什么是PCB电路板的工艺要求？ 什么是PCB电路板的工艺要求呢？
\u4ec0\u4e48\u662fPCB\u7535\u8def\u677f\u7684\u5de5\u827a\u8981\u6c42\uff1f\u5c31\u662fPCB\u7684\u5236\u9020\u5de5\u827a\u8981\u6c42\uff0c\u6bd4\u5982\u677f\u6750\u578b\u53f7\uff0c\u6210\u54c1\u539a\u5ea6\uff0c\u94dc\u539a\uff0c\u8868\u9762\u5904\u7406\uff08\u55b7\u6d17\uff0c\u6c89\u6d78\u7b49\uff1a\u5305\u62ec\u539a\u5ea6\u8981\u6c42\uff09\uff0c\u963b\u710a\u7684\u989c\u8272\uff0c\u4e1d\u5370\u7684\u989c\u8272\uff0c\u963b\u6297\u63a7\u5236\u8981\u6c42\uff0c\u5c42\u53e0\u7684\u7ed3\u6784\u7b49\u7b49\u3002\u3002\u3002
PCB(Printed Circuit
Board\uff0c\u5370\u5237\u7535\u8def\u677f)\u4f5c\u4e3a\u7535\u5b50\u8bbe\u5907\u4e2d\u91cd\u8981\u7684\u7ec4\u6210\u90e8\u5206\uff0c\u9700\u5177\u5907\u4e00\u5b9a\u7684\u5de5\u827a\u8981\u6c42\uff0c\u4ee5\u4fdd\u8bc1\u7535\u8def\u677f\u7684\u8d28\u91cf\u548c\u6027\u80fd\u3002\u4ee5\u4e0b\u662f\u51e0\u4e2a\u5e38\u89c1\u7684PCB\u7535\u8def\u677f\u7684\u5de5\u827a\u8981\u6c42\uff1a
1. \u6e05\u6670\u5ea6\u8981\u6c42\uff1aPCB\u7535\u8def\u677f\u7684\u5370\u5237\u7ebf\u9700\u4fdd\u6301\u6e05\u6670\uff0c\u5c3a\u5bf8\u7cbe\u786e\uff0c\u65e0\u9732\u94dc\u65ad\u88c2\u3001\u77ed\u8def\u3001\u65ad\u8def\u7b49\u95ee\u9898\u3002
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PCB\u7535\u8def\u677f\u7684\u5236\u9020\u8981\u4fdd\u8bc1\u677f\u4f4d\u79fb\u548c\u626d\u66f2\u91cf\u8d8b\u4e8e\u96f6\uff0c\u5426\u5219\u4f1a\u5bfc\u81f4\u7535\u8def\u677f\u4e0a\u5143\u5668\u4ef6\u548c\u8fde\u63a5\u7ebf\u8131\u843d\u6216\u635f\u574f\uff0c\u5f71\u54cd\u6574\u4e2a\u7535\u5b50\u8bbe\u5907\u7684\u4f7f\u7528\u5bff\u547d\u548c\u6027\u80fd\u3002
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1. 厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-3.2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。
2. 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
3. 铜箔厚度：一般来说，铜箔厚度为1oz(35um)和2oz(70um)，铜箔应均匀附着在PCB电路板表面，并且覆盖整个板面。
4. 焊盘直径：PCB电路板的焊盘直径取决于元件引脚直径，应保证焊盘在引脚焊接后有足够的锡量，以保证焊点牢固。
5. 主要器件间距：在选择主要器件的位置和尺寸时，应保证与其他组件的间距符合要求，以确保信号传输的质量和稳定性，减少信号干扰和串扰的可能性。
6. 焊接技术：PCB电路板焊接时，应使用符合要求的焊接设备，并在焊盘上涂上适量的焊膏，以确保引脚焊接良好，无松动现象。
以上是PCB电路板的一些基本工艺要求，不同的电路板类型和设计要求可能会有所不同，因此在制作PCB电路板时，应根据具体情况进行调整。
1、PCB尺寸
【背景说明】PCB的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。
(1)SMT设备可贴装的最大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸，大多数为20″×24″，即508mm×610mm(导轨宽度)
(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。
(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版，以提高整条生产线的生产效率。
【设计要求】
(1)一般情况下，PCB的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。
(2)推荐尺寸范围为(200~250)mm×(250~350)mm，长宽比应《2。
(3)对于尺寸《125mm×125mm的PCB，应拼版为合适的尺寸。
2、PCB外形
【背景说明】SMT生产设备是用导轨传送PCB的，不能传送不规则外形的PCB，特别是角部有缺口的PCB。
【设计要求】
(1)PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。
(2)为保证传送过程中的平稳性，对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形，特别是角部缺口最好要补齐，以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。
(3)纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之一，对于超过此要求的，应将设计工艺边补齐。
(4)金手指的倒边设计除了插入边要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计(1~1.5)×45°的倒角，以利于插入。
3、传送边
【背景说明】传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求，印刷机、贴片机和再流焊接炉，一般要求传送边在3.5mm以上。
【设计要求】
(1)为减少焊接时PCB的变形，对非拼版PCB一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。
(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边，传送边的最小宽度为5.0mm，传送边正反面内，不能有任何元器件或焊点。
(3)非传送边，SMT设备方面没有限制，最好预留2.5mm的元件禁布区。
4、定位孔
【背景说明】拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位，因此，一般都要求设计定位孔。
【设计要求】
(1)每块PCB，至少应设计两个定位孔，一个设计为圆形，另一个设计为长槽形，前者用于定位，后者用于导向。
定位孔径没有特别要求，根据自己工厂的规范设计即可，推荐直径为2.4mm、3.0mm。
定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB，则定位孔应设计孔盘，以加强刚度。
导向孔长一般取直径的2倍即可。
定位孔中心应离传送边5.0mm以上，两个定位孔尽可能离的远些，建议布局在PCB的对角处。
(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA，定位孔的位置最好正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。
5、定位符号
【背景说明】现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI)、焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此，PCB上必须设计光学定位符号。
【设计要求】
(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(Local
Fiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。
(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等，高度为2.0mm。一般推荐设计成Ø1.0m的圆形铜定义图形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区，其内不允许有任何字符，同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。
(3)在有贴片元器件的PCB面上，建议在板的角部布设三个整板光学定位符号，以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面，可以检测焊膏的厚度)。
(4)对于拼版，除了要有三个整板光学定位符号外，每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。
(5)对引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，应在其对角设置局部光学定位符号，以便对其精确定位。
(6)如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位符号。
(7)如果PCB上没有定位孔，光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上，如果PCB上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。
印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
地线设计
在电子设备中的线路板，电路板, PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点:
1. 正确选择单点接地与多点接地
低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2. 将数字电路与仿真电路分开
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印制线路板，简称印制板。
习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。
采用印制板的主要优点是：
1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
2．设计上可以标准化，利于互换； 印制线路板
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
地线设计
在电子设备中的线路板，电路板, PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点:
1. 正确选择单点接地与多点接地
低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2. 将数字电路与仿真电路分开
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印制线路板，简称印制板。
习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。
采用印制板的主要优点是：
1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
2．设计上可以标准化，利于互换； 印制线路板
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
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