Intel派高管赴台积电商谈合作,意在如何应对苹果3nm芯片订单?
苹果计划于2023年初采用3nm芯片,台积电作为代工厂商无疑将成为首选。有最新消息指出,英特尔正寻求与台积电合作,以避免在产能竞争中处于劣势。据了解,英特尔高层将于12月中旬亲赴台湾,与台积电高层就芯片制造事宜进行深入讨论。尽管英特尔的芯片生产主要依赖外包,但他们意识到提升自身制造能力的重要性,以应对苹果订单可能带来的产能压力。
苹果的订单量巨大,预计台积电3nm芯片的大部分产能将被其占据。有传言称,连英特尔自家的14代酷睿Meteor Lake处理器的PU核心可能也会交由台积电代工。英特尔的这一举动,显然是为了确保在苹果的订单竞争中不致于陷入产能短缺的困境,采取了"避战"策略。
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