smt贴片试题及答案
答：1单价按工艺A 锡膏有铅SMT贴片加工 价格相对便宜B 锡膏无铅SMT贴片加工 成本相对偏高C 红胶环保SMT贴片加工 成本相对较低D 锡膏红胶双工艺SMT贴片加工 成本高，工艺相对较麻烦2按订单的数量A 常见的SMT贴片；SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺， SMT贴片是基于PCB，首先，将焊接...
答：一般采kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。5．根据施加焊膏的工艺以及组...
答：一、在SMT贴片机上编辑已经优化好的产品程序 1、将已经优化好的程序调出。2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image图像。3、没有做图像的元器件需要做图像，并登记在图像库中。4、未登记的元器件需要登记在元件库中。5、排放不合理的多管式振动供料器，需要根据器件体的长度重新分配，尽可能在同一个料...
答：1.了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）2.计算贴片元件点数：Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，...
答：3 表面组装器件SMD2.3.1 SMD分立器件2.3.2 SMD集成电路及其封装方式2.3.3 集成电路封装形式的比较与发展2.4 SMT元器件的包装方式与使用要求2.4.1 SMT元器件的包装2.4.2 对SMT元器件的基本要求与选择2.4.3 湿度敏感元器件的保管与使用2.5 习题第3章 表面组装基板材料与SMB设计3.1 SMT印...
答：首先你要了解贴片错误的原因，分析一下为什么会出现这样的问题，尽可能的挽回损失，确保这样的错误不再发生
答：您好很高兴为你解答：只要你的贴片电容依然还是470nf 25伏比16伏容值大 是可以使用的 不会影响功能，如果把25伏错用成16伏就会影响PCB电路功能了
答：图书目录 情境一SMT生产准备制程 *** t生产车间 作业1 接单 作业2 SMT制程设计 作业3 SMT制程生产作业计画 情境二 SMT模板印刷制程 作业1 印刷作业准备 作业2 网板印刷机开机 作业3 印刷机编程 作业4 印刷作业 作业5 印刷结束关机 情境三 SMT贴片制程 作业1 贴片作业准备 作业2 贴片机开机...
答：很简单的，不会问你那些设备专业术语，问的问题涉及以下方面：设备简单异常处理、日常保养调试，程序制作，转线，炉温，品质控制方面的问题，记得，面试的时候要有自信，不要紧张就是啦
答：1、在开启时手不能伸入 2、紧急时按停止按钮 （二）实验步骤 1、总开关—自检—选级（选操作者10级）—返回原点—点暖机（10min） 2、正常生产：选择基板—选送料器列表 3、装载送料器：先打开安全门—对料—start—贴装后—RESET—关机（切断电源）—头回原点 四、SMT印制板再流焊工艺流程...
网友评论：
政杨13843822128：
哪位兄弟有SMT工程师的考核试卷,帮我发一份,有急用,谢谢! -
41208哈才
： 上岗测试题(工种:SMT) 工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题(每空1分,共34分) 1、 SMT的英文全称是______________________________,中文意思为____________...
政杨13843822128：
SMT贴片电容本体上 “113”=__PF=__NF=__UF 电阻“1001”=__欧姆,精度___% -
41208哈才
：[答案] 电阻1K Ω 1% 如果是102 就是5%精度 1kΩ 电容11000PF=11NF=0.011一般我们公司电容都是拿机器测的~~~ 1F(法拉)=1000mF(毫法) ,1(毫法) =1000uF(微法) ,1(微法) =1000nF(纳法) ,1(纳法)=1000pF(皮法).
政杨13843822128：
SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式 -
41208哈才
： 一、胡乱选择烙铁头,不考虑合适的尺寸.在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的,如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间,使焊 料流动不充分而导致出现冷焊点.烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片....
政杨13843822128：
SMT贴片加工时有什么印刷缺陷?有解决办法吗?
41208哈才
： 一、拉尖 拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山, 产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大.防止或解决办法:适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏. 二、厚度不一致 印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 : 1、模板与印制板不平行; 2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致. 防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏.
政杨13843822128：
SMT贴片加工中有哪些检验的要求?
41208哈才
： 1、印刷工艺品质要求 ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡. ... 元器件应无漏贴、错贴 ③、贴片元器件不允许有反贴 ④、有极性要求的贴片器件安...
政杨13843822128：
简述什么事SMT,有哪些特点? -
41208哈才
： SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.特点:1:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%. 2:SMT可靠性高、抗振能力强.焊点缺陷率低.3:高频特性好.减少了电磁和射频干扰. 4:易于实现自动化,提高生产效率.降低成本达30%~50%. 节省材料、能源、设备、人力、时间等.
