台积电20nm芯片已大规模量产，将贡献多少收入？
台积电官方宣布：20nm芯片已大规模投入生产全球半导体行业的焦点，台积电的最新进展再次引发热议。令人振奋的是，台积电不负众望，已经成功实现20nm新工艺的大规模量产，这一承诺在2014年初便已提出。
联合首席执行官及联合总裁魏哲家在近日的会议中确认，台积电的Fab 12和Fab 14两座晶圆厂已经全面投入20nm SoC的核心制造，意味着批量生产已正式启动。目前，台积电正以其CLN20SOC工艺，以极高集成度的晶体管为高性能SoC单芯片提供可能。这种工艺采用高K金属栅极电介质，确保了芯片在高频率下运行的稳定性，同时有效控制了漏电率。
关于20nm工艺的版本，市场传闻不一。尽管台积电暂未明确确认，但有消息指出，他们可能只有一种20nm工艺，而非两种。至于生产的产品，官方并未明确透露，但初步猜测涉及移动计算、CPU处理器、PLD等领域，多家大厂如苹果、NVIDIA、AMD、高通等都可能成为客户。
从五月份开始，台积电的Fab 15工厂三期和四期也将加入20nm生产行列。据预期，20nm工艺今年将为台积电贡献大约10%的收入，到第四季度这个比例将达到20%。值得期待的是，仅仅一年后，我们还将见证台积电16nm工艺的登场。
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