fpc金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象 镀锡产品经过SMT高温后熔锡是什么原因导致的？
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1.适当降低炉温,如果手指面与焊点不在同一面的话,直接降下炉温30-50.
2.降低手指的镀锡厚度,发生熔锡后也不会造成手指不平整.
3.手指与焊点同一面,过炉时将手指保护起来,可以有效的降低手指处的实际温度,FR4应该是可行,直接压在表面就行,业内常用.
希望可以帮到你
低温锡膏就只有几种有共晶点，其他的低温锡膏都不是共晶体，也就是没有固定熔点，如果你用的是无铅高温锡膏，要解决这个问题，1.从金手指镀锡解决(换高温的）2、加治具、调整炉温
你可以线了解一下低温锡膏
确定镀锡层部份过炉时的温度不超过190度？此位置有测量点吗？
FPC大多用托盘生产，据我分析此位置往往是避开托盘的，就是在托盘对应位置有个暗刻，那么其温度是如何保证的？
可以在正常生产条件下，对此位置追加测量点，测量其在过炉时承受的最高温度。
本人见解，不到之处请见谅，并跟踪此问题，请楼主及时发出解决方案。
适当降低炉温,如果手指面与焊点不在同一面的话,直接降下炉温30-50，降低手指的镀锡厚度。
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