锡膏成分比例表示
用百分比表示。常用的锡膏成份为Sn百分之96.5Ag百分之三Cu百分之0.5。锡膏是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。绛旓細鐢ㄧ櫨鍒嗘瘮琛ㄧず銆甯哥敤鐨勯敗鑶忔垚浠戒负Sn鐧惧垎涔96.5Ag鐧惧垎涔嬩笁Cu鐧惧垎涔0.5銆傞敗鑶忔槸涓绉嶇伆鑹茶啅浣擄紝鐒婇敗鑶忔槸浼撮殢鐫SMT搴旇繍鑰岀敓鐨勪竴绉嶆柊鍨嬬剨鎺ユ潗鏂欙紝鏄敱鐒婇敗绮夈佸姪鐒婂墏浠ュ強鍏跺畠鐨勮〃闈㈡椿鎬у墏銆佽Е鍙樺墏绛夊姞浠ユ贩鍚堬紝褰㈡垚鐨勮啅鐘舵贩鍚堢墿銆
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