英特尔新款凌动芯片将采用3D晶体管技术吗？
英特尔推进3D晶体管技术应用于新凌动芯片英特尔正积极投入研发，计划采用先进的3D晶体管技术，开发新一代的凌动芯片处理器。这款代号为Silvermont的芯片被瞄准了2013年的市场，其开发进程明显加速，显示出对智能手机和平板电脑芯片市场的强烈野心。
据内部消息，Silvermont芯片将在集成度、性能和效能比方面实现显著提升，这标志着凌动芯片技术的一个重大飞跃。与以往不同，Silvermont将采用片上系统设计，其发展速度已经超越了传统的摩尔定律。目前，凌动芯片已从45纳米工艺升级到32纳米，而Silvermont的目标是进一步利用22纳米工艺和3D晶体管技术，以实现更高性能和能效。
尽管具体的细节尚未完全公开，但可以预期，英特尔将在本周的分析师会议上详尽阐述Silvermont的片上系统开发计划，展示其在技术革新上的决心和实力。
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