光刻+蚀刻+清洗+离子注入
答：在洁净的无尘室中，微尘的入侵都可能成为致命的干扰，从晶圆清洗、蚀刻、沉积、光刻到离子注入，每一个步骤都要求精准无比，只为确保芯片的卓越性能和可靠性。7纳米制程的进步，是芯片技术的里程碑，它将晶体管密度推向极致，赋予了麒麟990 5G强大的性能和低能耗。这种技术的进步不仅提升了芯片的性能，也...
答：一、制造集成电路的技术 芯片制造工艺是一种制造集成电路的技术，它包括一系列从制图到完成封装的过程，以生产高精密、高集成度的微电子器件。二、步骤 这个过程涉及多个复杂的步骤，包括晶圆清洗、光刻、蚀刻、沉积、扩散、离子注入、热处理和封装等。每个步骤都需要严格控制参数，以确保最终产品的性能和可...
答：长期以来，由于光刻机的特殊性，中国网民甚至将其视为半导体行业的生命线。但其实光刻机只是芯片生产线的一部分。还是一个制作环节。芯片的生产至少需要七个主要过程，即扩散、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化。那么每个流程需要多少设备呢？以SMIC 12英寸集成电路为例，我们需要22种扩散设备...
答：烧一点草木灰,再带上蚀刻好的圆晶去理发店把草木灰撒在圆晶片上让理发技师给它来一套离子烫,去除掉圆晶上的胶体形成第一层电路。当然不可能一次搞定,再次重复涂胶水光刻清洗蚀刻清理的过程大概8次。后面的几次还有添加保鲜膜等一系列操作就不再详说。最后让理发技师来套离子注入。 离子注入后圆晶片有了晶体管稚形...
答：六、光刻。首先在晶圆上敷涂上三层材料。第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射...
答：长久以来由于光刻机本身的特殊性，我国的网民甚至一度将其看作了半导体产业的救命稻草。但事实上，光刻机，只不过是芯片生产线上的一个零部件而已。或者说是一个生产环节。而一个芯片的生产，至少需要七大流程，分别是扩散，光刻，刻蚀，离子注入，薄膜生长，抛光以及金属化。那么每个流程又需要多少设备呢...
答：我知道你从事的是不是电路板方面的电镀车间 电镀车间一般有化学药水，在大剂量的化学药水的环境中工作，人体的危害是很严重的 针对以上这样的特殊岗位建议你做一些职业健康检查
答：芯片的制造流程中，硅片表面通过氧化的方式生长一层氧化层，通过在氧化层上刻印图形和刻蚀，达到对硅衬底进行扩散掺杂，激活硅片的半导体属性，从而形成有效的PN结。二、光刻设备 光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。从集成电路诞生之初，光刻就被认为是集成电路...
答：完成离子注入后,可以清除掉选择性掺杂残留下来的光刻胶掩模。此时,单晶硅内部一小部分硅原子已经被替换成“杂质”元素,从而产生可自由电子或空穴。左:硅原子结构;中:掺杂砷,多出自由电子;右:掺杂硼,形成电子空穴11、绝缘层处理此时晶体管雏形已经基本完成,利用气相沉积法,在硅晶圆表面全面地沉积一层氧化硅膜,形成...
答：LPCVD 沉积多晶矽层,然后涂敷光阻进行光刻,以及等离子蚀刻技术,栅极结构,并氧化生成 SiO2 保护层。 形成源漏极 表面涂敷光阻,去除 P 阱区的光阻,注入砷 (As) 离子,形成 NMOS 的源漏极。用同样的方法,在 N 阱区,注入 B 离子形成 PMOS 的源漏极。 沉积 利用PECVD 沉积一层无掺杂氧化层,保护元件,并进行...
网友评论：
琴唯13454546139：
值得一看,从沙子到芯片,看处理器是怎样炼成的 -
20786闻谭
： 抛光:将多余的铜抛光掉,也就是磨光晶圆表面. 金属层:晶体管级别,六个晶体管的组合,大约500纳米.在不同晶体管之间形成复合互连金属层,具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性.芯片表面看起来异常平滑,但事实上可能包含20多层复杂的电路,放大之后可以看到极其复杂的电路网络,形如未来派的多层高速公路系统. 第七阶段合影
琴唯13454546139：
cmos中哪些制造步骤中用到了离子注入 -
20786闻谭
： 芯片制造厂大概分为:扩散区,光刻区,刻蚀区,离子注入区,薄膜区和抛光区.扩散是针对高温工艺,光刻利用光刻胶在硅处表面刻印,刻蚀将光刻胶的图形复制在硅片上,离子注入对硅片掺杂,薄膜区淀积介质层和金属层,抛光主要是平坦化硅片的上表面.
琴唯13454546139：
半导体工艺是什么? -
20786闻谭
： 半导体工艺就是在IC各种器件、芯片等制造过程中一系列的单项工艺组成的,如光刻、氧化、扩散、离子注入、刻蚀、薄膜沉淀和外延生长等单项工艺.(自己整理的)近几年全球集成电路市场发展缓慢,中国集成电路市场受到金融危机的影响,行业不景气,发展逐年减缓.长期来看,如果2010年全球经济发展稳定,在连续经历了多年的低迷发展之后,半导体行业有望在2010年出现反弹.随着中国集成电路市场规模的不断扩大,中国市场的增速也会逐渐平稳,而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近,最终二者市场的发展速度将基本保持一致.
琴唯13454546139：
液晶显示器制造流程 -
20786闻谭
： 液晶显示器制造工艺流程基础技术一.工艺流程简述 前段工位:ITO 玻璃的投入(grading)—— 玻璃清洗与干燥(CLEANING)——涂光刻胶(PR COAT)——前烘烤(PREBREAK)——曝光(DEVELOP) 显影(MAIN CURE)——蚀刻(...
琴唯13454546139：
LED生产工艺流程 -
20786闻谭
： 1清洁铝管 :1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精. 3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位.2贴双面胶:1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精. 3.作业完毕...
琴唯13454546139：
LED芯片制造工艺流程是什么? -
20786闻谭
： 外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯...
琴唯13454546139：
求大佬告知一下制作CPU需要什么知识 -
20786闻谭
： cpu具体制过程是:沙子→熔炼获取二氧化硅→提纯单质硅→培育单晶硅→制备单晶硅锭→切割硅圆片→研磨硅圆片→涂光刻胶→紫外线光刻→溶解光刻胶→蚀刻→清除光刻胶→注入离子→再次清除光刻胶→绝缘处理→沉淀铜层→构建晶体管线路→圆晶检测→切割圆晶→内核装配→封装→测试芯片等级→CPU生产完成.如果是自行制作,那么这个过程中所有涉及的知识,都需要掌握.
琴唯13454546139：
光刻机的介绍 -
20786闻谭
： 光刻机/紫外曝光机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等.常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序.Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程.
琴唯13454546139：
手机液晶模块的生产工艺流程是怎样的 -
20786闻谭
： 液晶生产工艺流程图(图)● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层.● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶(TFT)阵列及显示器像素控制所用其它电子元件.每个像素一般对应三个薄膜晶体管液晶(TFT),每个像...
琴唯13454546139：
光刻机和刻蚀机的区别 -
20786闻谭
： 刻蚀相对光刻要容易.光刻机把图案印上去,然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案(或者没有图案)的部分,留下剩余的部分.“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆(或者叫硅片)上盖上事先做好的光刻板,然后用紫外线隔着光刻板对晶...
