26岁副教授芯片研究获重大突破,这有什么意义?

对于中国的科技和医疗事业的发展是有很大作用的,随着世界科技水平的发展,人们所要用到的科技技术越来越高,芯片研究获得重大突破,也就意味着芯片在全世界中的应用能够跨一个大度。

突破了我国对于芯片的研究,而且也让我国的芯片获得更好的发展,能够打破外国芯片垄断的地位,能够促进我国的科技发展,能够带动我国的经济,这些都是比较重要的意义。

这个副教授的也就会给芯片带来新的希望,会让我国的芯片发展更加的顺利,可以打破欧美国家的封锁,对于手机和电脑行业来说是一个非常好的消息。

张志维,目前就职于杭州电子科技大学。而就是这颗“两三粒芝麻大小”的芯片,却能足以满足5G甚至6G通信对于传输速率的需求。

用张志维自己的话来说就是:功率更高了,传输距离更大了。以前覆盖面积只有半个足球场那么大,现在最新的实验结果能传10公里。对老百姓来讲,(视频)电话清晰度会更好, 上网速率会更高。功率更高了,传输距离更大了。以前覆盖面积只有半个足球场那么大,现在最新的实验结果能传10公里。对老百姓来讲,(视频)电话清晰度会更好, 上网速率会更高。

△图源:中国蓝新闻

更重要的是,毫米波芯片长期以来一直被国外所垄断。但随着张志维和团队的研发成功,其导师认为:在某些领域应该能够不再依靠国外的芯片,解决了“卡脖子”问题在某些领域应该能够不再依靠国外的芯片,解决了“卡脖子”问题据了解,芯片已经应用在移动基站,可以实现卫星与地面基站、基站与基站之间的超大数据量的高速率传输。

这条消息一经公布,瞬间引发了大量网友的高度关注:甚至张志维的母校,杭州电子科技大学也发来“贺电”:很多网友在祝贺、点赞张志维取得突破成果之余,对张志维26岁能当上副教授这事陷入了“深思”:但除了成果本身,张志维此前求学、研发的经历,也成为了此次热议的焦点。谢绝60万年薪,选择留校任教

张志维本硕博均是就读于杭州电子科技大学。主要研究方向是微波/毫米波,与5G/6G通讯密切相关。而他决定研发芯片,还要从本科时的一段经历说起。那时的张志维正在参加竞赛,最终却以失败而告终。究其原因,正是在参赛过程中,张志维所使用的芯片发生了故障。于是,“造芯”这件事便深深地埋在了他的心里。


为此,他在2020年还特意去国外深造,每天坚持搞研究长达12小时。或许正是张志维如此的努力和拼搏,他在2020年到2021年期间,在芯片领域拿下了2个首次:

甚至他在国外的导师都对其评价到——“没有辜负你的母校”。而这些“业绩”,也为张志维在后来造芯的道路上铺下了high实的基础。


今年3月份,张志维顺利完成了博士论文的答辩。但当时的他面临着二选一的抉择——要么进大厂,要么留校。而即便众多大厂纷纷向他抛出橄榄枝、提供60万年薪的Offer,但张志维却毅然决然地选择了留校。


△图源:杭州电子科技大学官网

根据《中国科学报》的描述,张志维选择留校任教的原因是:因为喜欢校园自由且富有“创芯”的氛围。因为喜欢校园自由且富有“创芯”的氛围。这样的选择也让张志维成为了网友口中的“出道即巅峰”,一毕业就成为了特聘副教授。杭电辅导员申东升认为:这几年学校的人才聘任要求水涨船高,博士一毕业就成为特聘副教授,确实不容易。这几年学校的人才聘任要求水涨船高,博士一毕业就成为特聘副教授,确实不容易。但在这样的光环之下,少不了的是张志维一直以来的辛勤和努力。发表过19篇SCI论文,据杭州电子科技大学2022年“十佳大学生”评选现场宣传材料,张志维在硕博连读的5年时间内,共发表了19篇SCI论文。

他以第一作者身份发表的SCI论文超过10篇,其中9篇发表于IEEE协会旗下期刊。这些论文里面当然也包括提出混合EFJ功率放大器,以及阻抗频率调制的研究成果文章。2020年,张志维在导师程知群等人的指导下,研发出一种采用新型混合连续级EFJ功率放大器,来放大载波。此前,Doherty功率放大器(DPA)由于结构简单、成本低,在被基站中被广泛应用。但是传统的DPA有一些固有缺点,例如:带宽狭窄,且只有6dB的output back-off范围。而张志维和团队提出的EFJ类功率放大器的负载阻抗,不仅有传统的连续功率放大器类似的可变虚部,还有不一致的实部。


所以EFJ类功率放大器可有效结合EF类功率放大器的高能效,以及连续J类功率放大器在特定条件下的大带宽,从而大大弥补了DPA的缺陷。2021年,张志维和来自英国贝尔法斯特女王大学的Vincent Fusco等人在IEEE Transactions on Circuits and Systems II上发表了阻抗频率调制的研究成果论文。这是一种设计多频段功率放大器的新方法:将一个耦合器作为放大器的输出电路,以实现多频段阻抗转换。


△耦合器

通过结合获得的周期性阻抗轨迹和EFJ类功率放大器的阻抗空间,实现了实时获取所需的工作频率。目前,张志维和团队正在研究毫米波通信芯片3.0版本的技术迭代。

张志维表示:希望我们的研究成果,能够实现国产化芯片的替代。希望我们的研究成果,能够实现国产化芯片的替代。



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