三星将为高通骁龙845移动芯片代工？
高通骁龙845移动芯片发布，三星代工助力提升在Snapdragon Tech Summit的盛会中，高通公司揭示了其新一代旗舰处理器——骁龙845，作为骁龙835的直接继任者，它旨在提供卓越的性能、能效和图像处理能力，延续了高通一贯的创新步伐。
据高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian透露，骁龙845的研发计划早在三年前就已经启动，这与高通一贯的3年研发周期相吻合。在此次活动中，三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung也到场确认，骁龙845的生产将交由三星代工，进一步强化了两家科技巨头的合作。
高通对未来的移动芯片需求有着清晰的认识，他们聚焦于拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航六大关键领域。具体技术参数，高通将在12月6日进一步揭示。尽管去年的835采用10纳米工艺，预计845也将沿用这一技术，搭载最新的X20 LTE调制解调器，将实现千兆位连接。据爆料，骁龙845可能由4个A75和4个A53内核组成，下载速度有望提升至1.2Gbps，比835性能提升25%。
预计在2018年，骁龙845将成为众多高端Android手机的首选，同时也有望在Windows10笔记本电脑领域崭露头角，展现出其强大的适应性和广泛的应用潜力。
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