h61主板参数
h61主板参数如下：
华硕H61-PLUS：
主板相关集成芯片：声卡／网卡。
搭载CPU类型和平台参数：intelCore i7/Core i5/Core i3。
音频芯片和网卡芯片型号参数：RealtekALC887、Realtek RTL8111F。
内存类型和插槽参数：2×DDR3 DIMM。
主板CPU插槽规格参数：LG A1155，支持一颗CPU，Intel 22/32nm。
支持最大内存容量参数：16GB。
支持显卡插槽描述：PCI-E 3.0标准。
其他插槽参数描述：1×PCI-E X16显卡插槽、2×PCI-E X1插槽、3×PCI插槽、4×SATA 2接口。
I/O接口参数及类型描述：10×USB2.0接口（6内置＋4背板）、PS/2鼠标，PS/2键盘接口、1个串口，1个并口、1×RJ45网络接口及音频接口。
主板外形尺寸参数：30.5×19.1cm。
主要特点：
可扩展性成本优化的高性能平台基于英特尔H61高速芯片组和第二代智能英特尔酷睿™处理器的台式机平台可为所有消费者带来全新的技术和创新功能。
英特尔H61高速芯片组设计用于可扩展性以及成本优化的平台，可实现每通道1 DIMM的DDR3 1333MHz。
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