金立F7什么处理器？
没有金立F7，只有金立M7。
金立 M7 是首款搭载MTKHelio P30处理器的智能手机，同时还配备了 6GB RAM + 64GB ROM。 Helio P30处理器采用 16nm 制程，八核 A53 架构，最高主频为 2.3GHz，图形处理器为 Mali G71 MP2，主频为 950MHz，是联发科2017年的主打产品之一。
扩展资料：
金立M7 采用金属一体化机身，整体做工比较扎实，机身也相当纤薄，厚度仅有 7.2mm。正面玻璃盖板采用三层金属镀膜。 由于正面屏幕占了大部分，因此 M7 更多地是在背面下功夫设计。M7 为正面屏幕玻璃盖板加入了「钛-硅-钛」金属镀层，能够反射出同心圆镭射的金属光泽。
在摄像头的规格方面，金立M7配备的是1600万像素+800万像素的后置双摄，其中主摄像头还拥有F/1.8的大光圈，是高端机型的标配。功能上，金立M7的双摄允许它拍摄模拟单反相机大光圈镜头的浅景深照片，还能实现2X超清变焦。
参考资料来源：百度百科——金立M7
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