如何将硅圆切割成芯片并进行电路蚀刻?

1. 沙子经过提纯,转化为高纯度的硅锭,这是制造芯片的基础原料。
2. 硅锭被切割成薄薄的硅片,这些硅片成为集成电路的画布。
3. 蚀刻工艺将电路设计转化为硅片上的实际线路。
4. 切割技术将硅片分离成独立的芯片。
5. 封装工艺为芯片提供防护,增强其耐用性,确保安全。
6. 最终,芯片从沙尘中诞生,展现了人类智慧的结晶。

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