PCB制程流程是什么
PCB制程流程主要包括以下步骤，每个步骤都对最终产品的质量起着至关重要的作用：01 开料：根据设计要求，对基材进行裁切、磨角、刨边和烤板等加工，以备后续使用。
02 内层线路制作：在铜板上贴覆感光干膜，通过曝光使感光材料固化，形成所需的线路图案。使用自动光学检测(AOI)设备进行质量检查，确保线路的准确性和质量。
03 压合：采用高温高压将内层芯板粘合，形成多层PCB结构。压合后进行处理，如X射线检测，以保证层间对位精度和内部结构的完整性。
04 钻孔：按照设计要求，为PCB板进行钻孔，以便进行层间互连和安装电子元件。
05 沉镀铜：在PCB板表面沉积铜层，使孔壁金属化，便于后续电镀处理。
06 图形转移：通过磨板和曝光等步骤，将图形转移到PCB板上。
07 图形电镀：在露出的铜面上电镀金属，确保层间互连的可靠性。
08 碱性蚀刻：去除PCB上不必要的铜和锡，形成所需的线路。
09 阻焊印刷：通过丝网印刷，在PCB上形成一层防焊油墨，保护不需要焊接的区域。
10 文字丝印：将字符油墨通过丝网漏印转移到PCB板上，以便于元器件的安装和识别。
11 表面处理：对焊盘进行处理，确保后续焊接或打件、插件等工序的顺利进行。
12 成型：通过锣板和V-cut等工序，将PCB板加工成所需形状和大小。
13 测试：通过电脑测试，确保PCB板的电气连通性能符合设计和使用要求。
14 FQC检验：对成品PCB板进行外观检验，确保外观质量满足客户要求。
15 包装：根据客户要求，对PCB板进行适当的包装，准备发货。
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