元器件封装及型号大全
答：2512是一种大型SMT封装，尺寸为6.4mm x 3.2mm。2512常常用于需要更高功率、更大容量的电阻和电容器，是一种非常常见的封装类型。另外，2512的焊盘更加宽阔，可以更好地承受外部力。4. 0402 0402是SMT元件封装的一个较小的尺寸。0402的尺寸为1mm x 0.5mm，适用于微型电子设备或尺寸较小的电路板。...
答：5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
答：1. 标准电阻： 封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻： 封装：VR1-VR5 2.电容： 封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管： 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已...
答：电子元器件的品牌和封装有很多种，以下是一些比较知名的电子元器件品牌和封装:品牌：三星 (Samsung)、东芝 (Toshiba)、英特尔 (Intel)、高通 (Qualcomm)、戴尔 (Dell)、惠普 (HP)、联想 (Lenovo) 等等。封装:PGA(Pin Grid Array)、PGA(Pin Grid Array)、DIP(Dual In-Line Package)、SOIC(Small Ou...
答：SOP/SOIC</: 小型外形封装，菲利浦公司的创新之作，衍生出如SSOP、SOT等更紧凑的版本，适合高密度集成。DIP</: 双列直插式封装，广泛应用于各类标准逻辑IC和存贮器LSI，是基础封装形式。PLCC</: 塑封J引线芯片封装，正方形外形，适合SMT安装，提供小型化和高可靠性。TQFP/PQFP</: 薄型和多引脚封装，...
答：DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC---Plastic Leaded Chip Carrier---PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP...
答：PCB中常见的元器件封装 常用元器件:1. 元件封装电阻AXIAL 2. 无极性电容RAD 3. 电解电容RB- 4.电位器VR 5.二极管DIODE 6.三极管TO 7. 电源稳压块78和79系列TO一126H和T0-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥D-44 D-37 D-46 10. 单排多针插座CON SIP 11.双列直插元件DIP 12. 晶振...
答：" ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。COB chip on board 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装...
答：对于元器件2pin的，一般1812，1206，0805，0603，0402；IC的贴片种类很多，几十种了，多数是SO封装，外加几pin ,如SO16等等。连接器贴片一般间距1.5mm以下的居多，卧式立式都有贴片的，引脚间距多少外加几个pin 。(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件...
答：封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，...
网友评论：
鄢温18093468639：
有谁知道元件电子封装大全的
21002鄂柳
： 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩...
鄢温18093468639：
常见元件及其封装形式 -
21002鄂柳
： 常用元件及封装形式元件名称 封装形式 电阻 RES2(1、3、4) AXIAL0.3 AXIAL0.4 可变电阻 POT2(1) VR5(1、2、3、4) 普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3 电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 二极管 DIODE ...
鄢温18093468639：
求常用电子元件封装的名称列表 -
21002鄂柳
： Protel 元件封装总结 关键词: 封装 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插...
鄢温18093468639：
常用贴片元器件代码,型号.封装分类几种参数? -
21002鄂柳
： 目前阻容类,IC,二极管,晶体等等,,基本都有贴片了,甚至光耦等开关器件,连接器也有贴片,一般是小间距的,微型连接器.对于元器件2pin的,一般1812,1206,0805,0603,0402;IC的贴片种类很多,几十种了,多数是SO封装,外加几pin...
鄢温18093468639：
什么叫元器件符号和元器件封装符号 -
21002鄂柳
： 举个例子吧,电容元器件符号为C,电阻元器件符号R (如R201,202为元件编号);元件封装符号(线路板上元件的封装名称)电阻如AXIAL0.5(直插)贴片0805,电容RB.3/.6(直插)等
鄢温18093468639：
电子元件的封装,经常用的有哪些? -
21002鄂柳
： 按器件类别:1、LCR类——电阻电容电感 分插件与贴片类, 贴片类常用的(英制)0201040205080603061208051206121018122、晶体钟振类 主要分为插件类 (全尺寸、半尺寸,如HC-49U型、HC-49U/S型HC-49S SMD型、UM-1,UM-5型等)与贴片类3、IC类 发展阶段为:TO→ DIP→ LCC→QFP→ BGA → CSP → 经常用哪些封装,主要还是根据公司产品而决定.
鄢温18093468639：
电子元器件的封装有哪些? -
21002鄂柳
： DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier----...
鄢温18093468639：
电子元器件怎么知道每个封装是多少PCS?给个型号怎么区别是二极管还是三极管? -
21002鄂柳
： 封装的数量 并不是一定的有小包和大包二极管型号 1N4007 4001 4004 三极管型号 8050 9013 9014 901 8 9012 8550
鄢温18093468639：
protel中的pcb元件封装库 -
21002鄂柳
： 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,...
鄢温18093468639：
电感的型号有哪些? -
21002鄂柳
： 1.电源厚膜集成电路 开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等. 自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号.它激式开关电源电路中常用的厚...
