线路板蚀刻是怎么回事?有什么工序? 盐酸在线路板蚀刻中的作用是什么?

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主要的过程是:干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜……
干膜:在基板(表面是铜)上压覆干膜,有的是采用湿膜(即油墨),湿膜是涂布上去的,因为油墨有粘性,所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜,都是感紫外光的材质。
曝光——设备是带UV光源的曝光机,有闪光和平行光两种,后者较好。曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好,将基板放在曝光机平台上进行曝光,具体的操作在此略过。曝光的目的是将图形转移至干膜上,菲林上透明的区域会透射过UV光到干膜上,使干膜发生光聚合反应,而菲林的黑色图案遮住了UV光,底下的干膜保持原态,经过曝光的干膜,可以明显看到与菲林一样的图形。
显影——将曝光的基板放在显影液里冲洗,未曝光的干膜可溶于显影液,曝光的刚好相反,所以经过显影形成干膜图形。
蚀刻——将基板放在蚀刻液里蚀刻,干膜据有抗蚀刻性,盖膜的地方保护了底下的铜,而露在外表的铜被蚀刻掉,这样就形成了带干膜和带铜的图形。
去膜——将基板放在去膜液中冲洗,干膜可溶于此种液体,最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形。
其实上面讲的是简单的负片蚀刻工艺,也叫减法工艺。目前用得比较多的还有半加成法,使用的菲林是正片的,即作出的铜图形与菲林的是一致的。
写太多了,不知你是否明白?

就是印刷好的电路板,放到氯化铁的溶液里面腐蚀。 不需要的部分就被腐蚀掉了。

线路锯齿在正片制作(经图形电镀,以锡作为抗蚀剂)和负片制作(不经图形电镀,以固化膜作为抗蚀剂)时都会产生,主要是因曝光不良产生的;
线路板制作过程中,在将底片上的线路图形转移到覆铜板上时,因某种原因曝光不良,退膜之后线路旁边残余的感光膜没有形成一条整齐的线,而是形成一种毛边,或者边缘有一些空洞,这是线路锯齿产生的根源。
在后续制作时不管是否经历图形电镀,因为感光膜毛边已经产生,线路边缘不再整齐,蚀刻后就产生了线路锯齿。

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