PCB制程流程是什么
PCB制程流程主要包括以下步骤,每个步骤都对最终产品的质量起着至关重要的作用:01 开料:根据设计要求,对基材进行裁切、磨角、刨边和烤板等加工,以备后续使用。
02 内层线路制作:在铜板上贴覆感光干膜,通过曝光使感光材料固化,形成所需的线路图案。使用自动光学检测(AOI)设备进行质量检查,确保线路的准确性和质量。
03 压合:采用高温高压将内层芯板粘合,形成多层PCB结构。压合后进行处理,如X射线检测,以保证层间对位精度和内部结构的完整性。
04 钻孔:按照设计要求,为PCB板进行钻孔,以便进行层间互连和安装电子元件。
05 沉镀铜:在PCB板表面沉积铜层,使孔壁金属化,便于后续电镀处理。
06 图形转移:通过磨板和曝光等步骤,将图形转移到PCB板上。
07 图形电镀:在露出的铜面上电镀金属,确保层间互连的可靠性。
08 碱性蚀刻:去除PCB上不必要的铜和锡,形成所需的线路。
09 阻焊印刷:通过丝网印刷,在PCB上形成一层防焊油墨,保护不需要焊接的区域。
10 文字丝印:将字符油墨通过丝网漏印转移到PCB板上,以便于元器件的安装和识别。
11 表面处理:对焊盘进行处理,确保后续焊接或打件、插件等工序的顺利进行。
12 成型:通过锣板和V-cut等工序,将PCB板加工成所需形状和大小。
13 测试:通过电脑测试,确保PCB板的电气连通性能符合设计和使用要求。
14 FQC检验:对成品PCB板进行外观检验,确保外观质量满足客户要求。
15 包装:根据客户要求,对PCB板进行适当的包装,准备发货。
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