10温区红胶炉温
答：将热电偶探头用高温胶带或高温锡膏或红胶粘贴到待检测产品上，热电偶另一端接到ECD炉温测试仪上，然后把仪器放进隔热盒，产品和ecd炉温测试仪一起过炉，过完后将仪器内保存的数据下载到电脑上，用专用MAP软件进行分析。如有不懂可联系深圳市意希帝科技有限公司。
答：炉温设的有点高啦。
答：您要问的是8温区红胶炉温设定是什么吗？有8个温度控制区域的热处理设备。8温区红胶炉温有8个温度控制区域的热处理设备是为了更精确地控制红胶的温度分布和热处理过程，红胶的热处理需要在不同的温度区域中进行，以实现所需的热效应和物性改变。
答：这是应该加大下胶量，或者开大网孔，从而能提升粘接强度。固化时间与链速是否达到要求？行业内红胶普遍都是150℃×90s固化，并且是实测炉温，不能为了加快产能，而去加快链速。例如：8温区160 -170-180-180-170-170-160-160；链速：70-80cm/min。希望能帮到你。
答：SMT红胶的特点：SMT红胶是一种低温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其受热后迅速固化，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，...
答：原因：1.红胶粘力不够！2.炉温太高！3 波峰太低会蹭到原件也掉 4 所使用的助焊剂有机酸与红胶产生反应也有可能。5 波峰的预热没有开，导至元件突然加热跳起来。个人认为从做红胶拉力试验可以得出红胶的答案，如果红胶没事就助焊剂问题多点。
答：你说的应该是过波峰焊时的情况吧，个人觉得有如下原因 1、焊盘、元器件氧化 2、助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质 3、焊盘问题 4、锡液氧化严重，需加锡条 5、炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线 有什么不正确的地方，请各位同行多指教。
答：双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。
答：1、用高温锡线或红胶固定线路板，也可购买专业的测温板或专业炉温测试的高温胶带。2、将无线测温仪的加密狗插在电脑上，再把无线测温仪软件拷贝在电脑，解压软件；3、安装无线测温软件，开启软件，进入软件主界面；4、将测温线（电热偶）插在无线测温仪上；测温线有正负极之分。5、无线测温仪与软件...
答：温度应该由低至高，再往到冷却温区，呈一个曲线，如果把炉温设置得很高，自然红胶遇到高温，粘度会急速下降，所以过炉后会出现溢胶、移位也是不奇怪。所以建议更换粘度稠一些的红胶，针对大异形元器件移位溢胶会有一个很好的效果，如果还是不能解决问题，请找我，试试我们工厂的贴片红胶，一步到位。
网友评论：
诸怪15227417806：
10温区回流焊过红胶的温度怎么设定? -
10417却殃
： 一般情况下,红胶是100℃/5分钟,120℃/150秒或150℃/60秒. 红胶只是固化作用,所以对温度要求不高,只要设定好网带/链条速度和烘烤的时间即可. 详细加:七一四三九九一三四
诸怪15227417806：
SMT贴片红胶固化温度是多少 -
10417却殃
： SMT贴片红胶固化温度及固化时间一般是100℃*5分钟 120℃*150秒 150℃*60秒,注意点: 1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强. 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件.3,对于回流焊来说,要根据温区来设置温度,皓海盛红胶补充说明,希望能够对你有帮助.
诸怪15227417806：
无铅焊锡要求多少温区的回流焊.熔点是多少?设定温度是多少? -
10417却殃
： 1, 没有硬性规定,不过无铅曲线一般国内使用馒头型,即恒温区上升了,不再是一条直线,所以一般要求7温区以上.这个也看你的炉子,功率大的炉子7温区要60千瓦,差的10温区也就18-22千瓦,没法比.2. 熔点看你的锡膏,一般无铅217熔点,高点的221. 低温无铅是138-140熔点,估计你不大用的到.不过熔点不是回流温度.回流温度一般在240度,如果能250度更好.3.设定温度根据炉子和板子和治具都有关系,peak 温度你超过245基本就没有问题.你可以问锡膏供应商要锡膏曲线,根据那个做一个相似的就差不多了.
诸怪15227417806：
SMT贴片红胶固化时间是多少为最佳? -
10417却殃
： 看你用哪种红胶.红胶供应商会给你个参数. 我用的红胶是155度,50秒以上
诸怪15227417806：
0805元件红胶过回流焊后移位 -
10417却殃
： 1.这种情况主要因为红胶粘度偏低而造成,固定不稳元件,到了过回流焊的时候,由于热风的冲击,容易导致移位,建议更换粘度稠一点的红胶,对异形元件移位不良会有较大的改善;2.另外炉温设置不当,前面2个预热温区设置的温度不要太高,以免红胶遇到高温,粘度急速下降,也会导致元件移位.
诸怪15227417806：
固化后的红胶软化温度是多少 -
10417却殃
： 要返修吗?红胶固化后的硬度是非常硬的,即使用高温烘烤也只会碳化,碳化后的红胶,粘接强度会降低,会变脆,但并不会变软,建议260度烤10-20秒试试吧.
诸怪15227417806：
我公司近期生产的显卡BGA有空焊现象且较严重,炉温和以前一样,10温区的回流焊.请高手帮分析是什么原因造 -
10417却殃
： 有几点不成熟的意见,仅供参考.1、BGA是否同一批,是否受潮?如果不能确定是否受潮,要烘干,建议温度100-120℃24小时烘干后试验.2、印刷问题.印刷后锡膏面是否一样高度(这个可能性比较小)3、热冲击导致BGA变形,如果不是同一个同一批次的供货,这个可能性比较大.方法:先进行烘干,最好降低预热区的温升斜率,延长恒温区的保温时间试试.4、是否使用了过炉治具?BGA附近有没有东西挡着?不行再把PEAK升高几度5、锡膏问题.检查锡膏是否同一批次,成分有无改变,有没有氧化变质,锡膏成分是否跟BGA材质相近?这个可要求供应商提供.本人估计,变形的可能性较大
诸怪15227417806：
红胶过回流焊散发的味道 -
10417却殃
： 红胶成分是环氧树脂型,聚丙烯类贴片胶. 里面成分还挺多,固化剂,增韧剂,填料,触变剂,光固化剂什么的,不是单一成分.应该和塑料一样,不是单一成分.危害性应该类似于塑料里的塑化剂,奶粉里的三聚氰胺,不易被察觉的东西. 我是做台式回流焊的,型号962S,有排烟的,操纵简易,旺旺d s 4 0 9 2 1
诸怪15227417806：
smt 混装工艺 -
10417却殃
： 一般有大一点的元件面放在二次帖装.二次回流时可以考虑下温区的温度比上温区温度低上10-15度.........我建议PCB板的其中一面用熔点稍高的锡膏回流焊接,另一面用熔点较低的锡膏进行焊接.如果条件允许,另一面可选用低温锡膏.至于回流...
诸怪15227417806：
回流焊温区超设定温度报警怎麽办? -
10417却殃
： PID控制的温度,是个波浪线,所以一直会进行加温,到了设定温度以后就是保温了,发热丝还是工作的你的问题第一要看炉子的温区设置, 一般炉子都有2个报警,一个是超温报警,一个是高温报警...
