明年苹果A6芯片将由台积电代工?
结论:据国外媒体报道,2012年苹果计划减少与三星在定制ARM芯片代工领域的合作,转而将下一代A6芯片的生产任务交给台积电,这一传言得到了市场的广泛关注。苹果与台积电的关系似乎正逐渐升温,部分原因是两家公司之间复杂的法律纠纷影响了合作关系,以及苹果对多元化供应商的考量。市场分析人士Chris Foresman指出,苹果与台积电之间可能已经达成协议,以28纳米工艺流程取代现有的45纳米工艺,用于生产A6芯片,预计这将提升芯片的性能和能效。此前的报道曾提及,iPad 2的A5处理器由三星生产,而苹果对于三星的依赖正在减少,这表明苹果寻求降低供应链风险的意图明显。
尽管3月曾有传言称苹果可能让台积电负责生产A5芯片和未来的A5芯片,但周一的报道强调,这些协议尚未正式签署。苹果选择台积电,除了三星之外,可能还因为可供选择的其他代工厂商有限。此外,英特尔也被曝出对为苹果生产芯片感兴趣,但目前看来,台积电似乎成为更有可能的合作伙伴。
综上所述,台积电在2012年代工苹果A6芯片的可能性增大,这反映了苹果试图优化供应链、分散风险的战略决策。然而,最终的合同签署还需等待官方确认。
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