亏损1.3亿!半导体封测龙头有着怎样的无奈?


文/星空下的大橙子​

1987年,世界上第一家芯片代工企业台积电在新竹成立。30多年过去了,这家业界巨掣掌握着全球芯片代工市场52%的份额(据iFind数据),拿下了苹果、华为等厂商几乎全部高端制程(16nm及以下)订单。由它创立的ICT(信息与通信技术)行业设计、制造和封装测试三环节分离的垂直分工模式也繁荣发展,奠定了全球信息化浪潮的生产力基础。但是众所周知,凡是有利于世界的,都是懂王反对的。在懂王兴风作浪之下,半导体全球产业链断裂的风险与日俱增。有消息称华为已经开始将14nm制程订单从台积电转到中芯国际(HK0981),并派出工程师入驻中芯,帮助研发7nm工艺。


全球化逆流汹涌,半导体行业不能自主可控就意味着断供停产的风险。


一、一石三鸟,背靠大树的通富微电


实现自主可控的第一步是找到突破口。在设计、制造和封测三个环节里封测的技术含量最低,也成了自主可控最先突破的环节。根据iFind数据,我国最大的三家封测企业长电 科技 (600584)、华天 科技 (002185)和通富微电(002156)合计占据了全球约25%的市场份额,并且都进入了顶级企业的供应链。尤其是通富微电,拿到了世界处理器两强之一AMD90%以上的CPU和显卡封测订单。


成立于1994年的通富微电之所以能在AMD的订单中拿下这么大的份额,是因为公司于2016年4月出资3.71亿美元收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测厂85%的股权。这两家工厂原本就承担着AMD大部分产品的封测任务,并购之后分别更名为通富超威苏州和通富超威槟城。通过这次并购,通富不仅扩充了 产能 ,还提升了 工艺和研发 能力,更与 大客户 AMD深度绑定。2019年,来自AMD的订单为通富带来了40.77亿营收,占通富全年营收的49.32%。

通富也曾经表示,AMD这个大客户是公司有别于其他封测企业的最大优势。


二、增收减利,大树底下未必好乘凉


通富在《2019年年报》中明确写到,由于AMD7nm制程的CPU和显卡上市大卖,带动公司报告期内2019年营收上升14.45%。看来这个“特别的优势”确实是个优势。

但是这个优势够不够特别呢?橙哥觉得也真是够特别——2019年通富微电净利润大降 84.92% ,扣除非经常性损益的净利润(扣非净利润)甚至 亏损1.3亿 ,全靠政府补贴才实现盈利。虽然橙哥一直支持政府对高 科技 行业进行补贴,也着实吓了一跳。


通富在年报中对这一怪现状并未加以解释。当然我们可以从利润表中看到,2019年营收上升 10.44亿 的同时,成本上升了 10.62亿 。收入增长弥补不了成本的增加,再加之研发费用增加 1.26亿 ,基本上与去年1.27亿的净利润相当。如此一来也就难怪通富的扣非净利润会亏损了。


但是橙哥更关心的是,成本为何会上升如此之多。这一点通富在年报附注中同样未加说明,反而是研发费用的结构露出了端倪。

对于封测企业来说,其研发费用与生产成本的结构十分相似。都是原材料占大头,而原材料中占比最大的是载板,大约占到整个成本的 40%以上


载板,也叫基板,可以理解为使一种高端印刷电路板(PCB),主要功能是作为芯片的载体。目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中,全球前十大载板企业合计市占率超过 80% ,集中度很高。国内载板龙头深南电路(002916)只能做存储芯片载板,对CPU载板无可奈何。所以,封测企业面对上游的载板供应商就 没什么议价权 。2018年起,由于看到5G建设和消费电子升级的趋势,载板先于下游半导体市场进入景气行情,价格节节攀升。这就是通富成本大涨的原因。显然,我们的封测企业也很难把这个成本转嫁给客户。只能自己扛下亏损。


至于为什么通富的经营现金流增加了 6.5个亿 ,那是因为通富把该付给供应商的货款全截流在自己这了。

三、结语


在通富微电身上,橙哥看到了中国ICT产业的希望与无奈:

1.希望在于国内企业确实有能力拿出顶级的技术和工艺,做出顶级的产品;

2.无奈在于各个环节难以做到齐头并进。因此难以形成 集群效应 ,使得先头部队陷入孤立无援的境地。


去年,全球封测一哥日月光营收高达973.5亿人民币。相比之下,大陆封测三巨头的营收总计也就400亿左右(长电 科技 尚未发布年报)。这说明我们的先头部队还没有到达战场的腹地,向半导体全产业链自主可控的进军才刚刚启程。


如果想要走远,半导体行业需携手同进结伴而行。


注:本文不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,没有买卖就没有伤害。



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