华为麒麟985 Q3量产采用7nm加强版制程，能否抗衡苹果A13？

华为麒麟985芯片Q3量产在即

4月29日，据Digitimes消息来源透露，华为麒麟985处理器计划在第三季度进入量产阶段，采用的是台积电7nm加强版制程技术。供应链内部的消息显示，麒麟985的晶圆测试接口如探针卡生产进度顺利，目前产品已进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大规模出货，整个芯片的准备工作预计在第三季度完成。

这款芯片将与华为即将在9月和10月推出的新型智慧手机Mate 30（暂名）相匹配，对于供应链参与者，如台积电、日月光投控、矽品、中华精测等，预计将带来超过两位数的业绩增长。

值得注意的是，有供应链消息指出，华为曾试图争取台积电的先进制程与集成型扇出封装（InFO）的全方位服务，以在性能上与苹果A13处理器抗衡。然而，InFO制程由于成本高、多一道测试步骤以及良率不稳定可能带来的风险，华为最终决定不在台积电进行封装，而是委托日月光投控进行生产。

华为麒麟985的封装技术采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)，表明其对生产效率和成本控制有着明确的要求。尽管面临竞争压力，但华为在选择封装合作伙伴时，显然注重的是技术的稳定性和成本效益。

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