与手机芯片相比，车规级芯片有何不同？高通最新的8155芯片在车规级芯片中处于什么水平？
对于芯片这类代表高精尖技术的产品来说，体积越小肯定越先进，手机芯片的制作工艺已经达到都5nm，性能方面要明显领先于车规级芯片。但对于车规级芯片来说，由于汽车使用环境更加复杂，对于芯片可靠性和安全性都提出了更严苛的要求，与手机芯片相比可以说是有过之而无不及。车规级芯片要承受的温度范围一般在-40°C-150°C之间，而消费级芯片只需满足0°C~70°C工作环境；车规级芯片要有足够长的寿命，要求能在未来15年内都能满足汽车行驶的基本诉求；最重要的是汽车芯片的不良率不能高于百万分之一，甚至趋近于“0”。
而高通骁龙8155芯片，可以说代表着目前车规级芯片的最高水平，数据上完全超过特斯拉的HW3.0芯片和MTK芯片，成为了车规级芯片的天花板。
因此，高通骁龙8155芯片受到了车企们的热捧。但是目前看来，成功搭载8155芯片的车型寥寥无几。而据我所知，吉利的全新车型星越L就搭载了8155芯片，8155强大的性能基础再辅以亿咖通科技强大的软件能力，搭配12G的运存、64G的存储空间，性能上简直可以媲美手机了。所以星越L的车机交互能力是完全不输于那些以智能为主要卖点的新能源产品，甚至可以说有之过而无不及。
对于芯片这类代表高精尖技术的产品来说，体积越小肯定越先进，手机芯片的制作工艺已经达到都5nm，性能方面要明显领先于车规级芯片。但对于车规级芯片来说，由于汽车使用环境更加复杂，对于芯片可靠性和安全性都提出了更严苛的要求，与手机芯片相比可以说是有过之而无不及。
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