蚀刻因子计算方法图片
答：3、计算蚀刻因子的公式如下：EF = L2 / L1其中，EF为蚀刻因子，L1为印版上图像的线性长度，L2为实际印刷材料上图像的线性长度。4、如果EF的值小于1，则需要在印版上对图像进行增加，如果EF的值大于1，则需要在印版上对图像进行减少。调整后，需要再次进行印刷和测量，直到蚀刻因子的值趋于1为止。蚀刻...
答：正确计算方法如下：计算公式：η=(1/E)*(σ/ε)，蚀刻因子的计算可以分为四个步骤：测量材料的应力和应变，测量材料的抗拉强度，计算蚀刻因子和最后绘制等强度曲线。在测量材料的应力和应变时，可以使用应力应变仪或力学拉伸试验机。通过测量材料的抗拉强度，我们可以得到材料的等效抗拉强度值。使用该值...
答：以一个简单的例子来说明这个计算方法：假设我们进行了一次蚀刻实验，蚀刻深度为0.1毫米，所需时间为30秒。那么，根据公式，蚀刻因子 = 0.1毫米 / 30秒 = 0.0033毫米/秒。这意味着在每秒内，材料被去除了0.0033毫米。通过比较不同条件下的蚀刻因子，我们可以找出最优的蚀刻条件，从而提高蚀刻过程的...
答：有两种算法：一种是当为全板镀铜再酸性蚀刻时a为底铜宽度,b为上线宽,H为铜厚.对于碱性蚀刻时,b主要针对一铜厚度处的线宽 专业软件下载 另外一种是H的高度应为=低铜+一铜+二铜(就是总铜厚度) 无需注册
答：下幅减上幅/铜厚
答：蚀刻因子: 蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。把侧蚀完全杜绝掉，目前在业内是做不到的，我们只能将其降到最低。通常通过改变压力、速度、温度等参数来改变侧蚀量的。
答：是的，算的方法是：二倍的铜厚除以线宽下幅减线宽上幅，也就是说毛边越小越好。
答：镀层突沿 金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。见图10-2(上图)蚀刻速率 蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。http://hi.baidu.com/jm%5Fepc/blog/category/%CA%B4%BF%CC%D7%A8%C...
答：蚀刻因子是长度除以长度，没有单位。
答：IPC标准上没有蚀刻因子的标志吧。不过行业标志一般都是大于2.0则为标准。标准值的计算就是铜厚除以侧蚀量
网友评论：
仲池18034644845：
线路板的蚀刻因子是在蚀刻之后测量吗?成品板测量蚀刻因子还准吗? -
2665吴物
： 1、蚀刻因子,字面意思就是蚀刻后才能测量出来,没有蚀刻,就没有蚀刻因子之说; 2、蚀刻因子=铜厚/【 (抗蚀层-成品最小宽度)/2】或蚀刻因子=铜厚/侧蚀量; 3、成品板,成品最小宽度可以通过切片测出来,只要知道抗蚀层宽度就可以测...
仲池18034644845：
PCB蚀刻工序的蚀刻因子在IPC标准上是否有坚定蚀刻因子的标准值呢? -
2665吴物
： IPC标准上没有蚀刻因子的标志吧. 不过行业标志一般都是大于2.0则为标准. 标准值的计算就是铜厚除以侧蚀量
仲池18034644845：
PCB酸蚀与碱蚀的蚀刻因子计算方法是一样的吗?是否需退掉抗蚀刻阻剂? -
2665吴物
： 一样的 退掉抗蚀刻阻剂 不然量出来的厚度不对哦
仲池18034644845：
FPC蚀刻均匀性怎样测试 -
2665吴物
： PCB行业的. (1)COV其原意是coefficient of variation--变异系数之意义; (2)此数值是标准偏差与总体平均值比值,表示为百分数; (3)蚀刻均匀性更准确应该用1-COV来表示.
仲池18034644845：
为什么PCB内外层蚀刻方法不一样 -
2665吴物
： 你的问题主要是酸碱蚀刻的问题:内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的.碱蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来.在能不做碱蚀的地方尽量不做,因为碱蚀成本高於酸蚀.蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的.你的意思应该是指酸碱蚀的蚀刻能力不一样而已.
仲池18034644845：
FPC酸性蚀刻中,蚀刻因子和蚀刻均匀性的控制标准分别是多少? -
2665吴物
： 蚀刻因子>3 蚀刻均匀性>=80%
仲池18034644845：
IPC7525蚀刻系数什么意思? -
2665吴物
： 蚀刻系数: 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数.蚀刻系数=V/X 用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小.蚀刻系数越高,侧蚀量越少.在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数,尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此.
仲池18034644845：
PCB外层全板流程即负片流程中,线路边凸起残铜是什么原因造成的?望详细点回答.谢谢 -
2665吴物
： 楼主跟楼下都是做PCB的吗? 搞不懂这个问题你们为什么要搞这么复杂呢? 对,楼下说的对,你这个流程是直接走负片的,也就是线路做完显影后直接去蚀刻, 这个问题应该是出在蚀刻之前的工序,可能是显影后板面的油墨或者干膜残留(可...
仲池18034644845：
图像处理中的腐蚀与膨胀是什么意思? -
2665吴物
： 图像处理分为多种,对于不同的图像腐蚀和膨胀的定义不同. 1、形态学图像处理是在图像中移动一个结构元素,然后将结构元素与下面的二值图像进行交、并等集合运算;先腐蚀后膨胀的过程称为开运算. 它具有消除细小物体,在纤细处分离...
