smt贴片试题及答案
答：一、在SMT贴片机上编辑已经优化好的产品程序 1、将已经优化好的程序调出。2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image图像。3、没有做图像的元器件需要做图像，并登记在图像库中。4、未登记的元器件需要登记在元件库中。5、排放不合理的多管式振动供料器，需要根据器件体的长度重新分配，尽可能在同一个料...
答：一般采kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。5．根据施加焊膏的工艺以及组...
答：SMT贴片，即表面组装技术，是一种电子组装工艺，其全称为Surface Mounted Technology（SMT）。SMT是在印制电路板（PCB，印刷电路板）上使用无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）进行安装，通过再流焊或浸焊等方式焊接，以实现小型化和高集成度电子产品的组装。PCB作为电子元器件的支撑体，其制作过程采...
答：出版说明前言第1章 概论1.1 SMT的发展及其特点1.1.1 SMT的发展过程1.1.2 SMT的组装技术特点1.2 SMT及SMI工艺技术的基本内容1.2.1 SMT的主要内容1.2.2 SMT工艺技术的基本内容1.2.3 SMT工艺技术规范1.2.4 SMT生产系统的组线方式1.3 习题第2章 表面组装元器件2.1 表面组装元器件的特点...
答：在精密的SMT贴片加工世界中，看似基础的知识其实蕴含着技术的精髓。让我们深入理解这些不容忽视的细节，揭开SMT加工的神秘面纱：1. 工艺环境设定</标准的SMT车间环境要求温度稳定在25±3℃，这是保证元器件精确贴合的关键因素。2. 锡膏与工具准备</进行锡膏打印时，你需要准备锡膏、刮刀、钢板、擦拭纸、...
答：SMT贴片机贴装头不动故障报警分析及排除方法：横项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。纵项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。SMT贴片机上板后PCB不向前走故障报警分析及排除方法：PCB传输器的皮带...
答：的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔 时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。五、在smt贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多smt贴片加工厂的工作人员认为...
答：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。当然您说SMT指的SMD贴片，应该不包括DIP器件，所以可以说SMT是贴片，DIP是通孔插件工艺...
答：1、可靠性高,抗振能力强贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用工艺。2、电子产品体积小,组装密度高...
答：您好很高兴为你解答：只要你的贴片电容依然还是470nf 25伏比16伏容值大 是可以使用的 不会影响功能，如果把25伏错用成16伏就会影响PCB电路功能了
网友评论：
丁变14778167438：
哪位兄弟有SMT工程师的考核试卷,帮我发一份,有急用,谢谢! -
12313却呼
： 上岗测试题(工种:SMT) 工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题(每空1分,共34分) 1、 SMT的英文全称是______________________________,中文意思为____________...
丁变14778167438：
SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式 -
12313却呼
： 一、胡乱选择烙铁头,不考虑合适的尺寸.在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的,如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间,使焊 料流动不充分而导致出现冷焊点.烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片....
丁变14778167438：
SMT贴片加工时有什么印刷缺陷?有解决办法吗?
12313却呼
： 一、拉尖 拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山, 产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大.防止或解决办法:适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏. 二、厚度不一致 印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 : 1、模板与印制板不平行; 2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致. 防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏.
丁变14778167438：
SMT贴片加工中有哪些检验的要求?
12313却呼
： 1、印刷工艺品质要求 ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡. ... 元器件应无漏贴、错贴 ③、贴片元器件不允许有反贴 ④、有极性要求的贴片器件安...
丁变14778167438：
简述什么事SMT,有哪些特点? -
12313却呼
： SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.特点:1:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%. 2:SMT可靠性高、抗振能力强.焊点缺陷率低.3:高频特性好.减少了电磁和射频干扰. 4:易于实现自动化,提高生产效率.降低成本达30%~50%. 节省材料、能源、设备、人力、时间等.
丁变14778167438：
SMT的贴片电阻过炉后偏移什么和什么中小的一者什么为不可接受?
12313却呼
： 在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移,严重时会出现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题!以下便是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施 一.元器件偏移 元...
