半导体三傻是哪三傻
半导体三傻一般是指封装与测试傻大姐、晶圆厂智障研发工程师、前端与后端弱智设计师这三种岗位。1、封装与测试傻大姐,指的是在芯片制造过程中,被称为封装与测试傻大姐的岗位,这个岗位一般需要负责芯片的引脚连接、电路设计和整机装配,看起来容易,实则极其复杂,是技术门槛最低、薪资水平最低的岗位之一。
2、晶圆厂智障研发工程师,指的是在半导体晶圆厂从事研发工作的人员,这个岗位需要负责设计和制造芯片的电路和系统,但由于晶圆厂生产线上有大量的工业机器人,这些机器人的编程和调试都需要人工完成,因此晶圆厂研发工程师实际上需要承担相当多的重复性劳动。
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