锡膏SAC305，SAC307等等都是指什么？？谢谢 锡膏SAC387 SAC305 各代表这 锡 银 铜的含量
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锡膏的成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，S、A、C分别代表的是锡银铜，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。
SAC305是说这三种金属的百分比分别是：96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu；
SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。
焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0（SAC305）和SN99CU0.7AG0.3（SAC307）。
含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。
扩展资料
焊锡膏的作用是助焊的，可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。广泛用于助焊剂，焊锡膏起表面活性剂作用，高抗阻，活性强，对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有机合成，医药中间体等。
焊锡膏主要用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体。在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易“上锡”。
但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性。它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。
参考资料来源：百度百科--焊锡膏
参考资料来源：百度百科--alpha OM338
SAC代表的是Sn、Ag、Cu这三个金属元素，表示这个产品是由Sn（锡）、Ag（银）、Cu（铜）三种金属成分组成的。
SAC305代表的是其金属成分的含量，3代表含3%的Ag，05代表含有0.5%的Cu。
SAC307表示其中Ag含量是0.3%，其中Cu含量是0.7%。
SAC305和SAC0307锡膏都是无铅高温锡膏，熔点为217-227℃，其作业温度上也相差不大，锡粉大小常用的有3#粉和4#粉两种。
扩展资料
锡膏的保存使用：
1、保存方法：锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
2、开封前使用方法
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
参考资料
百度百科-无铅锡膏
那SAC305来说，S A C代表的是主要成分锡银铜(化学符号的首字母)：
S：Sn A：Ag C：Cu
305是说这三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%,
您说的应该是SAC0307
也即是低银产品
含银量是0.3的
SAC305和SAC0307是两种常见的无铅焊接锡膏合金，它们在电子生产中广泛应用。这两种合金的成分主要包括以下几种元素：
SAC305 锡膏成分：
1. 锡（Sn）：占比约为96.5%。
2. 银（Ag）：占比约为3.0%。
3. 铜（Cu）：占比约为0.5%。
SAC0307 锡膏成分：
1. 锡（Sn）：占比约为99.0%。
2. 铜（Cu）：占比约为0.3%。
3. 银（Ag）：占比约为0.7%。
这些合金的成分设计旨在提供良好的焊接性能，如良好的润湿性、熔点适中、抗氧化性强等特点。银和铜的添加可以改善合金的强度和耐热性，同时降低锡膏的熔点，提高焊接质量和可靠性。
请注意，具体的合金成分可能会因制造商而有所不同，因此在选择和使用时，最好查阅产品规格表以获取确切的成分信息。
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