线路板蚀刻参数

  • 什么叫高频板及高频电路板的参数
    答:上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙 烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基 板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等 多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速...
  • 如何降低fpc线路板蚀刻因子
    答:通常通过改变压力、速度、温度等参数来改变fpc线路板蚀刻因子。蚀刻因子: 蚀刻液在蚀刻过程中,不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用,侧蚀是不可避免的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
  • 电解铜的蚀刻液
    答:对于这种蚀刻液,传统的处理方法是线路板生产企业作为废液售卖给回收公司,回收公司以其为原料生产硫酸铜产品,但其中大量含氨液体得不到有效的利用,造成资源浪费,并且不能产生效益。蚀刻液萃取-电沉积(SX-EW)再生闭路循环工艺是使用萃取剂,萃取蚀刻液中的铜,以硫酸反萃成硫酸铜后用电积方法生产金属...
  • 线路板各个工艺所需的时间
    答:开料:20min(4-5PNL同时)钻孔:1个小时(如客户工艺要求较低,孔数较少,可同时4-6PNL同时进行)沉铜电镀:大概要4个小时(对铜厚要求不同会有时间差别)线路:30min 蚀刻:40min (以上两项时间较短,但与酸性流程与缄性流程有关系,可能要镀二铜)(4层板需增加铆合、压合,此为线路板...
  • 常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少
    答:板材的介电常数一般是4.0-4.2,PP(热固化片,用于多层板压合)一般为4.2-4.5 板厚常规0.2mm0.4mm0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm2.4mm
  • PCB镀镍板和铜板蚀刻线路的速度区别在哪/里?
    答:应该说区别不大。因为镀镍是在铜的基底上进行的,铜的厚度一般在20微米以上,而镍镀层的厚度只有约2微米,而且在进行线路腐蚀时,镍的化学活动性比铜强,腐蚀的速度比铜快,这是一;其二,在制程上,当线路板经过生产线进行腐蚀时,大约到达腐蚀段的三分之二时,线路基本已经蚀刻出来,后段三分之一...
  • PCB板制作中,如果蚀刻线细了,怎样更改设计来进行线宽补偿,补偿原则是怎 ...
    答:你先对蚀刻后的线路板的线路进行测量,测量时分独立线路和密集线路,分别看看他们测量的数据是多少??在根据数据去进行补偿.你可以去做些测试后去指定补偿规范:比如根据铜厚不同分H/H;1/1;2/2或者1/3OZ的铜他们蚀刻的时候咬蚀是不一样的,注意要控制好蚀刻均匀性后再去做测试,根据不同的铜厚设定的...
  • 线路板酸性蚀刻液结晶是什么原因?
    答:你是用的氯酸钠+盐酸体系吧,这种蚀刻液浓度一般就1-3N,氯酸钠0℃在水中的溶解度为79g,还是很大的,根本不会结晶的。问题是蚀刻时发生反应,6CuCl + NaClO3 + 6HCl → 6CuCl2 + 3H2O + NaCl (在1~3N的酸性液中)虽然氯化铜和氯化钠的溶解度都比较大,但是那水里面就已经含有大量的氯离子...
  • 蚀刻曝光和显影是什么意思
    答:蚀刻:蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理是氧化还原反应中的置换反应:2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。曝光:经光源作用将原始...
  • fpc中造成开短路的原因有哪些
    答:曝光机 方面:a.曝光能量太高,易造成短路,反之,开路;b.用底片的话,底片有异物,开路;底片有划伤,短路;蚀刻:蚀刻参数不对,如蚀刻量不够,则短路;镀铜:孔铜没镀上,开路;镀金:金手指处作 化金时,化金参数不当造成渗镀,短路。FPC柔性线路板的性能需要通过测试来检验,测试内容包括外观...

  • 网友评论:

    昌剑18481923483: 制作PCB板的参数有哪些? -
    35699子致 : 基本流程如下: 1.确定PCB本身指标的要求 2.设计PCB线路、尺寸 3.根据使用要求选择相应的覆铜板(普通板、无卤板、还有基材类型) 4.根据尺寸要求开板 5.根据线路要求做线路(丝印或曝光显影,如果曝光显影要确定曝光程度) 6.蚀刻(确定蚀刻参数:蚀刻液温度、蚀刻速度) 7.沉镀铜(铜溶液的浓度等相关参数) 8.上绿油 9.印字符 大概流程类似与此,每个流程都有相应的参数,各家企业使用的材料不同都有不同参数

    昌剑18481923483: pcb电镀碱性蚀刻锡镀多厚最好 -
    35699子致 : 一般5-10um都可以,当然是越薄越好了,不仅节省了锡,而且还节省了蚀刻药水. 看设备能力吧,如果能够做到±1um的话,那就将条件按照6um去设定.如果只能做到±2,3um的话,那么就按照7um或者8um的条件去设定. 如果这都做不到的话,建议更换性能更好的镀锡药水.

    昌剑18481923483: 印制电路板中腐蚀过程应注意些什么 -
    35699子致 : 腐蚀过程中注意的问题概括起来大致有以下几点: 1,蚀刻液的配制和维护.蚀刻液的诸多参数比如浓度、温度、酸度、蚀刻时间等对于获得高质量合格的产品非常重要,所以一定要根据蚀刻液的类型比较严格的进行配制和维护调整. 2,蚀刻效果的控制.注意蚀刻的深度、线条的侧蚀情况、蚀刻面的平整度等.发现问题,及时调整蚀刻液,当然也要注意菲林底版等前期设计的相关问题. 3,有时候蚀刻件质量对于蚀刻机的要求也较高.对于质量要求精细的蚀刻,这一点也是很重要的.如有具体细节问题需要解决,可以进一步沟通.

    昌剑18481923483: PCB板材测试参数有哪些,其标准及测试方法,求提供? -
    35699子致 : 1 MI 2 内层 3 层压 4 钻孔 5 沉铜 6 线路 7 图电 8 蚀刻 9 AOI 查看AOI完成信息 10 阻焊 11 字符 12 喷锡 13 沉金 14 锣边、V-CUT 15 v-cut 16 测试

    昌剑18481923483: pcb电镀蚀刻速度的计算方法 -
    35699子致 : 速度不太好计算,.因为你板电的时候有高低电位,.分布不均匀,.一般半安底铜的3.8-4.5速,.1安3-3.5速,.2安2.5速,.还要看你蚀刻机的性能好与坏,.我是做PCB湿区管理的,.有问题可以追问

    昌剑18481923483: 蚀刻网孔板孔的密度和什么有关? -
    35699子致 : 蚀刻网孔板孔的密度是蚀刻工艺中非常重要的技术参数,在蚀刻加工中两个最关键同时也是最为重要的参数.蚀刻速度决定了蚀刻加工周期的长短,蚀刻速度越快,蚀刻加工周期越短,生产效率越高,反之生产效率较低.但是,蚀刻速度也并非越快越好:1蚀刻速度越快,在单位时间内对金属的蚀刻量就越大,产热量增大,腐蚀液温度变化快,不利于蚀刻速度的恒定;2、蚀刻速度太快,对于深度要求很精准的零件加工不易控制;3、蚀刻速度越快,经蚀刻后的金属表面质量越低,明显影响蚀刻表面的平滑度和光泽度;4、高的蚀刻速度往往都需要高浓度的腐蚀剂浓度、高腐蚀性的化学试剂、高的蚀刻温度等.

    昌剑18481923483: 一吨蚀刻液能做多少一积线路板 -
    35699子致 : 先要知道是酸性还是碱性?是内层板还是外层板?一般一吨酸性蚀刻液可做内层板60000SF 一吨碱性蚀刻液可做外层板4000SF

    昌剑18481923483: 什么叫高频板及高频电路板的参数 -
    35699子致 : 高频线路板的加工特殊之处:1、阻抗控制要求比较严格,相对线宽控制的很严格,一般公差百分之二左右.2、由于板材特殊,所以PTH沉铜时的附着力不高,通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理,以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力.3、做阻焊之前不能磨板,不然附着力会很差,只能用微蚀药水等粗化.4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料,用普通铣刀成型会有很多毛边,需专用铣刀.5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说高频可定义为频率在1GHz以上.其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域.

    昌剑18481923483: 线路板酸性蚀刻液结晶是什么原因? -
    35699子致 : 你是用的氯酸钠+盐酸体系吧,这种蚀刻液浓度一般就1-3N,氯酸钠0℃在水中的溶解度为79g,还是很大的,根本不会结晶的. 问题是蚀刻时发生反应,6CuCl + NaClO3 + 6HCl → 6CuCl2 + 3H2O + NaCl (在1~3N的酸性液中) 虽然氯化铜和氯化钠的溶解度都比较大,但是那水里面就已经含有大量的氯离子(原因就是同离子效应),大量氯离子的存在会抑制氯化铜和氯化钠的溶解呀.所以咱认为结晶的应该是氯化铜和氯化钠的混合物.

    昌剑18481923483: 线路板微蚀量如何做 -
    35699子致 : 找一块覆铜板测量铜厚(8*8点),然后按照微蚀正常速度(如1m/s)过微蚀线,水洗烘干后测量对应点的铜厚,用铜厚除以速度就是该速度的微蚀量了.

    热搜:蚀刻工艺流程图 \\ 蚀刻线参数规格 \\ 蚀刻机药水参数 \\ 线路板蚀刻常见问题 \\ 线路板蚀刻不净图片 \\ 线路板蚀刻过度图片 \\ 蚀刻铜电路板 \\ 长期做蚀刻有何危害 \\ 线路板蚀刻不净该怎么返工 \\ pcb线路蚀刻补偿的规则 \\ pcb蚀刻线宽蚀刻速度计算 \\ 蚀刻机蚀刻速度计算 \\ 线路板制作流程 \\ 蚀刻因子计算方法图片 \\ 线路蚀刻速度的参数 \\ 线路板蚀刻速率计算公式 \\ 蚀刻因子控制是多少 \\ 蚀刻因子范围标准 \\ 线路板蚀刻后有残铜 \\ 线路板蚀刻不良原因分析 \\

    本站交流只代表网友个人观点,与本站立场无关
    欢迎反馈与建议,请联系电邮
    2024© 车视网