台积电5/3nm生产线何时开始建设并量产?

台积电大手笔投资,推进5/3nm工艺生产线

全球半导体代工巨头台积电再次展现出其技术领先和进取的态度,宣布将斥资157亿美元(约5000亿新台币)投资建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。这无疑显示了他们在技术革新上的决心,即使10纳米工艺尚未完全普及,他们已着眼于更先进的技术。


台积电作为全球半导体市场的主导者,不仅为苹果A系列处理器提供16纳米工艺生产的支持,而且计划在2020年采用10纳米新工艺。他们内部规划显示,5纳米生产线将在2020年开始建设,并于2022年投入量产,而3纳米则预计在2020年开始建设,2022年投入大规模生产,目标是到2022年实现全制程的5纳米和3纳米工艺。


在半导体制造领域,台积电面临来自三星电子和英特尔等强劲对手的竞争。行业专家强调,随着自动驾驶、人工智能等技术的发展,对高性能芯片的需求将持续增长。因此,台积电的提前布局显得尤为关键,以满足市场的技术需求。


台积电主要通过为外部设计公司提供制造服务来盈利,客户包括苹果、高通、英伟达、华为海思以及联发科等,他们的技术革新不仅影响自身,也影响着整个行业的技术进步。未来,随着10纳米工艺的全面投入,台积电将继续引领半导体制造的前沿。



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