PCB线路板个工序的流程，要具体点的 pcb线路板的工艺流程
pcb\u5236\u4f5c\u516b\u5927\u6d41\u7a0bpcb\u7535\u8def\u677f\u5236\u4f5c\u6d41\u7a0b\u5982\u4e0b\uff1a
1\u3001\u6839\u636e\u7535\u8def\u529f\u80fd\u9700\u8981\u8bbe\u8ba1\u539f\u7406\u56fe\u3002\u6839\u636e\u9700\u8981\u8fdb\u884c\u5408\u7406\u7684\u642d\u5efa\u8be5\u56fe\u80fd\u591f\u51c6\u786e\u7684\u53cd\u6620\u51fa\u8be5PCB\u7535\u8def\u677f\u7684\u91cd\u8981\u529f\u80fd\u4ee5\u53ca\u5404\u4e2a\u90e8\u4ef6\u4e4b\u95f4\u7684\u5173\u7cfb\u3002
2\u3001\u539f\u7406\u56fe\u8bbe\u8ba1\u5b8c\u6210\u540e\u9700\u8981\u901a\u8fc7PROTEL\u5bf9\u5404\u4e2a\u5143\u5668\u4ef6\u8fdb\u884c\u5c01\u88c5\uff0c\u6267\u884cEdit/Set Preference/pin 1\u8bbe\u7f6e\u5c01\u88c5\u53c2\u8003\u70b9\u5728\u7b2c\u4e00\u5f15\u811a\uff0c\u7136\u540e\u8fd8\u8981\u6267\u884cReport/Component Rule check \u8bbe\u7f6e\u9f50\u5168\u8981\u68c0\u67e5\u7684\u89c4\u5219\u5e76OK\u81f3\u6b64\u5c01\u88c5\u5efa\u7acb\u5b8c\u6bd5\u3002
3\u3001\u7f51\u7edc\u751f\u6210\u4ee5\u540e\u5c31\u9700\u8981\u6839\u636ePCB\u9762\u677f\u7684\u5927\u5c0f\u6765\u653e\u7f6e\u5404\u4e2a\u5143\u4ef6\u7684\u4f4d\u7f6e\uff0c\u5728\u653e\u7f6e\u65f6\u9700\u8981\u786e\u4fdd\u5404\u4e2a\u5143\u4ef6\u7684\u5f15\u7ebf\u4e0d\u4ea4\u53c9\u3002
4\u3001\u5229\u7528\u4e13\u95e8\u7684\u590d\u5199\u7eb8\u5f20\u5c06\u8bbe\u8ba1\u5b8c\u6210\u7684PCB\u56fe\u901a\u8fc7\u55b7\u58a8\u6253\u5370\u673a\u6253\u5370\u8f93\u51fa\uff0c\u7136\u540e\u5c06\u5370\u6709\u7535\u8def\u56fe\u7684\u4e00\u9762\u4e0e\u94dc\u677f\u76f8\u5bf9\u538b\u7d27\u653e\u5230\u70ed\u4ea4\u6362\u5668\u4e0a\u8fdb\u884c\u70ed\u5370\uff0c\u901a\u8fc7\u5728\u9ad8\u6e29\u4e0b\u5c06\u590d\u5199\u7eb8\u4e0a\u7684\u7535\u8def\u56fe\u58a8\u8ff9\u7c98\u5230\u94dc\u677f\u4e0a\u3002
5\u3001\u8c03\u5236\u6eb6\u6db2\u5c06\u786b\u9178\u548c\u8fc7\u6c27\u5316\u6c22\u63093\uff1a1\u8fdb\u884c\u8c03\u5236\uff0c\u5c06\u542b\u6709\u58a8\u8ff9\u7684\u94dc\u677f\u653e\u5165\u5176\u4e2d\u7b49\u4e09\u81f3\u56db\u5206\u949f\u5de6\u53f3\u94dc\u677f\u4e0a\u9664\u58a8\u8ff9\u4ee5\u5916\u7684\u5730\u65b9\u5168\u90e8\u88ab\u8150\u8680\u4e4b\u540e\uff0c\u5c06\u94dc\u677f\u53d6\u53bb\u7136\u540e\u5c06\u6e05\u6c34\u5c06\u6eb6\u6db2\u51b2\u6d17\u6389\u3002
6\u3001\u5229\u7528\u51ff\u5b54\u673a\u5c06\u94dc\u677f\u4e0a\u9700\u8981\u7559\u5b54\u7684\u5730\u65b9\u8fdb\u884c\u6253\u5b54\uff0c\u5b8c\u6210\u540e\u5c06\u5404\u4e2a\u5339\u914d\u7684\u5143\u5668\u4ef6\u4ece\u94dc\u677f\u7684\u80cc\u9762\u5c06\u4e24\u4e2a\u6216\u591a\u4e2a\u5f15\u811a\u5f15\u5165\uff0c\u7136\u540e\u5229\u7528\u710a\u63a5\u5de5\u5177\u5c06\u5143\u5668\u4ef6\u710a\u63a5\u5230\u94dc\u677f\u4e0a\u3002
7\u3001\u710a\u63a5\u5de5\u4f5c\u5b8c\u6210\u540e\u5bf9\u6574\u4e2a\u7535\u8def\u677f\u8fdb\u884c\u5168\u9762\u7684\u6d4b\u8bd5\uff0c\u5f53\u6d4b\u8bd5\u987a\u5229\u901a\u8fc7\u540e\u6574\u4e2a\u7535\u8def\u677f\u5c31\u5236\u4f5c\u5b8c\u6210\u4e86\u3002
\u5de5\u827a\u7684\u79d8\u5bc6-PCB\u5236\u9020\u8fc7\u7a0b
PCB线路板的制造流程通常包括以下工序：
1. 设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。
2. 制造文件生成：将设计完成的PCB文件导出为制造文件，如Gerber文件（用于制造线路板）、钻孔文件（用于钻孔定位）等。
3. 材料准备：选择适当的基板材料和导电层材料。准备必要的表面处理材料和覆盖层材料。
4. 印刷：在基板上涂布光刻胶或覆盖剂，形成感光覆盖层。
5. 曝光：将制造文件中的信息通过曝光机转移到感光覆盖层上，形成电路图案。
6. 显影：使用显影剂去除未被曝光的感光覆盖层，暴露出需要蚀刻的导电层。
7. 蚀刻：使用酸性溶液将未被覆盖层保护的铜蚀刻掉，以形成电路板上的导线和连接点。
8. 钻孔：使用钻头钻孔机对PCB进行钻孔定位，以便在后续步骤中安装元件。
9. 表面处理：根据需要对PCB进行表面处理，例如镀金、喷锡等，以提供良好的焊接性能和耐腐蚀性。
10. 组件安装：使用自动或手动的表面组装设备，将元器件精确地焊接到PCB上。
11. 焊接：通过波峰焊接、热熔焊接或回流焊接等方法，将元器件与PCB焊接在一起。
12. 测试和质量检查：对制造完成的PCB进行测试和质量检查，确保电路板正常工作并符合规格要求。
13. 最终加工：根据需求进行最终的加工步骤，如去除多余的材料、切割成所需形状等。
1、开料（CUT）
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
首先我们来了解几个概念：
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，退掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板
磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
（2）贴膜
将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。
（3）曝光
将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。
底片实物图
（4）显影
利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。
（5）蚀刻
未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
（6）退膜
将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
3、棕化
目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
流程原理：
通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。
4、层压
层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。
对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。
另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。
为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。
5、钻孔
使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。
钻刀
6、沉铜板镀
（1）沉铜
也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。
（2）板镀
使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
7、外层干膜
和内层干膜的流程一样。
8、外层图形电镀 、SES
将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
9、阻焊
阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。
10、丝印字符
将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
11、表面处理
裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
12、成型
将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
13、电测
模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。
14、终检、抽测、包装
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。
PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;
一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;
三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;
四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;
五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;
2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;
3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;
六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;
七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;
6，后烘烤：使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;
十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;
十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;
十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;
十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;
十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;
单面板流程：开料→钻孔→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。
双面板流程：开料→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。
多层板流程：开料→内层→压合→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。
绛旓細PCB绾胯矾鏉跨殑鍒堕犳祦绋嬮氬父鍖呮嫭浠ヤ笅宸ュ簭锛1. 璁捐锛氫娇鐢ㄧ數瀛愯璁¤嚜鍔ㄥ寲锛圗DA锛夎蒋浠惰繘琛岀數璺浘璁捐鍜屽竷灞璁捐銆傜‘瀹氱數璺繛鎺ャ佸厓浠跺皝瑁呭拰甯冨眬銆2. 鍒堕犳枃浠剁敓鎴愶細灏嗚璁″畬鎴愮殑PCB鏂囦欢瀵煎嚭涓哄埗閫犳枃浠讹紝濡侴erber鏂囦欢锛堢敤浜庡埗閫犵嚎璺澘锛夈侀捇瀛旀枃浠讹紙鐢ㄤ簬閽诲瓟瀹氫綅锛夌瓑銆3. 鏉愭枡鍑嗗锛氶夋嫨閫傚綋鐨勫熀鏉挎潗鏂欏拰瀵肩數灞傛潗鏂欍
绛旓細PCB绾胯矾鏉跨殑鍒堕犳祦绋嬮氬父鍖呮嫭浠ヤ笅宸ュ簭锛1. 璁捐锛氫娇鐢ㄧ數瀛愯璁¤嚜鍔ㄥ寲锛圗DA锛夎蒋浠惰繘琛岀數璺浘璁捐鍜屽竷灞璁捐銆傜‘瀹氱數璺繛鎺ャ佸厓浠跺皝瑁呭拰甯冨眬銆2. 鍒堕犳枃浠剁敓鎴愶細灏嗚璁″畬鎴愮殑PCB鏂囦欢瀵煎嚭涓哄埗閫犳枃浠讹紝濡侴erber鏂囦欢锛堢敤浜庡埗閫犵嚎璺澘锛夈侀捇瀛旀枃浠讹紙鐢ㄤ簬閽诲瓟瀹氫綅锛夌瓑銆3. 鏉愭枡鍑嗗锛氶夋嫨閫傚綋鐨勫熀鏉挎潗鏂欏拰瀵肩數灞傛潗鏂欍
绛旓細鍒朵綔鐢熶骇pcb绾胯矾鏉匡紝涓鑸渶瑕侊細璐磋啘鏈恒佹洕鍏夋満銆佽殌鍒绘満銆丄OI妫鏌ヤ慨琛ユ満銆佸啿瀛旀満銆佹帓鏉胯瀺鍚堟満銆佸眰鍘嬫満銆佹墦闈舵満銆侀摚杈规満銆侀捇瀛旀満銆佹矇閾滅嚎銆佺數闀绾裤佺豢娌圭（鏉跨嚎銆佸墠鍚庡鐞嗙嚎銆佷笣缃戝嵃鍒锋満銆佽〃闈㈠鐞嗙浉搴旇澶囥佽杈规満銆佺數娴嬫満銆佺繕鏇叉満銆傝繖浜涗簨涓昏璁惧锛岃緟鍔╄澶囦华鍣ㄨ繕鏈夊緢澶氥侾CB鏉垮埗浣滅敓浜ф祦绋 鍗板埛鐢佃矾鏉...
绛旓細pcb鐢佃矾鏉跨殑鍒朵綔娴佺▼锛氫竴銆鍐呭眰锛涗富瑕佹槸涓轰簡鍒朵綔PCB鐢佃矾鏉跨殑鍐呭眰绾胯矾锛涘埗浣滄祦绋嬩负锛1锛岃鏉匡細灏哖CB鍩烘澘瑁佸壀鎴愮敓浜у昂瀵搞2锛屽墠澶勭悊锛氭竻娲丳CB鍩烘澘琛ㄩ潰锛屽幓闄よ〃闈㈡薄鏌撶墿銆3锛屽帇鑶滐細灏嗗共鑶滆创鍦≒CB鍩烘澘琛ㄥ眰锛屼负鍚庣画鐨勫浘鍍忚浆绉诲仛鍑嗗銆4锛屾洕鍏夛細浣跨敤鏇濆厜璁惧鍒╃敤绱鍏夊闄勮啘鍩烘澘杩涜鏇濆厜锛屼粠鑰屽皢鍩烘澘鐨勫浘鍍忚浆绉...
绛旓細9. 灞傚帇锛氶氳繃pp鐗囩矘鍚锛屽皢鍚勫眰绾胯矾绮樼粨鎴愭暣浣撱傚眰鍘嬫槸閫氳繃鐣岄潰澶у垎瀛愮浉浜掓墿鏁ｃ佹笚閫忥紝浜х敓浜ょ粐锛屽疄鐜板灞傛澘鐨勭矘缁撱10. 閽诲瓟锛氬埗閫犲眰闂撮氬瓟锛屽疄鐜板眰闂磋繛閫氥11. 澶栧眰鍥惧舰鐢甸晙銆丼ES锛氬姞闀涓瀹氬帤搴︾殑閾滐紙20-25um锛夛紝婊¤冻鎴愬搧閾滃帤瑕佹眰锛岃殌鍒绘帀鏉块潰澶氫綑閾滐紝闇插嚭鏈夌敤绾胯矾銆12. 闃荤剨锛氶氳繃涓濈綉鍗板埛鎴栨秱瑕...
绛旓細PCB鏉跨殑鍒堕犲伐鑹烘秹鍙婂涓楠わ紝姣忎釜姝ラ閮介渶瑕佺粡杩囧绉嶅伐鑹哄姞宸ャ備笉鍚岀粨鏋勭殑PCB鏉垮叾宸ヨ壓娴佺▼鏈夋墍宸紓锛屼互涓嬩负澶氬眰PCB鏉跨殑瀹屾暣鍒朵綔宸ヨ壓娴佺▼锛1. 鍐呭眰鍒朵綔锛氱洰鐨勬槸涓轰簡鍒朵綔PCB鐢佃矾鏉跨殑鍐呭眰绾胯矾銆- 瑁佹澘锛氬皢PCB鍩烘澘瑁佸壀鎴愮敓浜ф墍闇灏哄銆- 鍓嶅鐞嗭細娓呮磥PCB鍩烘澘琛ㄩ潰锛屽幓闄ゆ薄鏌撶墿銆- 鍘嬭啘锛氬皢骞茶啘璐村湪PCB鍩烘澘...
绛旓細PCB鐢熶骇宸ヨ壓娴佺▼涓昏鍖呮嫭浠ヤ笅姝ラ锛氬熀鏉垮噯澶囥佺嚎璺璁°佸睆骞曞埗浣溿侀晙閾滃強铓鍒诲鐞嗐侀樆鐒婅啘鍗板埛銆佽〃闈㈠鐞嗗強鏈缁堟娴嬨備竴銆佸熀鏉垮噯澶 1. 閫夋嫨鍚堥傜殑鍩烘澘鏉愭枡锛屽鐜荤拑绾ょ淮銆佺焊璐ㄥ熀鏉愮瓑銆2. 瀵瑰熀鏉胯繘琛岃〃闈㈤澶勭悊锛岀‘淇濆熀鏉跨殑鏁存磥鍜屽钩鏁淬備簩銆佺嚎璺璁 1. 浣跨敤璁＄畻鏈鸿緟鍔╄璁¤蒋浠惰璁鐢佃矾鏉跨嚎璺銆2. 瀹屾垚璁捐鍚...
绛旓細PCB鐢熶骇娴佺▼ 涓銆佹槑纭瓟妗 PCB鐢熶骇娴佺▼涓昏鍖呮嫭浠ヤ笅鍑犱釜姝ラ锛氬師鏉愭枡鍑嗗銆佸唴灞绾胯矾鍒朵綔銆佸灞傜嚎璺埗浣溿侀樆鐒婅啘鍒朵綔銆佽〃闈㈠鐞嗐佹祴璇曚笌妫鏌ャ佹渶缁堝寘瑁呫備簩銆佽缁嗚В閲 1. 鍘熸潗鏂欏噯澶囷細杩欐槸PCB鐢熶骇鐨勮捣濮嬮樁娈碉紝涓昏浠诲姟鏄夋嫨鍜屽噯澶囧悎閫傜殑鍩烘澘鏉愭枡锛屽鐜荤拑绾ょ淮甯冪瓑銆傝繖浜涙潗鏂欑殑璐ㄩ噺鐩存帴褰卞搷鍒板悗缁殑鐢熶骇璐ㄩ噺鍜...
绛旓細杩欐槸PCB鏉鍒朵綔鐨勭涓姝ワ紝闇瑕佹牴鎹數瀛愯澶囩殑鍔熻兘闇姹傚拰鐢佃矾璁捐锛屼娇鐢ㄧ壒瀹氱殑杞欢缁樺埗鐢佃矾鏉銆傝璁″唴瀹瑰寘鎷數璺厓浠剁殑甯冨眬銆佽繛鎺ョ嚎璺蛋鍚戠瓑銆傝繖涓姝ラ鑷冲叧閲嶈锛屽洜涓哄畠鍐冲畾浜嗗悗缁伐鑹娴佺▼鐨勫熀纭銆備簩銆佺嚎璺埗浣 鍦ㄨ璁″畬鎴愬悗锛屼細杩涜绾胯矾鐨勫埗浣溿傝繖涓姝ュ寘鎷皢璁捐鐨勭數璺浘妗堣浆绉诲埌涓撶敤鐨勯噾灞炴澘鏉愪笂锛岄氳繃鍏夊埢銆...
绛旓細pcb绾胯矾鏉鐢熶骇娴佺▼ 1銆佸紑鏂 鎰忓浘锛氫緷鎹伐绋嬭祫鏂橫I鐨勮姹傦紝鍦ㄥ鍚堣姹傜殑澶у紶鏉挎潗涓婏紝瑁佸垏鎴愬皬鍧楃敓浜ф澘浠.濂戝悎瀹㈡埛瑕佹眰鐨勫皬鍧楁澘鏂.娴佺▼锛氬ぇ鏉挎枡鈫掓寜MI瑕佹眰鍒囨澘鈫掗敂鏉库啋鍟ゅ渾瑙抃纾ㄨ竟鈫掑嚭鏉 2銆侀捇瀛 鎰忓浘锛氫緷鎹伐绋嬭祫鏂欙紝鍦ㄦ墍寮濂戝悎瑕佹眰灏哄害鐨勬澘鏂欎笂锛岀浉搴旂殑浣嶇疆閽诲嚭鎵姹傜殑瀛斿緞.娴佺▼锛氬彔鏉块攢閽夆啋涓婃澘...
