天玑7050什么水平
天玑7050是中等水平。
天玑7050处理器属于一款中等水平的处理器，在处理大型游戏方面还是比较吃力的，天玑7050处理器是相当于骁龙788g处理器的，不过这款手机处理日常还是很不错的。
天玑7050处理器和高通骁龙778G相当。八核心设计，由2个2.6GHzA78大核心和6个2.0GHzA55小核心构成，GPU则为Mali—G68MC4，配合AI稳帧技术，面对王者荣耀等热门MOBA手游，90帧稳定运行不是问题，能效表现同样出色。
天玑7050处理器基于台积电6nm工艺制程，支持LPDDR5、LPDDR4运存、UFS3.1/UFS2.1闪存，并搭载APU3.0运算模块，支持Detection、Skeleton、Verification等手部识别模型。
天玑的发展历史：
2022年，联发科高频版天玑8100芯片将在3月1日发布。
2023年2月16日消息，联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑9000系列，以及中高端天玑8000系列，发布了新的天玑7000系列的第一个芯片组，被称为天玑7200。
2023年4月，联发科发布了全新处理器—天玑7050，将由真我11系列首发搭载。天玑7050处理器采用台积电6nm工艺制程，支持LPDDR5/4x和UFS3.1/2.1。
5月9日消息，联发科官网更新了一款天玑8050处理器。
天玑7050是一款中高端智能手机处理器，其性能处于较高的水平。该处理器基于台积电6nm工艺制程，采用八核心设计，由2个2.6GHz A78大核心和6个2.0GHz A55小核心组成，GPU型号为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/LPDDR4运存、UFS 3.1/UFS 2.1闪存，并搭载APU 3.0运算模块，支持Detection、Skeleton、Verification等手部识别模型。在跑分测试中，真我11Pro+搭载的天玑7050处理器在安兔兔综合性能测试中取得了超过57万分的成绩，在鲁大师跑分测试中取得了近23.8万分、GPU分数16.4万分、内存分数9.7万分、存储性能19.2万分的成绩。在Geekbench 6测试环节中，天玑7050单核成绩接近940分，多核部分的成绩接近2400分。因此，可以认为天玑7050处理器的整体性能表现相当不错，在同级别的处理器中具有一席之地。
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