焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满 波峰焊过炉是好的.为什么补焊的时候会炸锡的.能帮我解决下吗？...
\u7535\u8def\u677f\u710a\u76d8\u710a\u6389\u4e86\u600e\u4e48\u529e\uff1f1\u3001\u5728\u710a\u63a5\u65f6\u710a\u76d8\u8131\u843d\u591a\u662f\u56e0\u4e3a\u710a\u63a5\u65f6\u95f4\u8fc7\u957f\u6216\u53cd\u590d\u710a\u63a5\u9020\u6210\u6e29\u5ea6\u8fc7\u9ad8\uff0c\u710a\u76d8\u94dc\u7247\u53cd\u590d\u81a8\u80c0\u624d\u4f1a\u8131\u843d\uff0c\u5728\u710a\u63a5\u7684\u65f6\u5019\u8981\u591a\u52a0\u6ce8\u610f\u8fd9\u70b9\u9632\u6b62\u66f4\u591a\u7684\u8131\u843d\u8bf7\u770b\u4e0b\u9762\u7684\u6f14\u793a\u56fe\u7247\u56fe\u4e2d\u5708\u8d77\u7684\u4ee3\u66ff\u8131\u843d\u7684\u710a\u76d8\u70b9\u3002
2\u3001\u5c06\u8131\u843d\u7684\u710a\u76d8\u7528\u5200\u5207\u6389\u5207\u5230\u672a\u8131\u843d\u5904\uff0c\u9632\u6b62\u7535\u8def\u987a\u7740\u8131\u843d\u5904\u6269\u5927\uff0c\u5982\u679c\u4f60\u7684\u5143\u4ef6\u5f15\u811a\u591f\u957f\uff0c\u53ef\u4ee5\u5c06\u5207\u65ad\u540e\u7684\u7535\u8def\u63a5\u5934\u5904\u7684\u7edd\u7f18\u6f06\u522e\u6389\uff0c\u4e0a\u597d\u710a\u9521\u5c06\u8fdc\u89c1\u7684\u5f15\u811a\u710a\u63a5\u5728\u6b64\u5904\u3002
3\u3001\u5982\u679c\u4f60\u7684\u5143\u4ef6\u5f15\u811a\u4e0d\u591f\u957f\uff0c\u4f60\u53ef\u4ee5\u4f7f\u7528\u4e00\u6bb5\u7ec6\u5bfc\u7ebf\u4e0a\u597d\u710a\u9521\u987a\u7740\u710a\u76d8\u5b54\u7a7f\u8fc7\u540e\u710a\u63a5\u5728\u5143\u4ef6\u5f15\u811a\uff0c\u53e6\u4e00\u5934\u710a\u63a5\u5728\u710a\u76d8\u63a5\u5934\u5904\u5e76\u4f7f\u7528\u70ed\u7194\u80f6\u56fa\u5b9a\u9632\u6b62\u518d\u6b21\u5f00\u710a\u8131\u843d\u3002
4\u3001\u5982\u679c\u4f60\u7684\u710a\u76d8\u51fa\u8131\u843d\u5341\u5206\u4e25\u91cd\u4e0d\u5408\u9002\u4e0a\u9762\u7684\u65b9\u6cd5\u4f60\u8fd8\u53ef\u4ee5\u9009\u62e9\u98de\u7ebf\u7684\u65b9\u5f0f\uff0c\u5c06\u5bfc\u7ebf\u4e00\u5934\u710a\u63a5\u5728\u8131\u710a\u7684\u5143\u4ef6\u5f15\u811a\u4e0a\uff0c\u53e6\u4e00\u7aef\u710a\u63a5\u5728\u548c\u8131\u710a\u7684\u710a\u76d8\u76f8\u8fde\u7684\u4efb\u610f\u710a\u70b9\u4e0a\u3002
5\u3001\u8fd8\u6709\u4e00\u79cd\u65b9\u5f0f\uff0c\u642d\u6865\uff0c\u8981\u662f\u8131\u710a\u7684\u710a\u76d8\u5143\u4ef6\u5f15\u811a\u5468\u56f4\u6709\u540c\u4e00\u7ebf\u8def\u4e0a\u7684\u5143\u4ef6\uff0c\u4f60\u53ef\u4ee5\u76f4\u63a5\u5c06\u5143\u4ef6\u5f15\u811a\u710a\u63a5\u5728\u90a3\u4e2a\u5143\u4ef6\u7684\u5f15\u811a\u4e0a\uff0c\u5e9f\u5f03\u539f\u710a\u76d8\uff0c\u5f53\u7136\uff0c\u710a\u63a5\u7684\u65f6\u5019\u4e00\u5b9a\u770b\u6e05\u4e0d\u80fd\u710a\u4e32\u4f4d\u9632\u6b62\u70e7\u574f\u5143\u4ef6\u3002
\u53ef\u80fd\u662f\u6ce2\u5cf0\u710a\u9884\u70ed \u7684\u95ee\u9898
对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：
一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素
对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。
焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；
焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；
焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
A ：焊盘宽度
B ：焊盘长度
G ：焊盘间距
S ：焊盘剩余尺寸
在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。
0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：
A=0.7-0.71
B=0.38
G=0.52
S=0.14
焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。
二、SOP及QFP设计原则：
1、 焊盘中心距等于引脚中心距；
2、 单个引脚焊盘设计的一般原则
Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）
X=1~1.2W
3、 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）
G=F-K
式中：G—两排焊盘之间距离，
F—元器件壳体封装尺寸，
K—系数，一般取0.25mm，
SOP包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。
三、BGA的焊盘设计原则
1、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；
2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；
3、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；
4、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；
5、焊盘附近的导通孔在金属化后，必须用阻焊剂进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；
6、在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。
BGA器件的焊盘形状为圆形，通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计，由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注，实际上元件是按公制生产的，按英制设计焊盘会造成安装偏差。
上面提到的PBGA是塑封体，有铅PBGA的焊球的材料为63Sn37Pb，与有铅焊料的成份是一致的，在焊接过程中与焊料同时融化，形成焊点。无铅PBGA的焊球是SAC307或SAC305，与常用的无铅焊料的成份也比较接近，在焊接中也会融化，形成焊点。
但是还有一种BGA，封装体是陶瓷，称为CBGA，CBGA的焊球是高温焊料，其熔点远远高于常见的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盘设计与PBGA的焊盘设计是不一样的。
具体设计参数可参考下图：
四、焊盘的热隔离
SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，否则会由于元件两端热量不均衡，造成焊接缺陷。
五、再流焊工艺导通孔的设置
1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；
2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；
3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；
4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；
5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。
要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。
六、插装元器件焊盘设计
1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；
2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；
3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；
4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；
5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。
插装元器件焊盘孔径设计
采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。
七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计
采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；
采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点
1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；
2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；
3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。
八、丝印字符的设计
1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；
2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；
3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；
4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；
5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。
6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。
7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；
8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。
绛旓細SMT鐨勭粍瑁呰川閲忎笌PCB鐒婄洏璁捐鏈夌洿鎺ョ殑銆佸崄鍒嗛噸瑕佺殑鍏崇郴銆傚鏋淧CB鐒婄洏璁捐姝ｇ‘,璐磋鏃跺皯閲忕殑姝枩鍙互鍦≒CB鍐嶆祦鐒婃椂,鐢变簬鐔旇瀺鐒婇敗琛ㄩ潰寮犲姏鐨勪綔鐢 鑰屽緱鍒扮籂姝(绉颁负鑷畾浣嶆垨鑷牎姝ｆ晥搴);鐩稿弽,濡傛灉PCB鐒婄洏璁捐涓嶆纭,鍗充娇璐磋浣嶇疆鍗佸垎鍑嗙‘,PCB鍐嶆祦鐒婂悗鍙嶈屼細鍑虹幇鍏冧欢浣嶇疆鍋忕Щ銆佸悐妗ョ瓑鐒婃帴缂洪櫡銆 鏍规嵁鍚勭鍏冨櫒浠鐒婄偣缁撴瀯鍒嗘瀽...
绛旓細鐒婃帴鏃讹紝棣栧厛缁欑剨鎺ラ搧灏栫鍔犵儹锛岀劧鍚庤交杞诲湴鎺ヨЕ鐒婇敗涓濓紝浣垮叾鐔斿寲骞舵祦鍒鐒婄洏涓娿傛敞鎰忔帶鍒剁剨鎺ラ搧鐨勬俯搴﹀拰鎺ヨЕ鏃堕棿锛岄伩鍏嶈繃鐑垨鎺ヨЕ鏃堕棿杩囬暱瀵艰嚧鐒婄洏鎹熷潖銆傚畬鎴愮剨鎺ュ悗锛屾鏌鐒婄偣鏄惁鍏夋粦銆楗辨弧锛屽苟纭繚娌℃湁铏氱剨鎴栫煭璺幇璞°傚浜庢洿澶嶆潅鐨勭剨鎺ヤ换鍔℃垨鏇撮珮鐨勭簿搴﹁姹傦紝鍙互鑰冭檻浣跨敤鏇村厛杩涚殑鐒婃帴璁惧锛屽婵鍏夌剨鎺ユ満鎴...
绛旓細娉㈠嘲鑷姩鐒婃帴鎶鏈紝鍦ㄧ數瀛愬伐涓氫腑宸插簲鐢ㄥ骞达紝浣嗘槸瀵鐒婄偣鐨勫悗鏈熷け鏁堜粛鐒舵槸涓涓鐒婄洏鍋忓皬锛屽垯閿￠噺涓嶈冻锛屽亸澶у緢鏈夊彲鑳藉湪鍙剨鎬ц兘宸殑鍏冧欢銆佺剨鐩
绛旓細浠ヤ笅鏄垜鏁寸悊鐨勬墜宸鐒婃帴浣滀笟鎸囧涔﹀唴瀹,渚涘ぇ瀹舵祻瑙,鏇村鍐呭璇疯繘鍏ユ煡鐪嬨 绡囦竴:鐢靛瓙鐒婃帴浣滀笟鎸囧涔 鐩殑:浣跨剨鐐鍏夋粦楗辨弧,浜у搧鎬ц兘绋冲畾銆佸彲闈,绗﹀悎瀹㈡埛鐨勮姹傘 閫傜敤鑼冨洿:SMT 浜哄憳銆佹墜宸ョ剨鎺ュ強妫楠屼汉鍛樸 鍐呭: 涓. 鍗板埛閿¤啅: 1. 棣栧厛灏嗙綉鏉垮浐瀹氬湪涓濆嵃鍙颁笂,鍙栦竴鍧楀厜鏉胯皟鏁寸綉鏉跨殑婕忛敗瀛,浣垮悇涓鐒婄洏瀹屽叏鏄鹃湶鍑烘潵,...
绛旓細鈶鐒婄偣閮ㄤ綅鐒婅啅閲忎笉澶燂紝鐒婇敗鑶忎腑鍔╃剨鍓傜殑娑︽箍鎬ц兘涓嶅ソ 鈶㈤儴鍒嗙剨鐐逛笂閿′笉楗辨弧锛屽彲鑳戒娇鐢ㄥ墠鏈兘鍏呭垎鎼呮媽鍔╃剨鍓傚拰閿＄矇鏈兘鍏呭垎铻嶅悎 5銆 鏉垮巶澶勭悊鍘熷洜 鐒婄洏涓婃湁娌圭姸鐗╄川鏈竻闄わ紝鍑哄巶鍓嶇剨鐩橀潰姘у寲鏈粡澶勭悊 6銆佸洖娴佺剨鐨勫師鍥 棰勭儹鏃堕棿杩囬暱鎴栭鐑俯搴﹁繃楂樿嚧浣垮姪鐒婂墏娲绘уけ鏁堬紱娓╁害澶綆锛屾垨閫熷害澶揩, 閿...
绛旓細鍙兘鏄鐒婄洏杩囧ぇ锛屾垨鑰呬綘鐨勬澘鍐璁捐鐨勬椂鍊欐湁鍏朵粬鍏冧欢鍦ㄦ鍏冧欢閿℃祦鍓嶏紝褰卞搷鍏朵笂閿°傚叿浣撻棶棰樺叿浣撳垎鏋愬惂銆
绛旓細缈诲嚭鎴戜互鍓嶅啓鐨勪竴鐐瑰績寰楃數鐑欓搧銆佺儥閾佹灦銆佸惛閿″櫒銆佺剨閿′笣銆佹摝閿℃捣妫夛紝杩欎簺鏄繀椤荤殑(鐢电儥閾佹垜鐢ㄩ粍鑺907锛屾亽娓╃殑锛屾垜涓鑸瀹350搴)锛屾澗棣欏彲鏈夊彲鏃狅紝鍙槸鎹釜寰姩鍏跺疄鏍规湰鐢ㄤ笉鐫锛岀剨閿′笣閲岄潰鍖呭惈鏈夋澗棣欑殑(鏉鹃璺熷姪鐒婂墏鐨勪綔鐢ㄤ竴鏍凤紝涓昏灏辨槸閲婂嚭姘у寲鐗浣跨剨鐐鏇村共鍑銆佸鍔犵剨閿℃椿鎬ф洿鏄撶剨)涓嶈繃涔熶笉璐碉紝涓嶅Θ...
绛旓細1.flux鐨勯噺 2.鏄惁寮浜嗕竴娉,2娉㈢殑鏃跺欐病鏈塮lux 3.棰勭儹鐨勬俯搴﹂珮鎴栬呬綆閮藉彲鑳 4.2娉㈣繃浣.5.杞ㄩ亾鐨勮搴﹀お骞.寰堟棭灏辫劚閿′簡.6.2娉㈠悗娴佽繃澶,閫犳垚鑴遍敗鐐规彁鍓.7,鐒婄洏璁捐涓嶈壇.寮曡剼鍜岀剨鐩樻礊姣斾緥澶辫皟,8.鍏冧欢杩囧ぇ鑰屼笖鏁ｇ儹,灞閮ㄤ綆娓╅犳垚鐒婄偣鎸傞敗渚繀閫熸暎鐑喎鍗.
绛旓細1銆佹尝宄鐒婃帴鍚鐒婄洏鍜屽紩鑴氭病鏈夎鎴愰敗鍧＄殑鍘熷洜鏄彃瑁呭厓浠剁粏寮曠嚎澶х剨鐩,鐒婃枡琚媺鍒扮剨鐩樹笂,浣跨剨鐐骞茬槳銆2銆佹尝宄扮剨鎺ュ悗鐒婄洏鍜屽紩鑴氭病鏈夎鎴愰敗鍧＄殑鍘熷洜鏄鐑拰鐒婃帴娓╁害杩囬珮,浣跨剨鏂欑殑榛忓害杩囦綆锛屾棤娉曞舰鎴愰敗鍧°
绛旓細涓濈悆鐒婃槸寮曠嚎閿悎涓渶鍏蜂唬琛ㄦх殑鐒婃帴鎶鏈,瀹冩槸鍦ㄤ竴瀹氱殑娓╁害涓,浣滅敤閿悎宸ュ叿鍔堝垁鐨勫帇鍔,骞跺姞杞借秴澹版尟鍔,灏嗗紩绾夸竴绔敭鍚堝湪IC鑺墖鐨勯噾灞炴硶灞備笂,鍙︿竴绔敭鍚堝埌寮曠嚎妗嗘灦涓婃垨PCB渚跨殑鐒婄洏涓,瀹炵幇鑺墖鍐呴儴鐢佃矾涓庡鍥寸數璺殑鐢佃繛鎺,鐢变簬涓濈悆鐒婃搷浣滄柟渚裤佺伒娲汇佽屼笖鐒婄偣鐗㈠浐,鍘嬬偣闈㈢Н澶(涓洪噾灞炰笣鐩村緞鐨2.5-3鍊),鍙堟棤鏂瑰悜鎬...
