PCB电路板是如何生产的？ 印刷电路板 （PCB） 是怎么制造的
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1.
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2.
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3.\u66dd\u5149\u548c\u663e\u5f71-\u3010ImageExpose\u3011\u3010ImageDevelop\u3011
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4.
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6.
\u53e0\u677f-\u4fdd\u62a4\u819c\u80f6\u7247\u3010Layupwithprepreg\u3011
\u8fdb\u538b\u5408\u673a\u4e4b\u524d,\u9700\u5c06\u5404\u591a\u5c42\u677f\u4f7f\u7528\u539f\u6599\u51c6\u5907\u597d,\u4ee5\u4fbf\u53e0\u677f(Lay-up)\u4f5c\u4e1a.\u9664\u5df2\u6c27\u5316\u5904\u7406\u4e4b\u5185\u5c42\u5916,
\u5c1a\u9700\u4fdd\u62a4\u819c\u80f6\u7247(Prepreg)-\u73af\u6c27\u6811\u8102\u6d78\u6e0d\u73bb\u7483\u7ea4\u7ef4\u3002\u53e0\u7247\u7684\u4f5c\u7528\u662f\u6309\u4e00\u5b9a\u7684\u6b21\u5e8f\u5c06\u8986\u6709\u4fdd\u62a4\u819c\u7684\u677f\u5b50\u53e0\u653e\u4ee5\u6765\u5e76\u7f6e\u4e8e\u4e8c\u5c42\u94a2\u677f\u4e4b\u95f4\u30027.\u53e0\u677f-\u94dc\u7b94\u548c\u771f\u7a7a\u5c42\u538b\u3010Layupwithcopperfoil\u3011\u3010VacuumLaminationPress\u3011
\u6ee1\u610f\u8bf7\u91c7\u7eb3\uff01
制作过程：1.打印 (喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林)
2.曝光 (曝光机60-180秒；太阳光1-4分钟；日光灯8-15分钟)
3.显像 (专用显像剂)
4.蚀刻 (用热水化开的三氯化铁液体)
5.钻孔 (小电钻)
以下是详细的制作方法及注意事项 (请先看兰色字及“曝光时间建议表”)：
过 程
制 作 方 法
注 意 事 项
原稿制作
1.把您设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明、半透明或70g复印纸打印出(激光最细0.2mm，喷墨最细0.3mm)
2.光绘机，或照相之底片，最细0.1mm
3.由转印纸，贴带，或绘图所制作之透明或半透明稿件 (可用硫酸纸做)
4.由影印机复制之透明或半透明稿件。
1.打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面相接紧密，以获得最高解析度。(绘图软件都有镜像Mirror打印功能)
2.线路部份如有透光破洞，请以油性黑笔修补。
3.稿面需保持清洁无污物。
裁 切
用大介纸刀切断保护膜，按所需尺寸以锯子或大介纸刀裁切好线路板，挫刀打磨线路板毛边(防止密接不良)。
1.电木板亦可用大介纸刀将上下两面各割深约0.2mm左右刀痕，再予以折断。
曝 光
(请看“曝光时间建议表”)
首先撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上，再以玻璃紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。
A:用20w日光台灯曝光:距离5cm(玻璃至灯管间距,40w距离15cm)
标准时间: 8-10分钟/分钟(透明稿)
/13-15分钟(半透明)
/80分钟(70g普通复印纸，不建议使用)
B:用金电子专用曝光机 标准时间:
90秒(透明稿)/2-3分钟(半透明)/10-15分钟(70g普通复印纸，不建议使用)
C:用太阳光:标准时间:
强日光透明稿需1-2分(半透明稿需2-4分钟)
弱日光透明稿需2-3分(半透明稿需4-5分钟)
双面贯孔方法请参阅贯孔药液之说明书。
1.制造日期超过半年时，每半年需增加10-15%的曝光时间。(实际生产日期2年内的感光板都适用下面的“曝光时间建议表”)
2.以A法制作如感光板宽度超过10cm时,请以两支日光灯平均照射或以1支灯分2区或3区照射，每区标准时间为6分钟(半透明稿为9分钟)。
3.小心磨(刮)伤感光膜面，以免造成断线， 并且需保持板面及原稿清洁。
双面板曝光法:
1.双面板曝光首选钻孔定位法：将原稿双面对正，胶纸固定，与未撕保护膜之感光板对好且固定，用1.0mm小钻头对角钻定位孔。最后在两根小钻头的帮助下对准位置，用胶纸固定后即可分别曝光；
2.另一种方法：原稿双面对正，两边用胶纸固定，再插入感光板。以双面胶纸将原稿与感光板粘贴固定，即可曝光.
显 像
1.调制显像剂：显像剂:水(1:20)，即1包20g的显像剂配400cc水。(请用塑料盆，不能用金属盆)
2.显像：膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)
每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。
3.水洗：
* 标准操作显像时间约1-2分钟，因感光板制造日期、曝光时间、显像液浓度、温度等不同而随着变化。
* 显像结果之判断请参照蚀刻技巧
4.干燥及检查：为了确保膜面无任何损伤，最好能做到此步骤。即利用吹风机吹干，短路处请用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。
1.用矿泉水瓶依比例先调制显像液，随时可倒出使用，但使用过的显像液不能倒回瓶内。
2.显像液越浓，显像速度越快，但过快会造成显像过度(线路会全面地模糊缩小)。过稀则显像很慢，易造成显像不足(最终造成蚀刻不完全)。
3.感光板自制造日起每隔半年显像液浓度应增加20%。
4.操作温度25-35度(温度不要过低或过高)，温度高显影速度快。
5.1包显像剂(20g)可显影约6片10x15cm单面感光板。
6.用过的显像液不要倒回。用过的显像液在24小时后将逐渐自行分解，不会造成环境污染。
7.严防划伤膜面。
蚀 刻
三氯化铁蚀刻液的调配:500g的三氯化铁约调配1500cc-2000cc的水，尽量用热水化开，可以避免把细线条蚀刻断。
A.塑料盆：
蚀刻时间约为5～15分，蚀刻时轻摇塑料盆。
B.蚀刻机：用金电子蚀刻机蚀刻时间-新药液约需要1.5～3分钟。
细线条小于0.5mm，必须使用蚀刻机。
C.水洗：
D.干燥：
1.小心勿伤及膜面。
2.将感光板放入蚀刻液内约2秒钟后拿出来检视，即可检查出显像结果成功与否...
显像不足补救方法：从蚀刻液中拿起感光板，此时非线路部分的铜箔应变为粉红色，如有些地方应变而未变则表示该处显像不足。补救方法为：用清水洗净后再放入显像液中再显像，然后再检视(显影时间应适当减少)。
3. 感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶剂。
4. 三氯化铁分子量较高越好，蚀刻液越浓越慢，太稀也慢。
曝光时间建议表(最大值)：
打印原稿 光源
专用曝光机
日光灯
太阳光(直射光)
备注
硫酸纸(半透明)
2分钟(喷墨)
3分钟(激光)
13分钟(喷墨)
15分钟(激光)
2分钟(喷墨)
3分钟(激光)
* 镜像打印(mirror)
* 激光最细线0.2
* 喷墨最细线0.3
透明菲林
1.5分钟
8-10分钟
1-2分钟
* 镜像打印(mirror)
* 光绘菲林请选择"药膜向下"
* 最细线0.1
* 剪去超出感光板范围的菲林
70g复印纸
10-15分钟
60-80分钟
10-20分钟
* 不建议使用！
* 镜像打印(mirror)；
* 激光最细线0.5
* 喷墨最细线0.8
其它说明
* 最适合单双面感光板曝光使用！
* 压上玻璃时要注意打印稿紧贴感光板.
* 20w日光灯隔5cm，40w日光灯隔15cm.
* 不用灯炮或节能灯.
* 夏天直射光减少20%曝光时间.
* 原稿及玻璃贴好后再拿到室外曝光.
* 此表内建议数据为最大值!
* 此表的数值适用范围为2年内生产的感光板。
* 超过2年生产日期的感光板应每半年增加10-15%的曝光时间。
小建议：
1.如没有专用曝光机，感光板最要紧的步骤就是“曝光时间的掌握”。
2.由于不同厂家生产的日光灯亮度(或太阳光强弱程度)有所不同，故建议用户用几块小的感光板来测试最适合的曝光时间
PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电，下面具体了解下PCB电路板制作流程。
根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。
原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后，要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚。然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则，并OK.至此，封装建立完毕。
正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。
打印电路板：将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
裁剪覆铜板，用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
预处理覆铜板：用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
腐蚀线路板，回流焊机：先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
线路板钻孔：线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
线路板预处理：钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
焊接电子元件：焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
电路板生产流程
1、开料
从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上裁出便于加工的尺寸。
2、钻孔
在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔。
3、沉铜
在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路。
4、全板镀铜
主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞。
5、线路(图形转移)
在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形。
6、图形电镀
在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流。
7、蚀刻
褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形。
8、退锡
将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路。
9、丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜
在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路。
10、化金/喷锡
在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化。
11、字符(丝印)
在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件。
12、冲压/成型
根据客户要求加工出板的外形。
13、电测
通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象。
批量的PCB是拼在一起做，这样速度就很快了。但是PCB不只有腐蚀，大大小小的流程一般都30多道，生产周期最短一周，长则一月之多。具体还要看你PCB的复杂程度了，比如层数、线路设计等等。
电路板是怎么来的，PCB印制板3D模型分享
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