芯片被美国卡脖子,国内半导体什么时候可以追上台积电?

国内半导体想追上台积电,说实话很难,特别是在五到十年年之内,几乎不太可能,但是,十到十五年以后,很有可能追上。

先说原因,主要还是技术壁垒,要知道,大陆半导体基本上落后于台积电三代,现在代表大陆半导体制程的“天花板”中芯国际目前在14纳米,而台积电已经开始5纳米量产,并且已经在开发3纳米制程。最关键的是,台积电没有国外的技术限制,可以随时买到ASML最先进的EUV光刻机,而大陆半导体用的还是落后DUV光刻机,而且,制造国内光刻机的上海微电子目前能批量制造28纳米制程的技术还没有完全成熟。

因此可以说,半导体制造属于投入大,工序长,而且几乎是一环套一环,每个环节几乎都是世界最尖端的技术,把这些技术有集成起来,也需要高端的技术与时间。而在五到十年之内,我们的GDP极有可能会超过美国,但是技术的发展需要一定时间积累与大量人才的培养,这些都是不能急于求成的。因此可以说,在五到十年之内很难能追上台积电。

但是,不要悲观,为什么说十年以上就极有可能追上呢?主要还是因为以下原因:首先,就是综合国力,我国的GDP极有可能十年之内追上美国,也代表着我国的综合国力强盛,必将带动高科技及其相关产业的极大发展。其次,政策支持,高科技产业代表着一个国家最重要的实力,也必将促进国家的大量投入与政策支持,这些都是高科技发展的重要支持。

再次,市场需求,半导体及芯片进口早已超过石油成为我国第一大进口产品,也代表着国内市场需求巨大,肯定会带动大量资金会投入这个板块,也必将带动整个产业的极快发展。最后,我国制造业蓬勃发展,我国的制造业在去年已经超过西方七国的总和,这也代表着我国制造业发展的巅峰,也代表着我国需要向以半导体制造为高端制造业为主的转型升级,也正因为我国如此庞大制造业的支持,相信半导体制造业的难关也必将会被攻克。

综上所述,个人认为,大陆半导体追上台积电可能需要十年以上的时间。



根据现在国内半导体的发展和科学家的研究推断来看,至少还有20年才可以追上台积电。

我认为在未来的20年之内就可以追上了,现在在中国制造,中国创造非常的发达,大家也在研制更高端的芯片。

目前主要是技术方面存在着问题,技术的突破是很重要的,应该会很快完成突破的。

国内半导体什么时候可以追上台积电我们是不清楚的,但是在未来一定能够追赶上,相信我国的科研力量。

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