聚合物在环境温度T大于Tg+100摄氏度时,其熔体粘度与温度有什么关系,用哪种?

玻璃化温度(Tg)是无定型聚合物由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度,它是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度。对于结晶型聚合物来说,熔体粘度与温度的关系通常可以用 Arrhenius 方程来描述,在温度升高时,粘度下降,流动变得更加容易。
然而,当环境温度超过Tg+100摄氏度时,非晶态聚合物粘度的对数与其处于温度T时的自由体积分数成反比。这是因为温度升高会增加分子的运动速度,使得分子间、分子链间的缠绕降低,分子之间的距离增大,从而导致粘度降低。同时,由于聚合物的压缩率不同,所以粘度对压力的敏感性也不同;压缩率大的敏感性大,压力提高会使粘度增加。
总的来说,聚合物在环境温度大于其玻璃化温度+100摄氏度时,其熔体粘度将会随着温度的升高而降低,流动性增强。

根据给出的知识库信息中的WLF方程可描述聚合物熔体的黏度与温度的关系。
因此,在环境温度T大于Tg+100摄氏度时,聚合物的熔体粘度与温度之间的关系可以由WLF方程描述。
需要注意的是,WLF方程只是描述了聚合物熔体黏度随温度变化的一般规律,具体应用时还需要考虑其他因素,例如剪切速率、压力、聚合物的分子量分布等因素,以更精确地描述实际情况下聚合物熔体的黏度特性。

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