手机芯片性能榜诞生
手机芯片性能榜诞生：第一骁龙8Gen3、第二苹果A17PRO、第三骁龙8Gen2、第四天玑9200+、第五苹果A14。
1、骁龙8Gen3
骁龙8Gen3，是高通发布的移动处理平台，于2023年10月25日在美国夏威夷举办骁龙峰会上正式发布，将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器。骁龙8Gen3采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。
2、苹果A17PRO
A17Pro芯片是2023年9月13日苹果公司于2023苹果秋季新品发布会发布的手机芯片，芯片采用3纳米工艺技术。A17Pro芯片采用3纳米工艺技术，同时A17Pro芯片配备了新的GPU，支持USB3.0，且配备了一个AV1解码器。A17Pro拥有全新的GPU，采用苹果设计的着色器架构，采用6核设计，峰值性能提升高达20%。
3、骁龙8Gen2
2022年11月16日，高通宣布推出第二代骁龙8移动平台。该平台将凭借面向整个平台的开创性AI智能设计，以及在AI、影像、音频、游戏、连接、安全六大技术领域的提升，带来更好的体验。
第二代骁龙8CPU性能提升高达35%,GPU性能提升25%。第二代骁龙8CPU采用了全新的1+4+3八核架构，包括一个超大核Kryo Prime核心（基于Cortex-X3）以3.2GHz运行，以提供高单线程性能。还有四个性能核心运行在2.8GHz，以更好地处理多线程工作负载。最后，有三个效率核心，频率为2.0GHz。
能效方面，第二代骁龙8与前代平台相比，CPU能效提升40%，Adreno GPU功耗降低高达45%。
4、天玑9200+
天玑9200+，是联发科于2023年发布的手机处理器，采用台积电4nm工艺制程。CPU部分采用1+3+4三丛集架构设计，包含1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核，超大核和大核全部支持64位应用。
5、苹果A14
A14Bionic由苹果公司推出并搭载于iPhone12系列手机，北京时间2020年9月16日凌晨，A14Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。A14Bionic搭载了全新16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理11万亿个操作，从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。
以上内容参考：百度百科-天玑9200+
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