制造芯片到底有多难?

芯片,也被称为微电路、集成电路,一般是计算机等电子设备的重要组成部分,是现代科技最璀璨的结晶之一。芯片的制造过程十分复杂,它涉及到了几十个不同的行业,几千道复杂的工序。下面我就来仔细讲一下芯片具体的制作流程。

首先我们要知道芯片的原料是硅,具体来讲是高纯度的硅片。所以想要制造芯片要先制作出符合条件的硅片,一般来讲硅片越薄制作成本就会越低,相应的对工艺的要求也就越高。切割好的硅片在芯片行业内被称之为晶圆。得到晶圆之后,我们要在它上面给它涂上一层光阻薄膜,提高它抗氧化和耐高温的能力。

之后便是制作芯片最重要的一个环节——光刻。利用一些特殊的化学物质,使得其经受紫外光照射就会溶解,得到我们需要的形状。然后通过使用蚀刻机在暴露出来的硅上植入离子,形成相应的P、N类半导体,然后重复上面的过程,制作出立体的结构。

现在芯片的雏形已经形成了,我们开始对芯片进行晶圆测试,对芯片上的每一个晶粒进行电气特性检测。检测通过之后,我们需要对芯片进行封装,将晶圆固定好然后绑定相应的引脚。即使是同一种芯片,它的封装形式都有可能不一样,一般有DIP、QFP、PLCC、QFN 等等形式。

中国芯片发展十分艰难,我国的芯片技术和国外对比相差了两个时代,我们现在已经可以量产14nm的芯片了,而国外早就已经可以生存7nm的芯片,甚至是5nm的芯片。虽然我国在许多领域都取得了令世界瞩目的成就,但是在芯片领域中国还是落后太多太多了,而且还是全方位的落后。不过最近几年中国芯片行业发展十分迅速,相信要不了多久就能够达到世界水平。



芯片产业有其独特的内部结构和产业特征。芯片产业链分为五个子链,或者说芯片产业分为五大产业。第一,设计。如何整合上亿条线,首先需要设计。全球芯片设计最大的公司是英国ARM,而美国EDA在设计软件方面占据垄断地位。最近芯片界最大的新闻就是美国的英伟达要向英国收购ARM,届时美国在芯片行业的垄断地位将更强。华为的海思有7纳米的设计能力。我曾经问过华为的副总裁董明,中国为什么不买?回答:中国永远没有机会收购美国和欧洲的这类公司。第二,制造业,包括成品和半成品。半成品晶圆,高纯晶圆基本都被日本人垄断了。日本人可以把硅冶炼到90.9%其次是11.9%,然后做出来的晶圆才是最好的。众所周知,TSMC是这个行业最大的,中国SMIC目前是世界第五大。当然产量世界第五,芯片档次低,利润率不高,因为很多专利技术不在我们自己手里,被美国严格监管。第三,封装测试。将芯片压在电路板上,并进行合格测试。因为芯片里的电路和触点太多,一个地方有误差,最后结果是相当大的误差,必须一个一个测试。包装基本上是劳动密集型的。在这个行业,中国和世界差距并不大,甚至处于领先地位。第四,设备。众所周知,最先进的EUV光刻机是荷兰的ASML,其他主要是美国的。在日本,三菱、索尼等公司主导着晶圆生产的设备。7纳米技术光刻机目前只有荷兰ASML能提供,价格超过1亿美元,有钱也不一定能买到。上海微电子已经可以生产28纳米芯片。第五,辅助材料。包括光刻胶、掩膜、靶材、封装基板等。这些材料目前在国内还是瓶颈。制造芯片如此困难,却又如此重要。其特点是在整个国民经济中的基础性和战略性地位。无论是民生、国防、工业、装备、航天等。,如果芯片出了问题,就说明人心出了问题。芯片在国际上是一个充分竞争的行业,但是进入门槛高,周期长,资金密集,技术密集,人才密集。动辄几百亿美元的投入,数万R&D人员的参与,基本上是国际上有限寡头之间的竞争,是跨越国界的国际市场竞争。但由于其重要的战略价值,芯片的竞争不仅是市场竞争,更是国家竞争,甚至是国际贸易战中的有力武器,是限制和制裁竞争对手的重点行业。国家竞争和市场竞争有不同的竞争规则。三。中美竞争背景下的筹码中美贸易战以来,芯片成为热词,成为焦点。9月15日,迫于美国技术垄断的压力,TSMC正式停止为华为麒麟芯片代工。华为花了600万人民币从台湾省包产最后一批芯片,据说是华为所有高管筹集的钱。TSMC也照顾自己的同胞,给了华为力所能及的一切。但华为存储的芯片只够支撑2021年上半年的手机出货量。最近,美国商务部宣布,SMIC将被列入美国的实体名单。SMIC刚刚在中国上市,融资超过500亿人民币。如果SMIC在上游设备和技术上出了问题,高性能芯片的生产就会出现变数,前景并不好。在芯片领域,中国基本无法反制美国制裁,供需和技术极度不对称。英特尔、高通、苹果和微软都强烈依赖中国,但它们对中国的依赖较弱。就像现在TikTok的微信,如果美国想遏制,我们也无法反制,因为谷歌早就离开中国了,脸书也没来过中国。美国的国家安全战略和美国的对华战略都把中国作为头号竞争对手,全面遏制中国是国策。芯片,非对称精确打击,对美国机会成本最低,对我伤害最大。以关税为目标的贸易战上升为以芯片为武器的技术战和产业战,华为成为受害者。继任者被扣,芯片被切,年底操作规程到期。美国商务部列出了300多家在华实体,其中华为拥有60多家。当然,美国害怕华为也是有原因的。信息技术革命主要是由美国通信公司发起的。华为是一家有通信行业基因的公司,不仅有移动终端,还有全球领先的5G技术。就像美苏的太空竞赛一样,在即将到来的数字时代和智能时代,如何争夺太空的主动权?芯片已经成为关键行业的关键环节。美国不是单纯的反全球化;它想在全球化中“去中化”。虽然美国鹰派鼓励与中国彻底脱钩是痴人说梦,但科技脱钩早已实施。我该怎么办?第一个想到的就是抢人,多付几倍。TSMC的保安人员防范着来自中国大陆的猎头公司。据说他们最终挖出了所有的保安。7月底,任前往东南沿海的一些大学寻找人才,因为华为需要增加3万名工程师来充实其R&D团队。现在最缺的就是人才,芯片之战,人才之战。高端制造业的一个特点是与科教挂钩,其竞争也是各国教育和科技力量的竞争。中国的教育体制至今没有拿过什么诺贝尔奖,也就是说缺乏从0到1的颠覆性创新。华为的5G从何而来?是土耳其一个科学家的假设,最后被华为发现,变成了产品。先进技术首先由科学家承担,在实验室发明,最后由企业家和科学家产业化。中国的工业化正在快速追赶西方,中间必然会缺失很多东西和环节。由于基础研究差,底层软硬件都得靠别人,这是根本差距。

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