台积电3nm工艺最新消息
答：2022年9月，发布iPhone 14系列时，苹果也一并发布了A16处理器，因为制程没有升级，因此，很多消费者对搭载A16处理器的iPhone 14 Pro系列异常失望。近日，9to5mac报道称，苹果将于2023年下半年推出全新的A17仿生芯片，这颗芯片将采用3nm工艺。据了解，三星是台积电的重要竞争对手，但是三星第二代3nm工艺最...
答：2022年伊始，科技巨头三星为了在与台积电的芯片竞赛中抢占先机，在3nm节点上大胆选择了革新性的GAA晶体管技术，展现出其激进的战略态势。相比之下，台积电则显得更为稳健，他们沿用了FinFET工艺的1代3nm工艺，预计将在今年下半年实现大规模生产，这无疑为市场带来了明确的时间表。在近日的财报会议上，台积电...
答：骁龙8 Gen3芯片相当于天玑的**9000**芯片。骁龙8 Gen3采用台积电4nm工艺制程，整体性能提升了大约30%。天玑9000芯片采用台积电3nm工艺制程，在性能和能效方面表现优异。因此，骁龙8 Gen3相当于天玑9000芯片。
答：Wccftech 表示,据消息人士称,三星将从明年开始向客户发货的 3nm GAA 芯片组的第一个“性能版本”实际上可能是新的内部 Exynos 芯片。据报道,三星一直在为其智能手机开发新的 Exynos 芯片系列,但现阶段尚不清楚它们是否会使用 3nm GAA 工艺节点制造。 台积电和三星很快就会有新的挑战者,因为英特尔曾表示,其目标是...
答：7nm不是工艺极限，而是物理极限。要做个小于7nm的器件并不难，大不了用ebeam lith。但是Si晶体管小于7nm，隔不了几层原子，遂穿导致漏电问题就无法忽略，做出来也没法用。芯片上集成了太多太多的晶体管，晶体管的栅极控制着电流能不能从源极流向漏极，晶体管的源极和漏极之间基于硅元素连接。随着晶体...
答：截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。2022年10月27日，台积电宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。2023年4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。
答：2022年10月27日，台积电宣布成立开放创新平台3D Fabric联盟，以推动3D半导体的发展。已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。到了2023年4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办的北美技术论坛上，分享了其3nm工艺的最新进展和路线图。特别是N3X工艺，预计将在2025年投入量产，为高...
答：双方开始在工艺中精益求精。台积电表示3nm芯片制程将会在2021年底开始量产，并且2nm芯片也已经获得了突破，目前已经在建设晶圆厂，为2nm芯片产能做打算。而三星也做出了自己的努力，在工艺中三星领先台积电使用GAA技术，而不是传统的技术。根据相关的消息透露，目前三星正在向ASML公司伸出橄榄枝，我们都知道ASML...
答：RTX50系列显卡最快也要在2024年才能生产，RTX40系列显卡至少有2年的寿命周期。RTX50系列显卡的工艺应该会升级到下一代的3nm工艺，不过NVIDIA的顺序显然比不过苹果、intel这样财大气粗的客户，消息称NVIDIA预定的台积电3nm产能是在2024年底，也跟之前的传闻相符，AMD也是在2024年获得3nm产能分配。注意事项如下...
答：有必要等8gen3。等半年后的骁龙8Gen3机型不错，目前骁龙8Gen2机型如果着急换手机的换也可以入手，那有什么十全十美啊，不行就换罢了。今年骁龙8Gen2处理器已经迈出了一大步了，未来骁龙处理器来讲并不会大幅度升级，只是挤牙育罢了。台积电3nm工艺良率高达80%，而三星只有20%，所以高通骁龙8Gen3...
网友评论：
张娄18136824817：
最小的芯片是多少nm
27693范奚
： 目前最小的芯片是4纳米.目前市场上最小制程的芯片为4纳米,有两家公司有销售该制程芯片,一个是联发科的天玑9000,一个是高通骁龙移动8平台(也叫骁龙8gen1),分别是台积电和三星代工.其实另外还有3纳米制程的芯片,但并未进去商用量产阶段,三星和台积电均已宣布过3纳米制程芯片流片,也就是实验性制造,要等改进工艺良品率提升才能量产.
张娄18136824817：
台积电的制造工艺为什么总是赶不上intel? -
27693范奚
： 作为半导体行业的老大,人才主要集中在Intel那里.半导体制程还是挺烧钱的,Intel的资本确实也是个优势.所以Intel拥有领先全行业一代的制程红利.TSMC属于Fab.而Intel是半导体行业中目前已为数不多的有晶圆厂,可以覆盖芯片产品的上下游.所以Intel可以对设计、生产进行联动升级.而TSMC则更注重工艺的兼容性,毕竟它要生产不同企业的半导体产品,所以TSMC面临的问题反而比Intel更麻烦.在半导体制程进入纳米极限之后,在一些技术细节方面,TSMC和Intel采用的解决方法也不同,如HKMG等问题,致使工艺和性能上都有差别.TSMC的28nm工艺基本上和Intel的32nm工艺对等.
张娄18136824817：
台积电吹很大的20纳米芯片,到底比28纳米优势有多少 -
27693范奚
： 你说的应该是芯片的加工水平吧,目前来说用得比较多的有130nm,90nm,65nm和45nm的,还没听说过28nm的.也许以后会有.
张娄18136824817：
台积电芯片在当今世界处在什么水平 -
27693范奚
： 最领先,技术上已经超越三星、英特尔,市值截止2016年10月27号凌晨已经是半导体行业世界第一.中国大陆起码落后台积电15年
张娄18136824817：
到底台积电和三星哪个产的CPU好一点 -
27693范奚
： 三星使用的14nm工艺,有着成熟的苹果A系处理器代工经验;而台积电使用的则是16nm,而且是第一次,理论上三星的版本会更有优势,但是实测结果,却恰恰相反.. 连续跑Geekbench测试当中,三星逐渐发热严重,越到后面成绩起伏越大...
张娄18136824817：
麒麟9000相当于骁龙多少?
27693范奚
： 通过芯片的架构可以得知,A78和A76相比,CPU和GPU性能都得到了飙升,整体性... 麒麟9000可以达到875的水准.麒麟9000处理器采用最新的台积电5nm制程工艺,每...
张娄18136824817：
970和835各有什么优劣 -
27693范奚
： 目前华为热销的华为P20系列机型因为搭载了还是上代处理器麒麟970,因此被一部分用户吐槽,毕竟在当下高通骁龙845机器逐渐多起来的2018上半年,继续使用去年发布的麒麟970显然有些 心有余而力不足了.所以,大家的目光统一集中在...
张娄18136824817：
集成电路最新采用的是多少nm技术 -
27693范奚
： 14/16nm已经量产,台积电10nm的马上可以量产.
张娄18136824817：
骁龙msm8976 骁龙615哪个好 -
27693范奚
： 测试文章 骁龙650/652在工艺上依旧比骁龙615等前辈先进.简单来说,台积电(TSMC)针对移动处理器而定制的28nm工艺又被细分为LP、HPM和HPL三种.骁龙615等前辈所采用的具体是28nm LP(Low Power,低功耗)工艺,而LP则是台积...
