印刷电路板PCB是如何制造出来的
印刷电路板（PCB）的制造过程极为复杂，以下以四层PCB为例，详细介绍其制作流程。**层压过程：**
首先，需要用到一种名为半固化片的材料，它作为芯板之间的粘合剂，同时也充当绝缘层。下层的铜箔和两层半固化片已经通过定位孔与下层的铁板固定，然后将芯板放入对位孔中，接着覆盖上两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板。这些固定在铁板上的PCB板随后被送入真空热压机进行层压，高温下半固化片的环氧树脂融化，在压力作用下将各层芯板和铜箔粘合在一起。
**钻孔过程：**
为了将四层铜箔连接起来，必须钻出上下贯通的孔洞。利用X射线钻孔机对内层芯板进行定位，并打出定位孔。将PCB叠放在钻孔机上，并覆盖一层铝板以防止钻头在钻进或退出时撕裂铜箔。钻孔后，需要切除由层压过程中溢出的环氧树脂。
**孔壁金属化：**
由于PCB设计中孔洞用于层间连接，需要在孔壁上形成25微米的铜膜以保证良好的电导性。这首先需要在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积在PCB表面和孔壁上形成1微米的铜膜。
**PCB布局转移：**
外层PCB布局的转移采用正片，与内层芯板使用的负片不同。布局通过影印胶片和感光膜转移到铜箔上，然后清洗掉未固化的感光膜。露出的铜箔经过蚀刻和退锡处理，线路图形得以保留。
**电镀过程：**
为了确保孔位导电性充足，孔壁上的铜膜必须达到25微米厚度。整个电镀系统由电脑自动控制以保证精确性。
**蚀刻过程：**
最后，通过自动化流水线完成蚀刻工序。PCB上的感光膜被清洗掉，然后用强碱清洗掉不需要的铜箔，退锡液去除铜箔上的锡层。这样，四层PCB的布局就制作完成了。
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