PCB设计当中<过孔>的设计规范
精细设计的艺术：PCB过孔设计规范详解
在PCB设计的精密世界里，过孔（via）不仅是多层板的关键构建单元，更是决定电路性能和成本的关键因素。它们由钻孔中心和周围焊盘区域组成，尺寸的细微差别直接关乎信号传输的效率和成本的平衡。在追求高速、高密度的电路设计时，设计师的目标是尽可能减小过孔尺寸，以腾出宝贵的布线空间并降低寄生电容，但这并非易事，受限于工艺技术如钻孔精度和电镀的极限。
在实际应用中，过孔尺寸有明确的规范：全通过孔的内径一般要求至少0.2mm（8mil），而外径则至少为0.4mm（16mil）。然而，设计者需要灵活调整，特别在遇到困难时，如需在0.35mm（14mil）的外径范围内操作，必须确保工艺的可行性。经验上，PCB过孔的内径和外径通常采用X*2±2mil的标准，例如8mil的过孔可设计为8/14mil、8/16mil或8/18mil，而12mil过孔则可能选择12/22mil、12/24mil或12/26mil。
BGA设计的独特挑战
对于0.65mm及以上厚度的BGA设计，通常建议避免使用埋盲孔，因为这会显著增加成本。若必须使用，建议采用一阶盲孔设计，如TOP层与L2层间的0.1mm（4mil）内径和0.25mm（10mil）外径，如图1-1所示。
在焊盘布局上，过孔不能放置在小于0.402电阻或电容焊盘上，以避免锡膏进入过孔引发的问题。推荐焊盘与过孔间的间距保持在4-8mil，以降低引线电感并避免“立碑”现象，如图1-2所示。
空间与间距的艺术
过孔间的间距对信号完整性至关重要，一般要求至少0.5mm，而0.35mm至0.4mm的间距应尽量避免，小于0.3mm的间距则完全禁止。图1-3清晰展示了这些间距规则。
特殊情况下，如散热过孔，直径小于0.5mm的孔需填充孔盖油，尤其是金属外壳器件，以防止外壳与过孔短路。而对于BGA焊盘附近的过孔，设计师应确保它们与焊盘等距，以防止焊接质量问题，图1-4对此进行了详细说明。
固定性提升的智慧
耳机端子、按键和FPC等固定焊盘，可通过均匀放置1-2个过孔增强其稳定性，如图1-5所示。
扇孔设计则关乎信号的完整性和成本，对于常规CHIP器件，推荐的扇出方式能保持平面完整性，而不当的扇出则会增加布线难度，如图1-6和1-7所示。
在BGA设计中，过孔的合理位置至关重要，避免打在焊盘上以防止焊接问题和破坏平面完整性，如图1-8所示。
每一步设计决策都是精细的权衡，过孔作为PCB设计中的隐形工程师，其规范与策略直接影响电路的性能和成本效益。通过遵循这些细致的规范，设计师可以塑造出既高效又能满足成本控制的完美电路板。
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