PCB板焊接温度要求? SMT加工过程温度如何控制？ SMT贴片加工对温度控制的要求是什么？
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如果是设备焊接预热区、保温区、再流焊接区、冷却区都是不一样的要根据不同板子很好的把握，这个过程还是比较复杂的，要有实力及有经验的厂家才能保证工艺稳定的，guangzhoupenghaodianziyouxiangongsi的SMT事业部虽然2014年才开办，但是设备一流，技工都是十年经验的，做得很好。
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回流焊的炉温调整是非常重要的，它直接影响焊接质量和效果。炉温的调整可以根据使用的锡膏种类、加工的电路板要求以及需要的焊接效果来进行。
以下是一般情况下调整回流焊炉温的建议：
1. 根据使用的锡膏调整：
- 无铅锡膏：通常需要较高的回流炉温度，一般在220°C到250°C之间。
- 铅锡膏：较低的回流炉温度可以使用，一般在180°C到220°C之间。
2. 根据加工的电路板调整：
- PCB板厚：板厚较大时，需要更长的预热时间和较高的焊接温度。
- PCB层数：多层板传热效果较差，可能需要适当提高炉温。
- 元器件类型：不同类型的元器件可能需要不同的焊接温度和时间，需要根据元器件的耐热性进行调整。
3. 根据需要的焊接效果调整：
- 焊接质量：如果需要高质量的焊接，可以适当提高炉温和保温时间。
- 防止过热：过高的炉温可能导致焊点过度熔化或元器件损坏，需要避免这种情况的发生。
一般来说，回流焊炉通常分为预热区、恒温区和冷却区。在调整炉温时，需要考虑整个焊接过程中的温度曲线，确保预热、焊接和冷却阶段的温度都能满足要求。
最佳的炉温调整方法是根据实际情况进行试验和调整，逐步优化炉温参数，以获得最佳的焊接效果和质量。定期监测焊接质量并根据需要进行调整是保证生产质量稳定的关键。
一、回流焊开机后要在各温区温度稳定、链速稳定后，才可以进行过炉和测试温度曲线，从冷启动机器开始到稳定温度一般在20至30分钟。
二、SMT加工产线的技术人员需要每天或是每个产品都要记录炉温设定和链速，并定时完成炉温曲线测受控文试，从而监控回流焊运行是否正常。IPQC进行巡查监督。
贴片加工的回流焊温度控制简述
三、无铅锡膏温度曲线设定要求:
1、温度曲线的设定主要依据: A、锡膏供应商提供的推荐曲线；B、 PCB板材材质，大小和厚度；C、元器件的密集程度和元器件大小等。
2、无铅炉温设定规定要求:
（1）贴装点数不超过100个，且没有BGA和QFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的PCBA，通常峰值温度需要控制在243至246度。
（2）贴装点数超过100个，并且有密脚IC、 QFN、BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的PCBA，实测峰值温度控制在245至247度。
（3）有较多密脚IC、QFN、BGA或PCB板厚度达到2MM (含)以上，PAD尺寸在6MM以上的个别特殊PCBA贴片加工，可根据实际需要实测峰值温度控制在247至252度。
（4）FPC软板和铝基板等特殊板材或有零件特殊要求时，需根据实际需求调节。
备注：实际产品的PCBA贴片过炉有异常时需要立即反馈SMT技术人员及工程师
3、温度曲线的基本要求：
预热区:预热斜率1~3℃/SEC，升温到140~150℃。
恒温区: 150℃~200℃，维持60~120秒
回流区: 217℃以上40~90秒，峰值230~255℃。
冷却区:降温斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和铝基板除开，实际温度要根据实际情况而定)
四、注意事项：
1、过炉后的前五片板，需要检查每块板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性等参数。
2、型号使用管控:严格按照《产品工艺制程说明》和客户要求使用锡膏。
3、贴片加工厂在每次换班时需要进行测一次炉温，换线时也需要再测一次炉温，试产机型要求每一款测一次，另调道品度时要确认炉内是否有板或其它异物等，且要确认进口与出口的宽度上否一致。
4、每次温度参数有变动时，需测试一次炉温。
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