俄罗斯能在2028年生产7纳米芯片的光刻机吗?

俄罗斯宣布研发光刻机,挑战半导体行业格局

俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak透露,俄罗斯已着手研发光刻机,预计在2024年将生产350nm光刻机,紧接着在2026年将推出用于130nm制程芯片生产的设备,旨在打破日本尼康和荷兰ASML的垄断局面(strong>全球仅此两家生产此类设备)。


尽管目前俄罗斯已掌握65nm技术,但由于外国设备出口限制,正急于自主研发。圣彼得堡理工大学的研究人员已经开发出“国产光刻复合体”,有望解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题,其中成本相对较低的设备已进入实际应用(成本约36.3万元人民币)。


研发人员介绍,这套系统使用无掩模芯片技术,由自动化软件控制,不仅能形成纳米结构,还可用于舰载传感器等应用。俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构更是雄心勃勃,声称俄罗斯科学院应用物理研究所将在2028年开发出生产7纳米芯片的光刻机,挑战ASML的领先地位(挑战ASML同类产品)。


这一举动对中国等国家而言是个积极信号,因为这将打破美国的技术垄断,中国无论是独立突破还是与俄罗斯合作,都将重塑全球半导体行业的布局。然而,实现这一目标并非易事,需要面对严峻的技术挑战(突破垄断任务艰巨)。



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