pcb设计步骤 PCB板得设计流程

PCB\u8bbe\u8ba1\u7684\u6b65\u9aa4\uff1f

\u5236\u4f5cPCB\u7535\u8def\u677f\u6d41\u7a0b\u6b65\u9aa4\u3002

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\u6269\u5c55\u8d44\u6599
PCB\u5728\u7535\u5b50\u8bbe\u5907\u4e2d\u5177\u6709\u5982\u4e0b\u529f\u80fd\u3002
1\u3001\u63d0\u4f9b\u96c6\u6210\u7535\u8def\u7b49\u5404\u79cd\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u56fa\u5b9a\u3001\u88c5\u914d\u7684\u673a\u68b0\u652f\u627f\uff0c\u5b9e\u73b0\u96c6\u6210\u7535\u8def\u7b49\u5404\u79cd\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u4e4b\u95f4\u7684\u5e03\u7ebf\u548c\u7535\u6c14\u8fde\u63a5\u6216\u7535\u7edd\u7f18\uff0c\u63d0\u4f9b\u6240\u8981\u6c42\u7684\u7535\u6c14\u7279\u6027\u3002
2\u3001\u4e3a\u81ea\u52a8\u710a\u63a5\u63d0\u4f9b\u963b\u710a\u56fe\u5f62\uff0c\u4e3a\u5143\u5668\u4ef6\u63d2\u88c5\u3001\u68c0\u67e5\u3001\u7ef4\u4fee\u63d0\u4f9b\u8bc6\u522b\u5b57\u7b26\u548c\u56fe\u5f62\u3002
3\u3001\u7535\u5b50\u8bbe\u5907\u91c7\u7528\u5370\u5236\u677f\u540e\uff0c\u7531\u4e8e\u540c\u7c7b\u5370\u5236\u677f\u7684\u4e00\u81f4\u6027\uff0c\u907f\u514d\u4e86\u4eba\u5de5\u63a5\u7ebf\u7684\u5dee\u9519\uff0c\u5e76\u53ef\u5b9e\u73b0\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u81ea\u52a8\u63d2\u88c5\u6216\u8d34\u88c5\u3001\u81ea\u52a8\u710a\u9521\u3001\u81ea\u52a8\u68c0\u6d4b\uff0c\u4fdd\u8bc1\u4e86\u7535\u5b50\u4ea7\u54c1\u7684\u8d28\u91cf\uff0c\u63d0\u9ad8\u4e86\u52b3\u52a8\u751f\u4ea7\u7387\u3001\u964d\u4f4e\u4e86\u6210\u672c\uff0c\u5e76\u4fbf\u4e8e\u7ef4\u4fee\u3002
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一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel
自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。
第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB
设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
第三:PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design-> Create
Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load
Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行:
①. 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);
②. 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;
④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
⑤. 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
⑥.
在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);
⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致”

这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。
第四:布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行:
①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的
PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)
②.
预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
③.
振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;
④. 尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)
⑤. 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
⑥. 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。
⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧. 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用
⑨.原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

PCB设计步骤包括以下几个主要阶段:
1. 规划设计: 开始设计前,需要经过规划、选材和定义要求等环节。这有助于确定设计目标,以及设计过程中所需要的元器件和工具
2. 去双向,布局设计: 这一阶段是对已选器件进行布局,默认的布局可能不是最优的(成本,信号完整性等),需要对布局进行调整。
3. 连线: 将器件之间互相连接的电路连线。
4. 设计规则检查(DRC): 对设计的电路进行自动电气检查,确保电路符合所选器件数据手册和PCB设计规则。
5. 贴片封装/元件布置: 对表面贴装元件(SMT)进行精确定位和布置。
6. 框架/间隔纹理: 在PCB中添加框架和间隔纹理,以便工厂进行打样或批量生产。
7. 板件分割:将面积大的PCB分割成能够被方便加工和生产的较小的板件。
8. 输出生产文件:输出生产所需要的Gerber文件和BOM清单等文件,以便PCB工厂进行生产。
以上是PCB设计的主要步骤,根据实际情况可能会有一些微调或其他改动。需要特别注意的是,PCB设计是一个系统性的、综合性强的工程,需要在各个环节中进行充分的考虑和验证,以确保最终PCB设计的质量和稳定性。

1方案分析决定电路原理图如何设计,同时也影响到PCB如何规划。应根据设计要求进行方案比较和选择,以元器件的选择等。方案分析是开发项目中最重要的环节之一。
2电路仿真在设计电路原理图前,有时会对某一部分电路的设计并不十分确定,因此需要通过电路仿真来验证。电路仿真还可以用于确定电路中某些重要元器件的参数。
3设计原理图组件立创EDA提供组件库,但不可能包括所有器件。在元器件中找不到需要的器件时,用户需自己设计原理图库文件,建立自己的元器件库。
4绘制原理图找到所有需要的原理图元器件后,即可开始绘制原理图。可根据电路的复杂程度决定是否需要使用层次原理图,完成原理图绘制后,用ERC(电气法则检查)工具进行检查,找到出错的原因并修改电路原理图,从新进行ERC检查,直到没有原则性错误为止。
5设计器件封装和原理图器件库一样,立创也不可能提供所有的器件封装。用户需要时可以自行设计并建立新的元器件封装库。(封装可在第3步时同步完成也可以)
6设计PCB确认原理图没有出错后,即可开始设计PCB。首先绘出PCB轮廓,确定工艺要求(如何使用几层板等),然后将原理图无缝转换成PCB中,在网络表(简单介绍各元器件的来历及功能)、设计规则和原理图的引导下完成布局和布线。设计规则检查工具对于绘制好的PCB进行检查。PCB设计是电路设计的另一个关键环节,它将觉得产品的实际性能,需要参考的因素很多,不同的电路有不同的要求。
7文档整理对原理图、PCB版图及元器件清单等文件予以保存,便于日后维护和修改。



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