pcb制作工艺流程及图解
1. 设计阶段，设计人员需关注布线的最小线宽、间距控制以及布线均匀性。过小的间距可能导致膜夹杂、短路问题，而线宽过小则可能导致膜附着力不足，引起线路开路。因此，在电路设计时，必须考虑生产过程中的安全间距，包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等的间距。2. 前处理：磨板。主要目的是确保表面清洁度和粗糙度，去除氧化层，增加铜面粗糙度，以便干膜附着。
3. 贴膜：通过热压或涂覆方式，在处理过的基板上贴上干膜或湿膜，为后续曝光工序做准备。
4. 曝光：将底片与贴好干膜的基板对位，利用紫外光曝光机将底片图案转移到感光干膜上。
5. 显影：使用弱碱性显影液（如碳酸钠）溶解冲洗未曝光的干膜/湿膜，已曝光部分则保留。
6. 蚀刻：显影后，露出的铜面使用酸性氯化铜腐蚀，去除不需要的铜部分，形成所需线路。
7. 退膜：用氢氧化钠溶液剥离已曝光的干膜，露出线路图形。
8. 棕化：目的是在铜面形成微观粗糙度和有机金属层，增强层间粘接力。
9. 层压：通过pp片粘合，将各层线路粘结成整体。层压是通过界面大分子相互扩散、渗透，产生交织，实现多层板的粘结。
10. 钻孔：制造层间通孔，实现层间连通。
11. 外层图形电镀、SES：加镀一定厚度的铜（20-25um），满足成品铜厚要求，蚀刻掉板面多余铜，露出有用线路。
12. 阻焊：通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面形成一层阻焊，曝光显影后，露出焊接区域，其他区域则保留阻焊层，防止焊接时短路。
13. 丝印字符：使用网板印刷在板面印上文字、商标或零件符号，紫外线照射固化。
14. 表面处理：确保裸铜表面处理，防止氧化，保持良好可焊性或电性能。
15. 成型：使用CNC成型机将PCB切割成所需外形尺寸。
16. 电测：模拟板的工作状态，通电检查电性能，包括开路、短路等情况。
17. 终检、抽测、包装：对外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查，确保符合客户要求。合格品包装后便于存储和运输。
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