不满台积电对苹果特殊待遇：高通、AMD计划转投三星芯片外包
近日，有媒体消息称，
高通和AMD由于对台积电给予苹果特殊待遇的做法感到不满，正在计划将部分芯片代工订单转至三星，以降低对台积电的依赖。
据报道，台积电内部对苹果存在一定的优待，如在价格上，台积电就往往会为苹果开出更低的价格。
在今年，台积电向客户告知了高科技工艺涨价的消息，
但与高通、AMD等客户收到的价格上涨20%的消息不同，针对苹果的价格涨幅甚至不到5%。
由于此类针对苹果的“特殊待遇”，高通和AMD都开始寻求其他代工厂，从而避免自己对台积电的过渡依赖。
作为这一决策的体现，
高通已经确认将采用三星而非台积电的4nm制程工艺生产骁龙8Gen1芯片
，并将在后续针对产品定位的不同向不同的代工厂分配订单。
当前，
三星和台积电都在冲击3nm制程工艺的量产化门槛
，谁能够更快的实现3nm制程的量产将会是影响高通、AMD以及其他厂商后续选择的关键。
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