锡膏成分表
答：在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。另外，在开发出有较低共晶温度...
答：锡膏的成分主要包括锡粉、活性助焊剂、粘合剂和稀释剂。1. 锡粉：是锡膏的主要成分，通常占锡膏的大部分，其作用是提供焊接所需的锡元素，保持焊点的稳定性。2. 活性助焊剂：是帮助焊接的一种化学物质，由多种活性化学物质组成，如氧化锌、氧化铜、氧化铅、氯化锌、酒精、树脂等。活性助焊剂的作用是...
答：无铅高温锡膏的应用范围：无铅高温锡膏有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时，焊膏有着良好的粘着力。此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗。
答：松香、活性剂、抗氧剂、高沸点溶剂等，挥发温度根据配方的不同，有高、中、低温助焊膏，一般在250度5分钟左右可挥发分解。
答：2、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。3、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。4、合金成分不同。电子...
答：那SAC305来说,S A C代表的是主要成分锡银铜(化学符号的首字母)：S：Sn A：Ag C：Cu 305是说这三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%,
答：大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节...
答：在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位...
答：粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；望采纳 ...
答：锡膏助焊剂同样是由以下主要成分组成:1.表面活性剂 2.活化剂 3.抗氧化剂 4.混合醇溶剂
网友评论：
古翔15528657933：
无铅锡膏的成分有哪些? -
4804龙钞
： 无铅锡膏材料已经得到彻底的研究和设计.专家开发工作有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出.这七个系统是:Sn/Ag/Bi锡/银/铋、Sn/Ag/Cu锡/银/铜、Sn/Ag/Cu/Bi锡/银/铜/铋、Sn/Ag/Cu/In锡/银/铜/铟、Sn/Cu/In/Ga锡/铜/铟/镓、Sn/Ag/Bi/In锡/银/铋/铟、Sn/Ag/Bi/Cu/In锡/银/铋/铜/铟 二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成分.应该注意,在一个合金系统内,只有规定的成分具有所希望的性能.这一点是与Sn/Pb系统一样的特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的. 无铅锡膏的成分具体如下:
古翔15528657933：
锡膏的成份 -
4804龙钞
： sn96.5Ag3cu0.5,sn99Ag0.3cu0.7等等,回收锡膏.
古翔15528657933：
锡膏的成份用化学式 -
4804龙钞
： 锡膏里面的成分都是单质金属,一般含有锡(Sn)银(Ag)铜(Cu)锑(Sb)铋(Bi)这些金属.答案由双智利提供.
古翔15528657933：
焊锡膏的化学成分 -
4804龙钞
： A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
古翔15528657933：
无铅锡膏的组要成分是什么?谢谢! -
4804龙钞
： 这个问题不好答你,不能说它好还是坏,那要看你什么要求,什么标准来衡量.就焊料来说,不分有铅或无铅,最好的焊料合金是锡铅合金63/37的,而无铅的焊料合金,对于电子产品来说,目前较好的(还没有找到性能完全达到63/37的)是锡...
古翔15528657933：
焊锡膏的配方? -
4804龙钞
： 也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体.焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物.主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接.
古翔15528657933：
无铅锡膏的主要成分 -
4804龙钞
： 在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分. 无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正...
古翔15528657933：
锡膏里面的成分是什么呢,哪个成分重要 -
4804龙钞
： 成膜剂、活性剂、触变剂、稳定剂等等,所有的成分都重要,哪一个差了都不行.
古翔15528657933：
无铅焊锡膏的成分分别有哪些?
4804龙钞
： 无铅焊锡膏的成分及最佳合金成分比较在无铅锡膏的成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分.在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素.按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应.
古翔15528657933：
锡膏分为几种 -
4804龙钞
： 锡膏分为有铅或无铅,无铅锡膏包含高温、中温、低温;有铅锡膏常用型号合金:Sn/Pb 63/37 60/40 55/45 50/50 Sn/Pb/Ag 无铅锡膏常用合金:Sn/Ag3.0/Cu 0.5 Ag0.3/Cu 0.7 Sn42/Bi58 Sn/Bi/Ag
