Intel派高管赴台积电商谈合作，意在如何应对苹果3nm芯片订单？
苹果计划于2023年初采用3nm芯片，台积电作为代工厂商无疑将成为首选。有最新消息指出，英特尔正寻求与台积电合作，以避免在产能竞争中处于劣势。据了解，英特尔高层将于12月中旬亲赴台湾，与台积电高层就芯片制造事宜进行深入讨论。尽管英特尔的芯片生产主要依赖外包，但他们意识到提升自身制造能力的重要性，以应对苹果订单可能带来的产能压力。
苹果的订单量巨大，预计台积电3nm芯片的大部分产能将被其占据。有传言称，连英特尔自家的14代酷睿Meteor Lake处理器的PU核心可能也会交由台积电代工。英特尔的这一举动，显然是为了确保在苹果的订单竞争中不致于陷入产能短缺的困境，采取了"避战"策略。
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