10温区红胶炉温参数设置

  • 十温区红胶炉温设置
    答:十温区红胶炉温设置要看几温区。八温区的可以设置150度,240秒,红胶就固化可以了,回流炉温区数量小,五温区那前几温区可以能要设置180。
  • 回流焊红胶的温度怎么设置?
    答:这也得看看的炉子是几温区的,通常八温区的可以设置150度,一般240秒,红胶就固化可以了,如果回流炉温区数量小,如五温区那前几温区可以能要设置180度以上,有可能固化得好!如果您的炉子有炉温曲线测试系统就更简单了,150度一般保持120秒到150秒就可以达到固化要求,相信您知道如何设置了吧!
  • SMT贴片红胶固化温度是多少
    答:SMT贴片红胶固化温度及固化时间一般是100℃*5分钟 120℃*150秒 150℃*60秒,注意点: 1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。3,对于回流焊来说,要根据温区来设置温度,皓...
  • 回流炉的炉温测试工艺
    答:A类设置:包括单面回流炉产品,双面回流炉第一面、双面(一面焊膏、另一面胶水)的焊膏面(带BGA产品不在此类);B类设置:包括普通双面回流炉的第二面;C类设置:包括所有带BGA的产品;手机设置:289、389、802手机主板。 回流炉的温度曲线分为以下几段:预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在...
  • SMT红胶耐温最高温度是多少?
    答:150度-170度,smt红胶过波峰焊最高峰值能达到280度-320度。波峰焊对预热的要求是要从低温80度以斜坡上升至高温度130度以下,要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下,预热段的温度要从低到高的设置,相邻的预热区温度相差最好在10度左右。在smt贴片打样或加工生产中,通常刚开机预热要升温5-...
  • 8温区红胶炉温设定
    答:您要问的是8温区红胶炉温设定是什么吗?有8个温度控制区域的热处理设备。8温区红胶炉温有8个温度控制区域的热处理设备是为了更精确地控制红胶的温度分布和热处理过程,红胶的热处理需要在不同的温度区域中进行,以实现所需的热效应和物性改变。
  • 如何解决红胶印刷中的拉丝与溢胶现象
    答:①炉前溢胶:施胶时,发现有溢胶问题,请检查红胶解冻时间,如果未完全解冻就已经使用,使用中的红胶容易吸潮含有水分,则容易溢胶,要开恒温。②炉后溢胶:升温速率过高过快造成,简单说,就是各个温区温差不要超过10℃。例如:八温区,140-150-160-170-170-160-150-140,链速:80cm/min,希望...
  • 炉温仪怎么用
    答:将热电偶探头用高温胶带或高温锡膏或红胶粘贴到待检测产品上,热电偶另一端接到ECD炉温测试仪上,然后把仪器放进隔热盒,产品和ecd炉温测试仪一起过炉,过完后将仪器内保存的数据下载到电脑上,用专用MAP软件进行分析。如有不懂可联系深圳市意希帝科技有限公司。
  • SMT Reflow Profile制定的依据是什么?
    答:1 主要是依据你所使用的材料(锡膏,红胶,零件,PCB)温度需求来设置你的profile.2 目前普遍是依据粘合剂(锡膏,红胶)的需求来设定,如果达不到一切都白搭,3 但切记不可以超出任意一个零件的温度承受上线,否则会引起功能失效.或外观损伤
  • SMT红胶工艺过回流焊后元件浮高问题
    答:2、胶水质量:使用及保管(在冰箱保管,记得好像0~4度,查胶水说明,没有问供应商要)要注意,受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高;胶水量,太多就不好控制了;回流曲线,参考胶水回流的要求,没有问供应商要,供应商没有那胶水就太次了,不是专业做的;3、炉温设置同上面,另外回流风速也有影响...

  • 网友评论:

    利轮17859206305: 10温区回流焊过红胶的温度怎么设定? -
    40993融纯 : 一般情况下,红胶是100℃/5分钟,120℃/150秒或150℃/60秒. 红胶只是固化作用,所以对温度要求不高,只要设定好网带/链条速度和烘烤的时间即可. 详细加:七一四三九九一三四

    利轮17859206305: SMT贴片红胶固化温度是多少 -
    40993融纯 : SMT贴片红胶固化温度及固化时间一般是100℃*5分钟 120℃*150秒 150℃*60秒,注意点: 1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强. 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件.3,对于回流焊来说,要根据温区来设置温度,皓海盛红胶补充说明,希望能够对你有帮助.

    利轮17859206305: 无铅回流焊各温区的温度如何设置 -
    40993融纯 : 生产不同的产品,使用不同的原材料(PCB基板的材料、厚度,贴片的类型等),使用不同的焊膏,温度设置都会有所不同,我下面只以焊膏为例进行温度设置. 回流温度曲线关键参数: 无铅回流曲线关键参数(田村焊膏): 1)温度设置A:...

    利轮17859206305: SMT贴片红胶固化时间是多少为最佳? -
    40993融纯 : 看你用哪种红胶.红胶供应商会给你个参数. 我用的红胶是155度,50秒以上

    利轮17859206305: 0805元件红胶过回流焊后移位 -
    40993融纯 : 1.这种情况主要因为红胶粘度偏低而造成,固定不稳元件,到了过回流焊的时候,由于热风的冲击,容易导致移位,建议更换粘度稠一点的红胶,对异形元件移位不良会有较大的改善;2.另外炉温设置不当,前面2个预热温区设置的温度不要太高,以免红胶遇到高温,粘度急速下降,也会导致元件移位.

    利轮17859206305: 红胶板再过一次无铅回流温度,会有问题吗? -
    40993融纯 : 按正常的工艺是先锡膏,再胶水,像你这情况还是比较少见的,做的时候会涉及好多的因素,如红胶板上有没有对温度比较敏感的元件,红胶的指标参数如何等等.

    利轮17859206305: 请问,有铅波峰焊,三个预热区的温度应该设置为多少比较合理? -
    40993融纯 : 你生产的产品客户没有提供波峰焊的工艺要求吗?如果没有的话?我们就可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定参数了.单面板有铅焊接工艺:运输速度:1.5米/分钟;预热1:120℃、预热2:130℃、预热3:140℃;锡炉温度245℃-250℃.这样设置的话板面温度有85℃;板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺:运输速度:1.2米/分钟;预热1:130℃、预热2:140℃、预热3:150℃;锡炉温度252℃-258℃.这样设置的话板面温度有95℃;板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止.

    利轮17859206305: SMT炉温设定SMT回流炉有铅和无铅的温度具体怎么设定啊?标准是
    40993融纯 : 这个要根据具体炉子的温区和长度来设定了.一般来说,焊膏有相应的参数,根据具体焊膏的情况,参考焊膏参数来设定.一般无铅焊接的炉子最高温度在260以上才能保证焊膏的融化,有铅焊接炉子的最高温度245~255就行了,要根据板和炉子的情况来具体调节.

    利轮17859206305: 炉温测试仪 - kic技巧? -
    40993融纯 : 从专业技术层面来讲,KIC炉温测试仪能测出温度,说明KIC 炉温测试仪没有任何问题.问题到底出在哪里呢? 1:KIC 炉温测试仪用过的人都明白,有触发温度,中间启动温度,还有就是停止温度三个设置.这三个设置一般情况在安装文件中...

    利轮17859206305: 怎么快速地设置自己需要的炉温曲线 -
    40993融纯 : 呵呵...楼上诸位一直都在讲两个字“经验”,确实如此!对于新手,就要从基本的做起,多向前辈们取取经吧!有一个捷径,就是使用KIC的炉温测试仪(带有预设效果的哪种)可以在不上线的情况下,构想出自己想要的炉温曲线,当然那只是理想的,理想与现实还是有很大差别的.呵呵...

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