华擎890GX主板支持华硕狮子王散热器吗？我的AMD955原装风扇散热效果不错就是声音太大了！打算换狮王！ 我的CPU是AMD955的，我看上两款散热器，华硕沉默武者2...
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首先还是介绍一下自己吧，02年毕业于HUST,被骗来苏州华硕，迫于合同的淫威，直到04年10月离职，现混迹于苏州工业园区一美国小公司，在华硕MB（主板）厂任职PROCESS ENGNIEER, 自认为对主板还是有些了解的，当然是生产制程方面，不涉及到设计方面，想丢板砖的看清楚题目啊，?
写这篇文章的初衷，只是想大家多了解一些主板生产的制程，以及品牌间的对比，可以选择，完全没有对任何品牌进行褒贬之意，首先在此免责！！
大家知道，2005年基本是主板厂商的厄运，众多中小的主板制造商被迫退出，转产……商业的竞争是残酷的，适者生存！！目前只有华硕（ASUS）等大厂商才能继续扩张疆土了，当然这也是asus等的策略。
2002年，我进厂苏州asus自有品牌3 line(生产线)，加上给dell代工的9 line, 共12 line, 到我离职时候已经是72 line 了，分别是dell 15 line, sony 9 line , HP16 line,intel 8 line ,ASUS 8 line ,ASrock(华擎，华硕的自有低端品牌)12 line , IBM(server 板) 4 line (大概数据，相差不会差过2，毕竟有一年多了, 扩张速度可见一斑，光从line 的数字上大家可能不觉得，但是你若知道一条MB line 的成本大约是40000万rmb 的时候，你觉得如何？华硕就是华硕！！！ 他的策略就是一改过去的高端路线，扩张，抢订单，逼得中小厂商无法生存，然后掌握市场的主动权！！
好了，言归正传! 一、主板生产流程解密 1.生产线流程 SMT ---> DIP---> W/S----> T/U-----> TEST--> AGE---> OQC--- > PACKING-----> Customer 以上是华硕的主板生产线的layout, 下面逐一讲解！
1） SMT 取名表面贴装技术英文缩写，也是主板制造技术的关键所在，其实一句话，主板设计好了，余下的生产就是将需要的零件焊接到PCB上的过程.
SMT就是一种焊接技术，华硕的SMT技术在业界还是走在前列的，要不很多SMT的ggmm出去都是被人家抢着要的…… 当然SMT的稳定性和品质很大程度上取决于设备，华硕都使用的一线品牌的设备，printer ---DEK, 高速机---FUJI, GSM--- universal GSM2 reflow---Heler (不知道写的对不)，还有后来华硕有买13 line 的siemens (西门子)设备，那个价值更加不菲，大概是1.5-2倍原来的line, 据说那个负责导入siemens设备的课长返台前请客时公然宣称自己是千万富翁，哈哈，可见那些设备知多少钱啊！！
不过，本来他是要离职的，后来华硕不让走，那他在台湾就是混日子，每天只到公司报个到，现在好像又来到苏州了！！！
跑远了，回来，我不知道二线厂商能有几家用得起这些设备，估计都用得Panasonic, Philips 等，所以设备很大程度保证了华硕的品质。
除了设备，当然就是用的材料的了，SMT主要看锡膏的好坏，目前世界上比较著名的焊料供应商就是ALPHA 和 KESTER 都是US的，但是很贵啊，而且锡膏是一个很大的成本，所以华硕基本不用这两种，除非OEM客户指定，像HP就指定KESTER的，这些都是利益相关的，就是华硕很多东西都买台资企业的，不买大陆的一样，这里就不多说了.
ASUS的锡膏大多用的是一家台资企业的，叫升贸焊锡，大部分锡膏，锡棒（用于后段W/S）都是用它的。即使最开始客户有要求用别的，后来等你订单大了，脱不了身了，华硕就会以种种理由给你换掉，到那时客户也没有办法了，只有换，所以最后都是shenmao的了.
本人就曾做了这样的事，把HP指定的FLUX kester951 换成 alpha s500,为公司每年节约几百万啊，可是给我加工资300元一次，400元一次，两年就两次！！！！！ 倒！！！！！
不过凭良心说alpha ls500 的确比 kester 951好，但是因为alpha美国的那位得罪过hp实验室的认证的那个人，他打死不用alpha的，后来没办法了，还是换了，好像是HP的那个人不负责这个项目了。
最后简单描述SMT的流程： printer -----印锡膏在PCB上，高速机----将小的贴片电容，电阻 等很小的零件打到 PCB的锡膏上， GSM----- 大的IC, 南北桥芯片等大的零件等打到 PCB的锡膏上， reflow-----加热将锡膏融化，冷却，就把零件焊接在PCB上了。
2） DIP 就是人工插件 ， IC, 贴片电容，电阻，芯片等都是SMT完成，立式的电容，以及一些I/O接口都是由人工插到PCB面的，然后经过 W/S( wave solder,波峰焊) 完成焊接！
所以这里没有什么好讲的，首先是人的因素，operator今天不高兴了，插坏了也不做声，后面也没有测出来，那么倒霉的就是用户了，不过几率很小了。
关键是用料的问题，这些是设计的时候就决定了，而RD设计的时候看是给谁的，怎么要求的，价格，成本，等等 当然，生产过程中也有可能出现问题，因为很多料件都有替代料的，有时候问题就出在这里，可替代？两家的品质不可能一样的阿，嗬嗬，看哪家的公关能力强了！！！采购，物控，品管，生产，每个部门都去搞定，然后就用你的了！！！！
3） W/S ( wave solder,波峰焊) 这是主板生产过程中第二个有技术含量的制程，这里主要还是设备的好坏和所用的FLUX和焊锡品质决定了焊接的品质。
华硕所有的波峰焊机全部是SOLTEC的，世界一流的设备，产自荷兰，目前只有美国一家设备上可以与之媲美，ASUS曾经评估过那种，但被我的同班同学否定了（我同学负责那个评估），苏州明基好像有三到四台这样的设备，在长三角地区，除了华硕，SOLTEC的波峰焊机应该不超过20台，而华硕是72台。
决定波峰焊的质量还有就是助焊剂（FLUX）,前面已经提到过了，一般大的OEM客户都会指定FLUX,（当然也指定锡膏，锡棒等很多涉及到产品的耗材），但是就像前面所说的，最终都会被华硕换掉，他有能力说服客户，用这个我能做到更好，当然更便宜是不会提及的，但我想客户肯定也知道，要不有病啊！！！真的还以客户为中心啊？
ASUS用的FLUX多是Alpha LS5000A, 这款flux是Alpha专门为ASUS开发的，市场上可能能买到相同配方的东西，但是不可能使这个型号，因为这个型号是专供ASUS的，说实话，这款flux真的是堪称经典！！性能稳定，清洁度好，焊性强！！！所以ASUS大多数都是使用这个品牌，不管是DELL,HP,INTEL, 还是SONY, IBM(server 板)，还是自有品牌ASUS,不过其中ASROCK因为2004公司搞“金鹅计划“（就是节约成本，每个部门都有指标，强行推行），导入了一种KESTER 的低价助焊剂，害得后面的兄弟叫苦连天，好像也是本人所为。
,后来又导入了一种国产的低价flux, hehe ，不要奇怪，ASROCK生出来就是*命，300多元的售价要人家怎么做啊？所以大家买了ASROCK的还是忍啊！！毕竟就那么多米啊！！
在厂内，ASROCK就是烂货的代名词，基本没人拿它当回事，只要测试能过就行,一天生产5000/pcs/line左右，根本不管外观允收的事儿，所以当时看到一些杂志，网站的测评，简直就是好笑！！但是我们的消费者不知道啊！！！
说说 制程上的事情，在W/S,首先插好零件的PCB经过设备的喷雾系统，将FLUX均匀的喷在PCB上，经过加热区加热活化，经过融化的锡（说明所谓的锡棒，锡膏都是63/37的Sn/Pb,现在欧盟的RoSH来了都开始导无铅了），融化的锡就会爬到零件孔里，顺着零件的引脚，上升至PCB上面，然后冷却，完成焊接！！！
至于焊锡的好坏无非就是纯度达到要求了，还有长时间的使用，焊锡里面的一些其他金属会超标，如铜，银等，所以要定期（每月）化验焊锡，一年更换一次整槽锡（华硕的做法）、不知道其他的做法如何。
4） T/U 所谓的T/U就是修整，从波峰焊里面出来的主板，背面焊点主要有短路，空焊，吃锡不足等等不良，针对这些华硕有个外观允收标准，应该还是能代表业界的旧较高要求的，但是不幸得是这个标准已经一再的被降低了！！！
T/U段主要就是人工用放大镜检查焊点是否OK, 否则用烙铁补焊，或者去掉短路等等，这里最容易发生的就是将PAD拉掉，或者维修后将润孔拉坏，这样应该是报废了，但是有些人会私下补孔，用铜线填满润空，然后上锡，插入零件焊上，外观根本看不出来，测试也测不出来，到了用户手上最容易出问题了，估计用个一两个月就完蛋，好的最多半年！！！
还有一种害人的板子就是溢锡板，大家看字就知道了，就是波峰焊的锡溢到板子的零件面了，经常是由于线速太快，就将锡波打得很高导致的。溢锡后应该是报废了，但是涉及到部门报废数量的问题，都会尝试将其修好，就是将零件面的锡剔去，这种板子很好辨别，剔锡必须要用到助焊剂，而助焊剂必须有残留，无论用什么清洗剂清洗都会留下痕迹，特别是时间长了以后，会很明显！及时清洗得很干净，时间久了，只要对着光，看见零件面有和其他部分颜色，或者反光不一样的基本就是有助焊剂的，大面积的助焊剂痕迹肯定就是溢锡板维修后留下的！！！
5） TEST ASUS的测试有三道，ICT,FUNTION ,MANU
1) ICT 就是线路测试，是否有开路，短路，这个时候不加任何外设（CPU, DIMM(内存)等治具），目的就是避免到后面funtion的时候烧坏治具。
2) FUNTION 主要就是功能测试，会加上CPU,DIMM,等等外设，做一次开机测试，这里会发现所有的问题，基本funtion通过就OK了。
3) MANU 就是实测了，所有的外设全部接上，开机测试，检测兼容性等等，所以它只是为了更保险而已。有时候来不及了，MANU就不测了，这种板子倒不是大问题，偶尔有点问题而已，而且有些板子根本就不开MANU站，由也只是规定一个比例而已，不是全测，只有少数OEM客户如DELL,INTEL要求100%全测的，而且测试数据都是在线传输到客户那里，想偷懒都不可能的！！！
6） AGE & OQC AGE & OQC 都属于QA部门，专门抽测，测试方式上跟MANU一样，一般比例会很小，但是只要有不良发生就是整批判退，全部重工重测！！其中AGE就是老化测试，反复开机测试！！
7） PACKING 然后就是包装了，说明书，光盘，手册，排线等等放到包装盒里，打包出货了！！！ 好了，流程说完了！！后面就是ASUS所代工的各种品牌的主板的对比了！！
二、各品牌强力对比！！ ASUS代工(OEM,2003年后基本都是ODM了)的主板有DELL,INTEL, HP, SONY,IBM, 以及自己的ASUS和ASROCK,其实ASROCK也算是代工，但是应为档次低，，要求低大家都不当是OEM,因为在工厂内OEM代表着高标准，高要求，高品质！！！ 说明一下，其中IBM代工的是服务器的主板，这里就不说了！！
下面就按照我个人认为品质好坏优劣的顺序逐一详细说明各品牌的主板的优劣。
1） DELL
大家知道DELL在厦门有个组装厂，ASUS代工的主板都是送到了那里的。
DELL 之所以把DELL排在第一，这是有原因的。大家可能平时不觉得DELL的东西怎么样，但是国际大厂就是国际大厂，他的制程要求，工艺水平都是业界一流的，他有业界一流的专家各个制程的，DELL稽核的LIST已经成为业界的典范（顺便提一下，相关从业的有需要的留下email，这个可是DELL的绝密资料）。
ASUS很多工艺技术的发展都是在DELL的稽核要求下催生的。DELL大部分订单都给富士康了，ASUS拿到的单子并不多，因为ASUS的板子在DELL的线上合格率达不要他们的要求，曾经一度有砍单之险！！！
本人也曾经在DELL TEAM呆过一段时间，DELL毕竟是ASUS代工最久的客户，各方面的资源都很充足，毕竟DELL的要求最严格，工厂端还是做得很累，当然，品质也是最有保证的。但是DELL的台式机我没有用过，不知道怎么样！！
而且DIYer是买不到DELL的主板的，不过在苏州应该可以买到工厂出来的工装货（至于怎么出来的就不要问了，?,
顺便提一下，ASUS像这样流失的板子一年价值应该不在千万之下的，最疯狂的时候是发现整批货不见了，最后在中东市场上出现了，赫赫牛人多不？听说那时候北京中关村有人专门驻苏州收货阿，不过现在已经没有这种好事了，2004年公司专门开展了防盗计划的）。
2） INTEL INTEL
排第二名完全是沾了DELL的广，因为在制造工艺上，intel 是没有自己的东西的，但是不管是哪个都要给他面子，应为都要他的芯片啊，所以他所有的东西都是按照DELL的，但是呢，光拿人家的东西，没有专家，不懂内容还是要欠缺一些的，只知道照本宣科，上面说什么就要什么，这样很好糊弄的，所以虽然intel有人常驻华硕（DELL没有常驻技术人员，只有一个客户代表，但是每年一次的稽核让华硕很是头痛的）但是我们的engineer都不怎么吊他的，因为他不懂啊！！！
不管怎么样，毕竟是大厂，而且华硕最不敢得罪的就是intel，我个人认为intel是拿ASUS的生产线在做自己芯片的实验基地，最新的芯片组都是在那里最先生产，而且量都不大，不超过1000/订单，所以intel的主板大家最好买那些已经很成熟的芯片组的，最新的都是试验板子。但是成熟后的板子应该还是很稳定的，良品率甚至超过DELL,最关键是每天线的产量低，大概不超过1000pcs/line每天，DELL 大概1200-1500pcs/line所以ASUS做intel的都是赔钱的，但是不得不赔啊，不过人家在芯片里面给点好处也就平了。
3） SONY
首先说明SONY的主板也是用在SONY的品牌机里面了，估计大家市场买到的机会不大，但是其品质要求也是很高的，之所以把它排在第三，主要是不常见。
众所周知，SONY的品质要求的确是很高，但是，最近SONY频繁出现质量问题让人大跌眼镜，我一直认为，SONY一直要求的高品质要求只是对它的供应商要求高，而当出现问题或达不到它的要求，SONY就要求赔款，而产品他同样是收下，收下之后，我想他决不会扔掉了，还是卖给消费者了，所以我觉得这是SONY频繁出现质量问题的根本所在！！
虽然这样，ASUS为了获得SONY的笔记本代工单子，还是不得不给SONY代工主板，甚至不惜赔本，不惜屡次派人到日本去重工！！！不过总的来说，在厂内，SONY的板子要求的还是比较高的！！产量大约在900-1200pcs/line, 因为SONY的板子设计上比较好，大量使用了SMT元件，这样导致SMT段的产量很低，后段快也没有用！！
4） HP
说实话，把HP排在这里，完全是因为它是代工（OEM）品牌，否则我会把它排在ASUS自有品牌之后！！！
因为它的品质要求，来自HP的要求真的不怎么样，我在HP TEAM 做了一年多，感觉HP不像一个国际性的大品牌，不像DELL那样的专业，HP的客户也不够专业，所以基本来稽核就是在生产线逛逛，吃好喝好就OK了，基本不怎么懂制程。
但是，HP所有的板子都用在自己的台式机里面，大家用到的机会很少，而且HP的金牌服务，坏了就换啊！！不要担心，还有一点在厂内，只要是OEM的品牌，大家的质量意识都会高一点，毕竟客诉会比较难处理阿！！所以我把它排在第四！！产量在1500-1700pcs/line。
5） ASUS
说实话，ASUS的板子，我觉得不比HP的差，因为所有的HP板子都是ASUS ODM的，所以大部分板子都是同出一个设计，就是同一块板子，既给HP做，ASUS自己做，只是名字不一样而已，比如PTGD系列，给HP的是PTGD1-R,ASUS自己就是P4GD-****, 后来又是P5GD-****等等，基本不会特别给HP设计，都是根据他的要求，做点改动而已，要知道重新设计一块板子，成本几何阿！！！
ASUS自有品牌，说实话以前是高品质的代名词了，直到现在，很多Fans还是认为华硕的板子会高出别的品牌一大节，其实不然！！！
前面说了，除了华硕的设备对品质有所保证，在制程上有着深厚积累，走在业界的前列，但是目前的ASUS我相信已经不再是昔日的华硕了，罪魁祸首就是产量！！！
02年后，华硕开始攻城掠地后，就开始降价，抢单，这样的后果就是工厂内不得不30天24小时生产，连春节都得加班！！而且每天的产量也是一次次被提升到极限！！上面要快，下面就只有乱来！！因为都是流水线，来不及就放过去，跟可怕的是基层管理干部也参与作假，到下班了，来不及测试的板子就不测了，全部包装了！！这样的板子出去能有保证吗？
还有，ASUS对待员工的待遇说实话，也真的是太刻薄了，所以一线的操作员都是没有正确的做对事情的态度，质量从何保证啊，后面我会附上华硕员工离职的留言给大家看看，真实地了解一下华硕的真实状况。
6） ASROCK ASROCK (华擎)
应该是03-04年之间，出现在市场上，具体记不得太清楚了，使华硕为了占领低端市场而重新开辟的一个品牌，在厂内还是算代工，但是毕竟是一家人，又是低端品牌，所以没有人拿它当回事！！
其品质我都不愿意浪费时间来说了！！ASROCK 在厂内都使用大线来生产，大约5000pcs/line,其他的都是JIT线，也就是SMT 和后段就是连起来生产，而大线是SMT先生产，半成品入库，积累到一定量后，后段开始生产，其原因就大线后段快，JIT的话，SMT会供应不上，所以这样储存，中途运输都会产生质量问题，这还是小问题，关键是后段的速度，超快啊！！板子到手都来不及看就放下了，哪有什么品质可言阿？
所以当时看到一些关于ASROCK的板子的测评，简直就是搞笑！！不知道花了多少钱给那些搞测评的！！！多的就不说了，真的不值得说了！！除非你没有买米的钱了，不要买ASROCK的主板，当然买米的钱都没有了，电脑好像也就没有必要了
华硕的散热器都是高价 性价比很差来着 建议买黑虎鲸 我的是金樽版295块 我的955是c3步进的 最热没过55° 超到3.8很稳定
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