传输线的损耗可分为两种
1.导体损耗
导线损耗是指信号路径和返回路径上的能量损耗，本质上它是由导线的串联电阻引起的。分为两种情况：直流和交流。
直流时，电流在信号导线中均匀分布，电阻为：
公式可以看出：信号感受到的电阻取决于导线传输电流时的有效横截面。
频率越高，由于趋肤效应的影响，电流流经的导线横截面就越小，电阻随着频率的升高而增加（一般来说，当频率变化时，铜和大多数金属的电阻率是相当恒定的）
导线的电阻近似为：
②趋肤效应
对于直流而言，电流分布在导体的整个横截面上。但是到高频以后，电流分布变得不均匀。大部分电流会集中在导体表面附近，这种现象称之为趋肤效应。
趋肤效应跟实际工作的对接是：在PCB加工过程中，靠近介质那面的铜箔需要有一定的粗糙度，以产生附着力，连接介质层。
如果趋肤深度比铜的粗糙度小，则大部分电流将在铜的粗糙部分中传播（如下图所示），会导致串联电阻和导体损耗的增加
介质损耗
绝缘材料在电场作用下，由于介质电导和介质极化的滞后效应，在其内部引起的能量损耗叫介质损耗。
现实中的介质材料都有相应的电阻率。当电容器两电极平面之间填充实际材料并施加直流电压时，将有直流电流通过，称为漏电流。
传输线的损耗可分为回波损耗和驻波损耗。阻焊层是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
天线中高速PCB的关键指标包括传输线损耗、阻抗匹配及时延一致性，而传输线损耗又可分为介质损耗、导体损耗和辐射损耗。其中，介质损耗主要取决于PCB板材的玻纤和树脂等，导体损耗主要受“趋肤效应”和导体表面粗糙度的影响。
因此，天线上本身基于高速PCB的要求，重点也在PCB板材，主要包括低损耗因子的树脂体系、低损耗的玻纤布（开纤布）、低粗糙度铜箔等。
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