pcb基板材料参数
答：铜的力学参数 弹性模量 108GPa 泊松比 0.31~0.34 密度 7.9g/cm³FR4的力学参数 密度 1.70~1.90g/cm³热膨胀系数 X 11~15 ppm/oc （百分之一/oc）Y 11~15 ppm/oc Z 3.4 ppm/oc 弯曲强度 长 ＞75000psi （磅/平方英尺）横 ＞65000psi 剥离强度 8~11 lb/inch...
答：①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的...
答：一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介质Tg在150度以上。基材的Tg已经得到了改善，包括耐热性，耐湿性，耐化学性，稳定性等 ，并且印制板的功能将不断改进。TG值越高，板的耐热性越好，特别是在无铅喷锡工艺中，高Tg应用更为普遍。
答：刚性PCB的常见厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或...
答：基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高，焊接性良好的纯铜箔，常用厚度1盎司（ounce，简称oz，既是重量单位，又是长度单位。长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um）,铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板...
答：基本流程如下：1.确定PCB本身指标的要求 2.设计PCB线路、尺寸 3.根据使用要求选择相应的覆铜板(普通板、无卤板、还有基材类型)4.根据尺寸要求开板 5.根据线路要求做线路（丝印或曝光显影，如果曝光显影要确定曝光程度）6.蚀刻（确定蚀刻参数：蚀刻液温度、蚀刻速度）7.沉镀铜（铜溶液的浓度等相关参数）8...
答：基板 厂家 一般有:南亚，台光，生益，联茂，腾辉，台耀，宏仁，合正，建涛，德联isola等等 基板型号一般分为:normal材料:Tg点一般在150度左右，属于正常加工 基材 ，没有什么特殊材料 无卤素材料:板材 内有添加 填料 ，板材比较硬且脆，加工需有对应 参数 LOW CTE材料:热膨胀系数 比较低，信赖性 ...
答：多层PCB板的压合参数计算涉及到多个因素，包括板厚、铜厚、层数、材料特性等。以下是一种常用的公式用于计算多层PCB板的压合参数-总厚度（Total Thickness）：总厚度 = （板厚 + 铜厚） x 层数 + (层数 - 1) x 胶层厚度 其中，板厚是指每一层单独的基材厚度，铜厚是指每一层的铜箔厚度，...
答：FP4板材的PCB线路板没导热系数这么一说的哦！只有铝基板，铝基板导热系数在板材上就决定了，导热系数越高，价格越高。FR4只有说多层，层数越高价格越高的。目前普通的铝基板很便宜，没必要用FP4板子代替吧！如果说纸板代替会便宜点，但温度高易燃。
答：一般都是1.6mm，有时根据电路的工作频率决定板厚的，频率越高，板子越薄。板子厚度与介质厚度有关。常规PCB板的铜皮厚度是多少 国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz（1.4...
网友评论：
储毅19251633287：
求 所有基板(PCB板)种类及介绍 -
6172成达
： 一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类.若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI.有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1...
储毅19251633287：
PCB现在一般常用的是什么基板 -
6172成达
： 94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板) 94V0:阻燃纸板 22F: 单面半玻纤板 CEM-1:单面玻纤板 CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4便宜) FR-4: 双面玻纤板
储毅19251633287：
pcb板的材质有哪些 -
6172成达
： PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之. b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之.主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬...
储毅19251633287：
PCB板的材质 -
6172成达
： 一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料.一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板.它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热...
储毅19251633287：
pcb相关知识 -
6172成达
： FR-4材料是全纤的,防火等级至少要符合94V-1,94V-0是它的更高一级的防火等级;CEM-1是半纤的;对于板子耐高温性在IPC中用玻璃化温度(Tg)来衡量且规范了三个级别的规格,即:一般:110~150度,中级:150~170度,高级:170度以上;而对于耐电流目前好像还没有这方面的参数,不过有耐电压性的参数,即相对漏电起痕指数(CTI),在IEC-950中将基板所经受住的不同电压值规定了三个等级,即:I级:CTI大于600V;II级:CTI在400到600之间;III级:CTI在175到400之间.双层以上的板子一般都用FR-4,至于它的参数,要根据实际产品的要求来定.以上是我所知道的.如有漏掉的,请高手继续补充.
储毅19251633287：
PCB板材有什么 -
6172成达
： PCB用基材的分类: 1、按增强材料不同(最常用的分类方法) 纸基板(FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材(RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板3、按阻燃性能来分 阻燃型(UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型(UL94-HB级) 还可以按照刚性和绕性分,这里图片传不上来,可以去PCB网城找找资料看看.
储毅19251633287：
pcb基底是什么材料做的? -
6172成达
： 硬板基板有FR4,FR1,FR2,CAM1,CAM3等,其中FR4比较常用,质量也不错.CAM1,CAM3等便宜一些,俗称的纸板就是指他们.软板基板用于制作俗称的FPC, 由基板胶片+铜箔+接着剂+保护胶片+补强胶片组成.而你所问的基底就是基板胶片,常用材料是PI(聚酰亚胺).
储毅19251633287：
现有PCB厂商生产的PCB板材质有哪些?每种PCB板有哪些特点 -
6172成达
： 据我了解,PCB材质很多,比如玻璃纤维板,纸基板,金属基板,还有塑料基的,很多,还有高频的PTFE等等
储毅19251633287：
pcb介绍,具体的 -
6172成达
： PCB的主材是覆铜板,覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、铝基覆铜板等,另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型.各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同,无所谓好或坏:FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品,FR4一般用于电脑等一类中高端电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间,最近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益广泛.选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选,另外板材的供应商是有好坏之分的,价格差异也比较明显,FR1/FR2比较便宜,CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高.
储毅19251633287：
PCB基板材料常用有哪些 -
6172成达
： CEM-1、CEM-2、CEM-3,FR-1、FR-4、FR-5.根据材料分,主要有纸基,铝基,铜基,PI以及环氧玻璃布等等.
