fpc线路板制作流程
答：如以前我司接过这样一个定单，按正常的工艺流程制作，良率很低，只有50%左右，连货都没有办法交付。后经过的工艺改进，良率提升到了85~93%之间。下面我就先容如何进行工艺改良：工艺说明：线路用湿膜来做，先丝印B面，烘烤后再丝印A面，再烘烤。然后进行曝光、显影，该步的留意点就是B面不用曝光...
答：PCB流程:1.裁切:将大张的基本裁切成小PNL,以方便制程作业.2.内层:制作多层板最里面芯板的线路 3,压合:将制作好的内层基板,经过PP/铜箔叠合,在使用高温高压压制而成.4.钻孔:方便插件,以及使后制程内外层导通.5.电镀:是内外层导通.6.外层:制作最外面的线路 7,防焊:涂上一层保护膜,以防止氧化,...
答：6)多层板沉镍金板工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字元→外形加工→测试→检验 pcb板制作流程是? 以简单的双面OSP板为例: 开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形...
答：② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋,孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔 二钻:阻焊后单元内工具孔 三、 干/湿膜成像 1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、 干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、 干...
答：印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝缘薄膜基材上覆盖有金属箔（铜箔），在铜箔表面印制产生线路图形，再经化学蚀刻去除未保护的铜，留下的铜形成电路。图11－13是此工艺的加工过程示意图。图11－14是单面挠性板生产流程图。2. 模具冲压加工法 模具冲压加工法是用特殊制作的模具，在成...
答：FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，主要以0.5mm pitch产品为主。0.3mm pitch产品也已大量使用。随着有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少...
答：印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPCA，是Flexible Printed Circuit Assembly的简称，含义是 FPC元件焊锡或组装 。F...
答：以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开...
答：按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。那么，印刷电路板是如何制作的呢？PCB电路板的优点有哪些？接下来就和小编一起来了解一下吧。印刷电路板的制作流程是什么我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。四层PCB板制作过程：1、化学清洗为得到良好质量的蚀刻...
答：比如：电脑里的主板是线路板 显卡也是线路板 总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。 几乎任何的电器都有PCB 它的制作流程一般是：资料原材料丝网印刷 贴片机贴片 回流焊 视检 手插 波峰焊 视检 测试 组装 包装 。在线路板的设计中，保证高效和质量是一个永恒的话题。虽然...
网友评论：
黎成15565746454：
求软性电路板(FPC)的工艺制作流程 -
64165鲜响
： 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...
黎成15565746454：
FPC三层线路板板材是怎样做上去达到三层的? -
64165鲜响
： 线路板每次做线路时最多只能同时做正反两面, 所以必须先做好内层线路,再压上外层铜皮后做外层线路, 举一个典型的单+单三层板例子:(即此三层板由三个单面板结合而成) 先做好中间的单面内层线路, 再将顶层和底层的单面板分别压合在内层线路的正面和反面, 尔后再进行二次定位钻导通孔,后面的流程跟普通产品就一样了, 供参考.
黎成15565746454：
求FPC生产工艺流程,具体点,谢谢 -
64165鲜响
： 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜-...
黎成15565746454：
FPC工艺流程 -
64165鲜响
： 原发布者:anqila家FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...
黎成15565746454：
什么是pcb板?pcb板的制作流程是什么 -
64165鲜响
： pcb分为HDI和FPC,HDI是硬质电路板有多层最高有几十层,而FPC为柔性电路板,现在主要用于机器人、数码相机、手机等,比如苹果的手机每个按键下都是FPC;一般FPC最多有4层(如果层数过多会影响其性能)对于工艺来说FPC的工艺要求较高,一般来说FPC的工艺流程是:裁切、NC,曝光,显影,CVL、镀化金,印刷,电测,冲型等流程
黎成15565746454：
什么是FPC板?有谁知道有关于FPC板的生产程序? -
64165鲜响
： FPC板一般中文称饶性板或是柔性板,也就是软基板的印刷电路板. 制做的时候,一般是光刻后腐蚀而成,多层的FPC当然也要压合,具体的流程篇幅太长,我就不贴了.参考以下网址吧:
黎成15565746454：
线路板的工艺流程,求详解 -
64165鲜响
： PCB流程: 1.裁切:将大张的基本裁切成小PNL,以方便制程作业. 2.内层:制作多层板最里面芯板的线路 3,压合:将制作好的内层基板,经过PP/铜箔叠合,在使用高温高压压制而成. 4.钻孔:方便插件,以及使后制程内外层导通. 5.电镀:是内外层导通. 6.外层:制作最外面的线路 7,防焊:涂上一层保护膜,以防止氧化,线路刮伤等. 8.加工:对表面漏铜位置其保护作用,如果是成型的话则是针对大PNL捞成客户所需要的尺寸. 9.测试:使用电气测量其线路板内部是否导通. 10.终检:对线路板外观检查. 另外针对你说的显影速度,温度等等是需要根据每家的产品而言的,还有你公司设备等方面综合因素才能觉得的.
黎成15565746454：
FPC的铜线是怎么做上去的 -
64165鲜响
： 我现在做柔性线路板,有双面板就是两层铜中间是PI膜,首先要数控镀铜这样是把两面的铜导通,然后贴膜显影,在蚀刻线路,再根据需要镀金镀锡,然后根据需要贴加强板,最后是冲形,单面板也是这样,这是简单的,单面板是有的直接贴干膜贴然后显影,贴膜和显影是根据洗照片的原理,在根据显影的线路把它蚀刻出来,就有了线路,线路一般有0.1.0.15.0.05等等的距离,当然线路月细越难做拉,流程;备料,数控或直接贴膜,显影暴光,蚀刻,电镀,贴板,冲行.根据需要可以该工艺的,一般就是这样苏州有好多的昆山千灯镇多的,相城的佳联易比较大比较正规.
黎成15565746454：
PCB电路板制作流程? -
64165鲜响
： 1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板.在其中选择打印效果最好的制作线路板. 2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 .覆铜板,也就是两...
黎成15565746454：
我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! -
64165鲜响
： COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.
