红胶炉温参数设置
答：为什么电路板SMT打在第一面件的零件，于板子打第二面过第二次过回流焊炉时，打在第一面板子上的电子零件不会掉落下来？一般电路板经过第二次回流焊锡炉(reflow oven)时的温度也几乎都是一样的温度，而且大部分的回流焊炉温设定也是上、下炉一样，那为什么第二面板子上的锡膏会熔锡，而第一面上...
答：你说的应该是过波峰焊时的情况吧，个人觉得有如下原因 1、焊盘、元器件氧化 2、助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质 3、焊盘问题 4、锡液氧化严重，需加锡条 5、炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线 有什么不正确的地方，请各位同行多指教。
答：所以贴完片后也会有溢胶，只是没溢至焊盘上面而已；第三：炉温设置不当，有些红胶虽然粘接强度很好，但是对炉温也是很敏感的，比如：红胶是需要有一个预热的过程，温度应该由低至高，再往到冷却温区，呈一个曲线，如果把炉温设置得很高，自然红胶遇到高温，粘度会急速下降，所以过炉后会出现溢胶、...
答：1,炉温设置的问题，温度和速度是否合适？2，红胶量，印刷时红胶量是否正常？3，红胶是否过期 ，或者是否放置时间太长？4.车间温度是否正常?我现在一直做红胶制程，也遇到过这样的现象，一般出现这样的现象的问题点就是温度和速度、红胶量、或者红胶放置时间太长 这些原因造成的 ...
答：(3)炉温参数设定。 有铅产品一般设定为:预热区,温度80~125℃,波峰温度:225~255℃,焊接总时间为3~6s,其中第一波焊锡时间为1~2s,第二波焊锡时间为3~5s。 无铅产品一般设定为:预热区,温度90~130℃,波峰温度:235~265℃,焊接总时间为3~6s,其中第一波焊锡时间为1~2s,第二波焊锡时间为3~5s。 松香流量:20...
答：焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。注意：在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样的调整可能会寻致...
答：焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA类型 元器件 预热温度 单面板组件 通孔器件与混装 90~100 双面板组件 通孔器件 100~110 双面板组件 混装 100~110 多层板 通孔器件...
答：SMT（Surface Mounted Technology）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。峻茂红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，峻茂耐高温红胶，适用于双工艺SMT，可使用锡膏炉温固化，根据红胶的这个...
答：浸焊： 主要是焊接DIP器件及高热量产品与中小批量多品种焊接 波峰： 主要是焊接DIP及红胶混合作业，大批量单一焊接比较有优势 再流焊（回流焊）：主要是焊接SMD器件，表贴焊接工艺与波峰及浸焊属于不同焊接性质的设备 自动浸焊机 节能波峰焊 再流焊（回流焊）...
答：“保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点、去除焊点的氧化膜,同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡,消除“温度梯度”;此阶段时间应设定在60-120秒;保温段结束时,温度为140-1500C。3、第二升温区温度从1500C左右上升到1830C,这一温区是活化剂的活化期,PCB板温度均匀一致的区域,一般时间...
网友评论：
危海13920316852：
10温区回流焊过红胶的温度怎么设定? -
49020乌蓓
： 一般情况下,红胶是100℃/5分钟,120℃/150秒或150℃/60秒. 红胶只是固化作用,所以对温度要求不高,只要设定好网带/链条速度和烘烤的时间即可. 详细加:七一四三九九一三四
危海13920316852：
SMT贴片红胶固化温度是多少 -
49020乌蓓
： SMT贴片红胶固化温度及固化时间一般是100℃*5分钟 120℃*150秒 150℃*60秒,注意点: 1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强. 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件.3,对于回流焊来说,要根据温区来设置温度,皓海盛红胶补充说明,希望能够对你有帮助.
危海13920316852：
红胶板件过回流焊温度在多少如何设置 -
49020乌蓓
： 1.你可以找供应商找个标准profile,然后按着做就行了2.最高温度在160以上不超过170,进板后直接升温升到165,然后保持到出板就可以了.象一个梯形.
危海13920316852：
贴片红胶进回流焊出来为什么移位呢 -
49020乌蓓
： 一般情况有两点,第一:红胶的粘度太稀了,红胶在贴片时,容易导致机器震动较大而移位;第二:炉温的设置,如果升温速率过高,容易使红胶极速受热,导致胶体变软,容易塌陷.
危海13920316852：
0805元件红胶过回流焊后移位 -
49020乌蓓
： 1.这种情况主要因为红胶粘度偏低而造成,固定不稳元件,到了过回流焊的时候,由于热风的冲击,容易导致移位,建议更换粘度稠一点的红胶,对异形元件移位不良会有较大的改善;2.另外炉温设置不当,前面2个预热温区设置的温度不要太高,以免红胶遇到高温,粘度急速下降,也会导致元件移位.
危海13920316852：
SMT红胶工艺过回流焊后元件浮高问题
49020乌蓓
： 1、参考IPC610C标准,一切以客户标准为准,客户“满意”是最终标准; 2、胶水质量:使用及保管(在冰箱保管,记得好像0~4度,查胶水说明,没有问供应商要)要注意,受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高;胶水量,太多就不好控制了;回流曲线,参考胶水回流的要求,没有问供应商要,供应商没有那胶水就太次了,不是专业做的; 3、炉温设置同上面,另外回流风速也有影响,主要对于元件偏移,浮高的影响没有测试过,另外注意100度前的恒温,个人认为受潮水的气化会有影响,加长100度前的恒温时间,减少水份剧烈气化时的影响;建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线;
危海13920316852：
红胶过回流焊散发的味道 -
49020乌蓓
： 红胶成分是环氧树脂型,聚丙烯类贴片胶. 里面成分还挺多,固化剂,增韧剂,填料,触变剂,光固化剂什么的,不是单一成分.应该和塑料一样,不是单一成分.危害性应该类似于塑料里的塑化剂,奶粉里的三聚氰胺,不易被察觉的东西. 我是做台式回流焊的,型号962S,有排烟的,操纵简易,旺旺d s 4 0 9 2 1
危海13920316852：
SMT贴片红胶固化时间是多少为最佳? -
49020乌蓓
： 看你用哪种红胶.红胶供应商会给你个参数. 我用的红胶是155度,50秒以上
危海13920316852：
红胶产品检验时注意哪些方面 -
49020乌蓓
： 批量试产的时候,主要使用前要解冻,点胶包装需要2-3小时,刮胶包装则需要6小时以上,如解冻时间不够,则在使用的过程中可能会造抄成越刮越稀,粘度变低.最关键的参数就是固化条件,实测炉温必须达到150度*90-120s,才能完全固化,否则炉温不够,可能会造成掉件.要等线路板凉了后,做推力测试方可为准,否则测试出来的数值zhidao是不算标准的.
危海13920316852：
SMT红胶掉件的原因是什么呢? -
49020乌蓓
： 一般是红胶过期了,打开后未立即使用或使用过后密封不好导致红胶过期或变质就会出现固化后掉件现象.....希望能帮到你!!!求采纳!!!求最佳答案!!!!!
